机译:用于倒装芯片封装的热固性树脂的耐久性
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机译:堆叠芯片和入口位置对3D堆叠倒装芯片封装封装中空隙形成的影响
机译:带散热器的底部填充封装倒装芯片的可靠性
机译:在有机基板上进行树脂封装的110 GHz高增益倒装芯片InP HEMT放大器
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:110 GHz高增益倒装芯片InP HEMT放大器 ud在有机基材上进行树脂封装
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析