机译:无铅焊料焊接过程中液态金属间化合物形成的表征和生长动力学
Lead-free solders; Intermetallics; Soldering; Liquids;
机译:无铅焊料焊接过程中液态金属间化合物形成的表征和生长动力学
机译:液态焊料在金属间固体表面上的扩散动力学。第2部分:无铅焊料
机译:Sn-Ag-Cu-RE无铅焊锡合金的组织,可焊性和金属间化合物的生长
机译:无铅焊料SAC305中金属间化合物形成及生长动力学的表征
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:无铅焊点金属间化合物层形成,生长及抗剪强度评估研究
机译:非铅轴承焊料中的金属间化合物层生长动力学