Abgerundet wird dieses Programm am 27. und 29. Juni mit insgesamt 24 besonders praxisnahen Tutorials. Auch hier sind internationale Referenten engagiert, die in jeweils drei Stunden ausgewahlte Themen vertiefen und anwenderorientiert aufbereiten. Die Themen sind unter anderem "Polymers for Electronic Packaging", "Lead Free", "Intro-duction to Simultaneous Double Sided Reflow Soldering", "Flex Circuits", "Flip Chip in Production" oder "Kleben und Loten", um nur einige Titel zu nennen. Das komplette Kongress-Programm kann bei MESAGO, Tel. 0711/61946-0, E-Mail smt@mesago.de, angefordert bzw. im Internet unter www.smt-exhibi-tion.com abgerufen werden.
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