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机译:铜/氧化物双金属镶嵌互连的可靠性和早期故障
electromigration; cu reliability; dual-damascene; cu interconnets; early failure; weakest link approximation; reliablity physics; blech effect; critical length effect; short length effect;
机译:铜/氧化物双金属镶嵌互连的可靠性和早期故障
机译:双镶嵌铜互连树结构中电迁移破坏机理的直接证据
机译:铜/低-k $双金属镶嵌通孔的电迁移失效分布:临界电流密度的影响和新的可靠性外推方法
机译:电迁移可靠性测试下双镶嵌Cu / low-k互连中Cu挤出失效模式的表征
机译:Al(Cu)互连中电迁移可靠性的研究。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:长度对双镶嵌铜互连可靠性的影响