Growth behavior of intermetallic compound layer in sandwich-type Ti/Al diffusion couples inserted with Al-Mg-Si alloy foil

T. W. Lee; I. K. Kim

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Growth behavior of intermetallic compound layer in sandwich-type Ti/Al diffusion couples inserted with Al-Mg-Si alloy foil

机译：插入Al-Mg-Si合金箔的夹心型Ti / Al扩散对中金属间化合物层的生长行为

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来源
《Journal of Materials Science Letters》 |1999年第19期|共4页
作者
T. W. Lee; I. K. Kim;
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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工程材料学;
关键词
diffusion couples; Ti/Al; Al-Si-Mg alloy foil; 扩散偶; 钛; 铝; 铝镁硅合金; 显微组织;

机译：diffusion couples;Ti/Al;Al-Si-Mg alloy foil;扩散偶;钛;铝;铝镁硅合金;显微组织;

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