EINSATZ VON CU-P-LOTEN AN NIEDRIG MIT EISEN LEGIERTEM KUPFERWERKSTOFF: Fur eine gute Verbindung?

摘要

Untersuchungen von Lotverbindungen an Kupferrohren und Fittings aus niedriglegierten Kupferlegierungen (CuFe2P) unter Verwendung von CuP- und CuAg-Lotwerkstoffen sollten bestatigen, dass es bei Verwendung von kostengunstigen CuP-Loten ansteile der empfohlenen Silberlegierungen zu starken Versprodungen der Verbindungen kommt. Als Ursache dafur wurde die Bildung sproder, verformungsloser Phosphide ausgemacht, die sich aufgrund der beim Loten beschleunigt ablaufenden Diffusionsprozessen bilden. Als Folge neigen solche Verbindungen zur Zerstorung durch Sprodbruch.