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【24h】

New Version of RIM For Electronics Encapsulation

机译:电子封装的RIM新版本

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摘要

A new,patented technology that is an offshoot of RIM has been developed by CardXX of Englewood,Colo.,to encapsulate electronics into "smart cards." It is now available for license.Compared with standard polyurethane RIM,the proprietary "reaction assisted molding process," or RAMP,utilizes somewhat lower pressures and temperatures.
机译:科罗拉多州恩格尔伍德市的CardXX公司开发了一种新的专利技术,它是RIM的分支产品,用于将电子产品封装到“智能卡”中。现在可以获得许可。与标准聚氨酯RIM相比,专有的“反应辅助成型工艺”或RAMP可利用较低的压力和温度。

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