机译:预先存在的空隙的迁移和凝聚对电迁移过程中柔性基板上倒装芯片的抗突点增加的影响
Electromigration; flip-chip solder joints; packaging;
机译:预先存在的空隙的迁移和凝聚对电迁移过程中柔性基板上倒装芯片的抗突点增加的影响
机译:使用开尔文(Kelvin)结构的倒装芯片焊点中电迁移引起的空隙传播对凸点电阻的影响
机译:倒装芯片球栅阵列焊点中凸点下金属化与金属间化合物之间的界面上的空穴扩散电迁移模型
机译:在芯片和基板侧均采用ENIG表面抛光的,直径为50μm或60μm的具有焊料凸块的无铅倒装芯片的长期电迁移研究
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:焦耳加热对SN-3.5AG倒装芯片焊料凸块电迁移特性的影响