EIPC-Workshop--Kostensenkung in der Leiterplattenfertigung

摘要

Am 4. September 2008 fand in Solingen der EIPC-Workshop mit Focus auf Kupferaktivierung, Nanofinish-Oberflachentechnologie, Qualitatsverbesserung und Kostensenkung in der Leiterplattenfertigung statt. Welchen Einfluss auf die Fertigungsausbeute und die Qualitat der Baugruppe haben Kupferaktivierung und die Nano-Oberflachen? Die Kupfervorbehandlung als Faktor zur Ausbeuteverbesserung und somit zur Gewinnoptimierung wird haufig unterschatzt. Neue Fertigungsprozesse basierend auf Nano-Technologie ermoglichen es, die Lotbarkeit und Lagerfahigkeit der Endoberflachen wie chemisch Zinn, chemisch Silber oder Kupfer zu verbessern und gleichzeitig die Energiekosten zu senken. Wahrend des Workshops wurden die relevanten Prozesse gezeigt, bei denen eine Optimierung der Oberflachen in Abhangigkeit des verwendeten Kupfers, der Anlagen und Gerate erfolgt. Das Ziel des Workshops war es, den Teilnehmern Wege aufzuzeigen, die eine hohere Prozesssicherheit, mit konstant hohen Fertigungsausbeuten und einem besseren Wirkungsgrad ermoglichen und so durch optimierte Prozesse eine optimale Liefertreue zu erreichen.