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机译:电路板铜电路上浸锡涂层的微观结构特征
immersion tin; printed circuit board; intermetallic compounds; tin whisker; WHISKER GROWTH; THIN-FILMS; CU;
机译:电路板铜电路上浸锡涂层的微观结构特征
机译:pH,氯化物离子浓度和浸入时间对浸入环境下AZ31B镁合金上大气等离子喷涂氧化铝涂层的组织和腐蚀性能的影响
机译:模具在覆铜层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移中的作用
机译:模拟湿度环境中的铜迁移研究及电子电路板保护涂层的加速试验
机译:熔融氯化铜浸没试验对高镍含量有和没有表面涂层的合金影响的研究
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为