机译:功率半导体:新器件追求更低的导通电阻,更高的电压运行
机译:功率半导体:新器件追求更低的导通电阻,更高的电压运行
机译:带电荷叠加技术的高功率绝缘体垂直功率双扩散金属-氧化物-半导体器件的闭式击穿电压/特定导通电阻模型
机译:降低基于Ⅲ-Ⅴ族半导体的1 kV级横向超结功率器件的导通电阻的可能性
机译:一种具有高介电常数材料的新型硅功率器件,具有更好的漏极电压与导通电阻性能的关系,并提高了性能
机译:低压碳化硅(SIC)半导体器件用于电力转换应用的实验研究
机译:宽带隙GaN基HEMT功率器件中取决于高温操作的阈值电压稳定性的模型开发
机译:世界上第一个高压GaN-on-Diamond功率半导体器件
机译:用于微波和mm-211波功率放大器的高效率,低电压,复合半导体器件