How to Approach a Recalled Dual Modular Hip Implant: An Update

Elmallah Randa K.; Cherian Jeffrey J.; Meneghini Robert M.; Hozack William J.; Westrich Geoffrey H.; Mont Michael A.

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How to Approach a Recalled Dual Modular Hip Implant: An Update

机译：如何处理召回的双模块化髋关节植入物：更新

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Background: The aim of this study was to provide an update on the "Modular taper junction corrosion and failure: how to approach a recalled total hip arthroplasty implant" (Pivec et al JOA 2014) publication.

机译：背景：本研究的目的是提供有关“模块化锥形连接腐蚀与失效：如何处理召回的全髋关节置换植入物”（Pivec等人，JOA，2014年）的最新信息。

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来源
《The Journal of arthroplasty》 |2016年第11期|共7页
作者
Elmallah Randa K.; Cherian Jeffrey J.; Meneghini Robert M.; Hozack William J.; Westrich Geoffrey H.; Mont Michael A.;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类骨科学（运动系疾病、矫形外科学）;
关键词
recalled implant; THA; Rejuvenate; ABG; recall; hip arthroplasty;

机译：召回植入物;THA;回春;ABG;召回;髋关节置换术;

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