EIPC Sommerkonferenz in St Michael--Teil 2

摘要

Der zweite Konferenztag hatte den Schwerpunkt Bohren und Frasen von Leiterplatten. Die Vortags-gruppe zum Thema der Effizienzsteigerung beim Bohren und Frasen wurde von Giacomo Angeloni von Somacis in Italien (erste Halfte der Beitrage) und moderierte Michael Weinhold vom EIPC moderiert. Die Vortrage sollen dabei helfen, den teuersten Einzel-prozess bei der Leiterplattenherstellung transparenter zu machen und damit den Unternehmen Wege aufzuzeigen, wie Kosten beim Bohren und Frasen gesenkt werden konnen.