Umicore erweitert Vertriebsaktivitaten im Leiterplattenbereich durch Taiyo-Produkte

摘要

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung wird die Via-in-Pad-Technik immer haufiger eingesetzt. Bei dieser mussen die Bohrungen verfullt und planar uberplattiert werden. Der japanische Hersteller Taiyo hat hierfur eine spezielle Paste entwickelt, die in Mitteleuropa von Umicore Galvanotechnik vertrieben und bei I. T. C. Intercircuits im Beschichtungsservice eingesetzt wird.