机译:AlN尺寸对印刷电路板材料溴化环氧树脂性能的影响
AlN; brominated epoxy resin; coefficient of thermal expansion (CTE); dielectric constant (D-k); dissipation factor (D-f); tensile strength; Young's modulus; OPTOELECTRONIC PACKAGING MATERIALS; THERMAL-CONDUCTIVITY; DISPERSION BEHAVIOR; POWDERS; NANOCOMPOSITES; COMPOSITES; NITRIDE;
机译:AlN尺寸对印刷电路板材料溴化环氧树脂性能的影响
机译:用于印刷电路板(PCB)的环氧树脂的成分依赖性固化行为和剥离强度
机译:印刷电路板(环氧树脂)用环氧树脂的成分依赖性固化行为和剥离强度
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机译:使用湍流发生器增强具有多个印刷电路板(PCB)的电子设备的对流空气冷却
机译:印刷电路板衍生的玻璃纤维环氧树脂支持Mo-Cu双金属催化合成葡萄糖
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机译:为印刷电路板(pCB)设计电子数据包。