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机译:倒装芯片组件中SnAgCu焊点的热疲劳寿命评估
Fatigue; Flip chip; Solder joint; Lead free;
机译:倒装芯片组件中SnAgCu焊点的热疲劳寿命评估
机译:倒装芯片中SnAgCu焊点的细观力学建模
机译:电迁移诱导的Snagcu倒装芯片铜柱焊点中化合物形成的高分数
机译:焊点尺寸和组装工艺对SnAgCu焊点热循环中加速因子和寿命的影响
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:倒装芯片中SnAgCu焊点的细观力学建模