Anwendungsgerechter Einsatz von flexiblen Basismaterialien und Deckfolien reduziert Kosten und verbessert die Qualitat

摘要

Ende der 60er-Jahre begann die Entwicklung und Industrialisierung der flexiblen Leiterplatten. Polyimid-Foli-en mit einer Dicke von 50 μm und 75 μm sowie Kleberschichten von ca. 25 μm zwischen der Polyimid-Tragerfo-lie und der 35 pm bzw. 70 μm dicken Kupferfolie waren zu dieser Zeit Standard. Die Auswahl unterschiedlicher Materialhersteller mit unterschiedlichen Foliendicken und Klebersorten war noch uberschaubar. Entwickler und Konstrukteure erkannten aber die Vorzuge der flexiblen Leiterplatten sehr schnell. Es konnten dicke, steife und schwere Kabelbaume durch dunne, biegsame und leichtere, flexible Leiterplatten mit Erfolg ersetzt werden. Das Verwechseln von einzelnen Kabeln mit anschliessender Fehlersuche gehorte der Vergangenheit an und die Qualitat der Produkte liess sich signifikant steigern.