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机译:回流过程中Pd(P)厚度对Sn-3Ag-0.5Cu和Ni(P)/ Pd(P)/ Au表面光洁度之间微结构演变的影响
Interfacial reaction; ENEPIG surface finish; Sn-Ag-Cu; Ni_2SnP; diffusion barrier;
机译:回流过程中Pd(P)厚度对Sn-3Ag-0.5Cu和Ni(P)/ Pd(P)/ Au表面光洁度之间微结构演变的影响
机译:钯厚度对Sn-3Ag-0.5Cu与Au / Pd(P)/ Ni(P)表面处理之间钎焊反应的影响
机译:钯厚度对Sn-3Ag-0.5Cu与Au / Pd(P)/ Ni(P)表面处理之间钎焊反应的影响
机译:化学镀Ni / Pd / Au的焊球接头可靠性-化学镀Pd反应过程和化学镀Pd膜厚度的影响
机译:在Pd,Au和PdAu负载的纳米颗粒上乙炔的选择性加氢。
机译:一锅法制造的某些方面合金化/脱合金制备纳米多孔Pd-Au表面膜锌酸盐离子液体中(Pd–Au)–Zn的分离
机译:焊料体积对使用Au / Pd(P)/ Ni(P)表面处理的焊点微结构的影响
机译:材料加工对pd-Rh合金粉末组织演变及氢同位素储存性能的影响。