Untersuchungen zu Abscheidungsanomalien im System chemisch NiP/Au

摘要

Bleifreie Lotverbindungen erfordern neben den veranderten Lotlegierungszusammensetzungen (zinnreiche Lote) und Prozessparametern (erhohte thermische Belastung) auch geeignete Materialien fur die Verbindungsbildung sowohl auf Schaltungstrager- als auch auf Bauelementeseite. Aus diversen Industrieanfragen, eigenen Erfahrungen und Diskussionen lasst sich ableiten, dass hier insbesondere Leiterplattenoberflachen im Fokus stehen und zunehmend auch hinsichtlich moglicher Schwachstellen und Prozessfehler diskutiert werden. Der vorliegende Beitrag widmet sich verdeckten Abscheidungsanomalien bei der chemisch NiP/Au-Abscheidung. Es werden mit analytischen und darstellenden Verfahren typische Erscheinungsbilder aufgezeigt. Daruber hinaus werden ursachliche Zusammenhange dargestellt und ein Verfahren zur Analytik der Verbindungszone diskutiert.