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机译:成型后固化对塑料IC封装可靠性的影响
Epoxy resin; Encapsulating compound; Plastic ic package reliability; Postmold cure; Ir reflow solder; Epoxy;
机译:成型后固化对塑料IC封装可靠性的影响
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机译:冷却速率对模制塑料IC封装中后固化应力的影响
机译:塑料球栅阵列和塑料四方扁平包装的振动疲劳,破坏机理和可靠性
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:不同浓度ZSM-5沸石催化剂的金属化食品包装塑料的催化热解动力学及TG-FTIR-GC-MS分析
机译:最近的可靠性技术趋势。塑料包装强度可靠性评价。