机译:不含HEMA / TEGDMA的三步蚀刻和冲洗粘合剂的粘合效果和界面特性。
Acid Etching; Dental; Cross-Linking Reagents; Dental Bonding; Dental Cements; 酸蚀; 牙; 交联试剂; 牙粘合; 牙科粘固剂; 牙釉质; 牙应力分析; 牙本质; 边缘适应(口腔医学);
机译:不含HEMA / TEGDMA的三步蚀刻和冲洗粘合剂的粘合效果和界面特性。
机译:基于链烯酸酯的第一步胶的微拉伸粘合强度和界面检查。
机译:纳米填充树脂改性玻璃离聚物的键合效果和界面表征
机译:当使用各向同性的导电胶将PCB连接到散热器时,材料性能和装配几何形状对键合线应力的影响。第二部分
机译:衍生自包含HEMA和DMAEMA统计共聚物的嵌段共聚物的温度和pH响应纳米结构的合成和表征。
机译:HEMA含量对实验添加HEMA的玻璃离聚物水泥的力学性能和粘合性能的影响
机译:用丙酮溶剂和胶原醇溶剂粘接HEMA材料与胶原醇溶剂的粘合HEMA材料之间化学键强度的差异
机译:两相金属基复合材料界面结合的无损表征