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机译:直接芯片连接组件中的热管理
机译:直接芯片连接组件中的热管理
机译:基于高级直接贴片封装的陶瓷热风传感器
机译:直贴式微通道冷却器用于GaN-on-SiC微波放大器热管理的仿真
机译:直接芯片连接组件中的热管理
机译:微处理器芯片中的热管理和液晶显示器中的动态背光控制
机译:跨长度尺度和材料边界的半导体芯片的表面张力定向流体自组装
机译:具有腔体结构的芯片尺寸元件的自组装:高精度对准和直接键合,无需热压缩,用于异构集成
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量