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机译:化学镀铜薄膜在铜互连金属化中的集成
Copper; Electroless; Electroplating; Interconnect; Seed repair; Ultralarge-scale integration; Deposition; Ductility; Layer; Cu;
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机译:金属衬里表面上的铜和铜合金薄膜的成核,润湿和结块。
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机译:硅集成电路互连技术的几何线宽和热处理对化学镀铜金属化引起的应力状态的影响
机译:非晶金属合金:铜金属化薄膜扩散阻挡层的新进展