机译:固定式砂线锯工艺中金刚石晶粒的分布
Wire sawing; Diamond wire; Wafer substrate manufacturing; Abrasive machining;
机译:固定式砂线锯工艺中金刚石晶粒的分布
机译:固定磨蚀金刚石锯锯诱导太阳能硅晶片造成地下损伤的评价
机译:固定金刚石线锯中每种磨料的切割深度
机译:锯割过程中固定金刚石线的磨料分布
机译:用于加工硬质和磨料的纳米至微米级CVD金刚石
机译:紫外线-树脂结合剂金刚石磨具精密加工硬脆材料的实验研究
机译:开发新型锯线固定金刚石磨粒,焊料和Ni电镀及其在切割硅和蓝宝石锭的切割中的应用
机译:富勒烯前体衍生的纳米金刚石薄膜的晶界和晶粒尺寸分布