NEUE LOSUNG FUR DAS MULTIBOARD - DESIGN AUF SYSTEMEBENE - Leiterplatten-Packages in 3D

摘要

Zuken, ein Anbieter von Losungen fur die Elektronik- und Elektrotechnik-Entwicklung, hat auf seiner Kun-denkonferenz "engineering days" im Oktober in Ulm eine neue Losung fur die Multiboard-Systementwicklung von der Konzeption bis zur Fertigung prasentiert. Ein Baustein dieser Losung ist das ebenfalls neue Tool Design Force. Es wurde fur die Entwicklung und Analyse von IC-Packages und Leiterplatten geschaffen. Diese Software ist die einzige ihrer Art, die sowohl Single- und Multiboard-Design sowie eine Chip-on-Package-on-Board-Verbindungsoptimierung in einer nahtlosen 2D/3D-Umgebung ermoglicht.