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太陽電池の光吸収量向上技術の特徴-ホットワイヤーエッチング技術による表面テクスチャー形成-

机译:太阳能电池光吸收改善技术的特点-通过热线蚀刻技术形成表面纹理-

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摘要

結晶シリコン系太陽電池においては,テクスチャーと呼ばれる微細な凹凸構造を基板表面に形成し,その光閉じ込め効果により光吸収量を向上させている。シリコン基板への凹凸形成法として,現在,生産で主に用いられているのはアルカリ溶液を用いたウエットエッチング法である。 このアルカリエッチング法はシリコンの結晶方位に対するエッチング速度の異方性を利用しており,第1図に示すように,シリコンの(100)結晶面に対しては,(111)面が露出したピラミッド型のテクスチャーを形成することができる。 しかし,現在,太陽電池市場で最も生産量の高い多結晶シリコン系太陽電池に用いられる多結晶シリコン基板に対しては,結晶方位によって形成される凹凸形状が大きく異なり,特に基板面と水平に(111)面をもつ結晶に対してはほとんどテクスチャーが形成されず,光吸収量が著しく低下してしまう。一方,結晶方位によらず多結晶基板全面に凹凸を形成する方法として,写真製版によるパターニングと等方性エッチングにより穴状の凹凸をアレイ状に形成することが可能であるが,プロセスが複雑で高コストのため,量産への適用例はない。 機械加工やレーザ加工によりV字溝を形成する方法もあるが,加工表面部分にダメージを生じるので,その部分の除去が必要となる。 また,結晶シリコン系太陽電池は低コスト化と資源の有効利用のため,基板を薄型化する方向にあり,機械的な方法では,この薄い基板への対応が非常に困難となる。 その他MEMS(Micro Electro Mechanical System)にも応用されている精密電解エッチングによりアスペクトの大きい細孔を形成する技術も検討されているが,量産性に問題がある。 また,200μm以下の薄いシリコン基板へは基板割れなどの点でウェットプロセスでは処理が困難で,ドライプロセスが必要になると予想される。
机译:在基于晶体硅的太阳能电池中,在基板的表面上形成称为纹理的细微的不均匀结构,并且通过光限制效应来改善光吸收量。当前,使用碱性溶液的湿蚀刻法主要用于生产中作为在硅基板上形成不规则的方法。这种碱性蚀刻方法利用蚀刻速率相对于硅的晶体取向的各向异性,并且如图1所示,在金字塔中,相对于硅的(100)晶面(111)面露出。可以形成模具的质地。但是,由于晶体取向而形成的凹凸形状与目前在太阳能电池市场上生产最多的,基于多晶硅的太阳能电池所使用的多晶硅基板有很大的不同,并且特别是相对于基板表面水平( 111)在具有面的晶体上几乎没有纹理形成,并且光吸收量显着减少。另一方面,作为在多晶基板的整个表面上形成不规则形状而不管其晶体取向的方法,可以通过光雕刻和各向同性蚀刻通过图案化在阵列中形成孔状不规则形状,但是该过程复杂。由于其成本高,因此没有大规模生产的应用实例。还有一种通过机械加工或激光加工形成V形凹槽的方法,但是由于加工的表面部分被损坏,因此有必要去除该部分。此外,为了降低成本并有效地使用基于晶体硅的太阳能电池的资源,存在使基板变薄的趋势,并且通过机械方法处理该薄基板是非常困难的。另外,正在研究通过精密电解蚀刻形成大的孔的技术,该技术也被应用于MEMS(微机电系统),但是在批量生产方面存在问题。另外,预期对于200μm或更小的薄硅基板将需要干法处理,因为由于基板破裂难以用湿法处理。

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