Design for Testability im Baugruppenentwicklungs-Prozess

摘要

Der rasche technologische Wandel fuhrt zu einer drastischen Verkurzung der Lebensdauer technischer Produkte. Dies trifft in besonderem Masse fur die Produkte der elektronischen Industrie zu und hat signifikante Auswirkungen auf den Produktentstehungsprozess . Die Anforderungen an Fertig- und Prufbarkeit kunftiger elektronischer Baugruppen werden sich aufgrund verschiedener Ursachen drastisch erhohen. Zu nennen sind hier Leiterplatten mit hochlagigen Multilayer-strukturen mit impedanzkontrollierten Feinstleiterstrukturen (Signal In-tegrity), ASICs mit einer erhohten Anzahl von Anschlusspins bei gleichzeitig abnehmender Anschlussteilung (Pitch), neue Verbindungstechnologien wie BGA (Ball-Grid-Array), die einen diskreten Prufzugriff mittels Nadeladapter nicht mehr gestatten.