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【24h】

Leiterplattentechnik und moderne Systemintegrationstechnologien - kein wirklicher Widerspruch

机译:电路板技术与现代系统集成技术-并不是真正的矛盾

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摘要

Hochwertige Systemintegrationstechnoiogien sind der Schlussel fur erfolgreiche High-Tech-Produkte. Fur erweiterte Einsatzgebiete und verbesserte Einsatzmerk-male von Mikroelektronik, Mikrosystem- und Leiterplattentechnik mussen das Zusammenwirken von Einzelkomponenten und Aufbautechnologien sowie die Ge-samtsystemfunktion in ihrer Einsatzumgebung starker in Einklang gebracht werden. Multifunktionalitat, Produktionsprozesse, Kosten und Qualitat eines Systems werden zukunftig immer mehr von optimierten Systemintegrationstechnoiogien abhangen. Sowohl auf dem Wafer- und Chiplevel als auch auf dem Boardlevel bestehen dazu grosse Potenziale, wobei auf Grund von Vorteilen wie Flexibilitat und Kostengunstigkeit eine verstarkte Annaherung von hochwertiger Leiterplattentechnik und fortschrittlichen Mikro-Nano-Integrationstechnologi- en zu verzeichnen ist. Eine der grossten technologischen Herausforderungen besteht deshalb in der optimierten, gemeinsamen Anwendung dieser eigentlich nicht fur einander geschaffenen Technologiebereiche.
机译:高质量的系统集成技术是高科技产品成功的关键。为了扩大应用范围并改善微电子,微系统和电路板技术的功能,必须更紧密地协调各个组件和组装技术之间的相互作用以及其运行环境中的整个系统功能。将来,多功能性,生产流程,成本和系统质量将越来越取决于优化的系统集成技术。在晶圆和芯片级以及板级上都有很大的潜力,因此,由于具有灵活性和成本效益等优势,高质量电路板技术与先进的微纳米集成技术之间的融合越来越多。因此,最大的技术挑战之一是这些技术领域的优化,联合应用,而这些领域实际上并不是彼此创建的。

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