Raffungsmodelle fur die Qualifikation von Einpresskontakten fur Leiterplatten

摘要

Leiterplatten anstelle von DCB-/Keramiksubstraten in rauen Umgebungen einzusetzen eroffnet erweiterte Designmoglichkeiten, insbesondere in Kombination mit thermoplastischen Gehausen. So kann durch Umspritzen von Stanzgittern (Leadframes) die elektrische Kontaktierung mittels Einpresskontakten realisiert werden. Die Moglichkeiten der beschleunigten Alterung sind jedoch in komplexen Systemen stark eingeschrankt, insbesondere wenn sich Ausfallmechanismen uberlagern oder gegenseitig beeinflussen. Dieser Artikel beinhaltet die Erstellung eines Raffungsmodells fur ein thermisch belastetes System aus einer Leiterplatte, die uber Einpress-Verbindungen an einen umspritzten Stanzgitterrahmen kontaktiert ist. Es konnte gezeigt werden, dass die temperaturabhangigen Materialparameter der Einzelkomponenten zu einer komplexen Wechselwirkung der Belastungsgrossen am Einpress-Kontakt fuhren. Der zu analysierende Ausfallmechanismus beschleunigt sich bei verscharften Prufbedingungen nicht unbedingt, sondern kann sich verlangsamen oder von Ausfallmechanismen uberlagert werden, die nicht direkt auf den Kontakt zuruckzufuhren sind.