机译:用于制造RFIB嵌体的各向同性导电胶(ICAs)的电气特性
RFID inlay; isotropic conductive adhesive; snap cure; chip bonding; signal transmission; S-parameter;
机译:用于制造RFIB嵌体的各向同性导电胶(ICAs)的电气特性
机译:功能化石墨烯对可焊各向同性导电胶的电,机械和热性能的影响
机译:基于多壁碳纳米管(MWNCTs)的各向同性导电胶的机械和电气性能研究
机译:各向同性导电胶的导电机理
机译:导电胶的电气,热机械和可靠性建模。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:水银制备银纳米线 - 银纳米粒子 - 石墨烯纳米片复合材料增强导电胶粘剂的导电性能