Verbesserte Mold-Haftung auf Kupferoberflachen zur Erhohung der Zuverlassigkeit von IC-Bauelementen

摘要

Mit der Entwicklung von, umweltfreundlichen' Integrierten Schaltkreisen (Integrated Circuits, ICs) mit verringerter Bauelementhohe wird die Herstellung zuverlassiger ICs mit ausreichender thermischer Stabilitat und Zuverlassigkeit eine zunehmende Herausforderung. Neben der bereits erwahnten fortschreitenden Miniaturisierung tragen auch alte und neue EU- Verordnungen, wie beispielsweise das Bleiverbot fur viele Anwendungen in der elektronischen Industrie dazu bei, dass die thermische Belastung in der Fertigung elektronischer Baukomponenten weiter zunimmt. Durch die Verwendung von Reinzinn in der galvanischen Beschichtung sowie von bleifreien Loten haben sich die Temperaturen beim Loten oder Umschmelzen deutlich erhoht. Um eine vergleichbare Zuverlassigkeit gegenuber vergangener Produkte auch fur heutige IC-Generationen zu gewahrleisten, mussen neue Technologien entwickelt und eingesetzt werden.