Introduction of a dynamic corrosion inhibitor for copper interconnect cleaning

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• 来源
  《Diffusion and Defect Data. Solid State Data, Part B. Solid State Phenomena》 |2013年第null期|共4页
• 作者

  Otake A.; Kuroda A.; Luo R.; Bernatis P.R.;

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• 作者单位

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 半导体物理学;
• 关键词

  Copper; Corrosion inhibitor; Electrochemistry; Post-CMP cleaning;

  机译：铜;缓蚀剂;电化学;CMP后清洗;