机译:在银纳米粒子的烧结结合过程中,通过抑制纳米粒子的不均匀分布来提高结合能力
Ag nanoparticles; coffee-ring effect; bondability; electronic packaging;
机译:在银纳米粒子的烧结结合过程中,通过抑制纳米粒子的不均匀分布来提高结合能力
机译:氧化银微粒原位形成银纳米粒子的低温烧结结合机理
机译:磷化纳米粒子磷化Cu-Cu键合Cu纳米颗粒焊点抗氧化抗性和粘合强度的提高
机译:复合Ag纳米粒子的烧结机理及其在铜_2CO_3内容物对Cu的粘合性中的粘合过程中的应用
机译:纳米球光刻:I.大面积银纳米颗粒阵列的制造和表征。二。银纳米粒子尺寸的电化学调节。三,银,金,钴,钯和铂纳米粒子的纳米粒子形状随尺寸变化。
机译:银纳米颗粒氧化锌纳米颗粒和二氧化钛纳米颗粒对纤维柱顶出粘结强度的影响
机译:用于大功率LED包装的银纳米粒子烧结粘接浆料的热性能