机译:在更小的包装中投入更多:Isolite的XP外壳设计为在相同的安装空间中提供更多的隔热功能
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机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:保温要求和冷藏海鲜出口的新纸板包装
机译:通过管道和隔热层之间以及隔热半壳之间的安装间隙产生的对流热损失
机译:用于热能管理和包装的疏水性芯和多糖壳组成的微胶囊和包合物的合成
机译:基于安装年度的热特性和绝缘电阻分析电插座插座的加速试验
机译:从系统设计的电子包装技术视图。包装技术在电子用途采用新功能。
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。