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机译:考虑晶圆柔韧性和边缘效应的化学机械抛光材料去除模型
CMP; Material removal rate; Wafer flexibility; Edge effects;
机译:考虑晶圆柔韧性和边缘效应的化学机械抛光材料去除模型
机译:在分子尺度上进行化学机械抛光的材料去除和化学机械协同作用的数学模型
机译:化学机械抛光过程中化学机械协同作用对材料去除的建模效果
机译:一种新的化学机械抛光材料清除和化学机械协同作用的新方法
机译:电镀CBN砂轮和配对抛光的材料去除模型和预期寿命。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:石菖蒲化学机械抛光中si3N4旋转曲面工件材料去除率的实验研究