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Electronics System Integration Technology Conference
Electronics System Integration Technology Conference
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1.
High Signal Integrity Transmission Line Using Microchip Capacitors and its Design Methodology
机译:
高信号完整性传输线使用微芯片电容及其设计方法
作者:
Shumpei Matsuoka
;
Moritoshi Yasunaga
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Capacitors;
Transmission line measurements;
Signal integrity;
Impedance;
Integrated circuits;
Reflection;
Capacitance;
2.
Printed Flexible FE Memory Array Testing System
机译:
印刷灵活的FE存储器阵列测试系统
作者:
Shoude Chang
;
Yanguang Zhang
;
Badrou Reda Aich
;
Ye Tao
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
colour displays;
ferroelectric storage;
random-access storage;
space vehicle electronics;
virtual instrumentation;
3.
3D-Printed Eco-Friendly and Cost-Effective Wireless Platforms
机译:
3D印刷环保且经济高效的无线平台
作者:
Xiaochen Chen
;
Han He
;
Leena Ukkonen
;
Johanna Virkki
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wireless sensor networks;
Wireless communication;
Antennas;
Antenna measurements;
Substrates;
Passive RFID tags;
4.
Ultrafast miniaturized pulsed electron gun for timeresolved surface measurements
机译:
超速率小型化脉冲电子枪,用于定时测量
作者:
Dennis Epp
;
Gero Storeck
;
Simon Vogelgesang
;
Murat Sivis
;
Sascha Schafer
;
Claus Ropers
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Diffraction;
Optical surface waves;
Electrodes;
Lenses;
Glass;
Ultrafast optics;
Integrated circuits;
5.
LTCC-like Multilayer LCP-Technology for flexible RF-Circuits
机译:
类似于柔性RF电路的LTCC多层LCP技术
作者:
J. Müller
;
T. Welker
;
K. Schmitt
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Conductors;
Nonhomogeneous media;
Lamination;
Printing;
Silver;
Curing;
Temperature;
6.
Micro Heat Pipe Design and Fabrication on LTCC
机译:
LTCC的微型热管设计和制造
作者:
Malika Tlili
;
Ma?na Sinou
;
Camilla K?rnfelt
;
Daniel Bourreau
;
Alain Peden
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Lamination;
Prototypes;
Bars;
Firing;
Heat pipes;
Support vector machines;
Strain;
7.
Textile-Integrated Stretchable Structures for Wearable Wireless Platforms
机译:
可穿戴无线平台的纺织集成可拉伸结构
作者:
Han He
;
Xiaochen Chen
;
Omid Mokhtari
;
Hiroshi Nishikawa
;
Leena Ukkonen
;
Johanna Virkki
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Antennas;
Wireless communication;
Integrated circuit interconnections;
Passive RFID tags;
Reliability;
8.
Organic packaging with integrated NFC for harsh environments
机译:
有机包装与集成NFC用于恶劣环境
作者:
Sven Johannsen
;
Eckardt Bihler
;
Marc Hauer
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Sensors;
Standards;
Thermal stability;
Polymers;
Temperature;
Silicon;
9.
Bus-based, miniaturized multi-sensory catheter system
机译:
基于总线的小型化多感官导管系统
作者:
Wagner David
;
Bachmann Philipp
;
Brinkhues Sven
;
Petrova Hanna
;
Freidank Sebastian
;
Schumann Ulrich
;
Schmidt Bertram
;
Detert Markus
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Catheters;
Wires;
Copper;
Micromechanical devices;
Standards;
Electronic components;
Cavity resonators;
10.
Packaging of Ultrathin Flexible Magnetic Field Sensors with thin Silicon and Polyimide Interposer
机译:
用薄硅和聚酰亚胺插入器包装超薄柔性磁场传感器
作者:
Daniel Ernst
;
Marcel Wild
;
Thomas Zerna
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature sensors;
Soldering;
Magnetic sensors;
Reliability;
Substrates;
Silicon;
11.
Additive Manufacturing of Micro-scale Tunnels on a Silicon Substrate with in-situ UV LED Curing for MEMS Applications
机译:
具有用于MEMS应用的原位UV LED固化的硅衬底上的微观隧道的添加剂制造
作者:
Shi-Wei Ricky Lee
;
Qianwen Xu
;
Jeffery Chi Chuen Lo
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Needles;
Curing;
Polymers;
Silicon;
Micromechanical devices;
Three-dimensional printing;
12.
Determination of Stress-Strain Properties Combining Small-Depth Nanoindentation and Numerical Simulation
机译:
小深度纳米内狭窄和数值模拟结合应力 - 应变特性的测定
作者:
S. Kuttler
;
H. Walter
;
A. Grams
;
M. Schneider-Ramelow
;
S. Huber
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Load modeling;
Strain;
Inverse problems;
Optimization;
Numerical simulation;
Material properties;
Plastics;
13.
A Metal Interconnection Using a Direct Imaging Method for HySiF (Hybrid System in Flexible) Devices
机译:
一种使用Hysif(柔性)设备的直接成像方法的金属互连
作者:
Joon Yub Song
;
Yongjin Kim
;
Jae Hak Lee
;
Seung Man Kim
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metals;
Substrates;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Ink;
Light emitting diodes;
Electrohydrodynamics;
14.
Lateral strain force sensitivity measurements for piezoelectric polyvinylidenefluoridene sensor array
机译:
压电聚偏二氟化乙烯传感器阵列的侧向应变力敏感性测量
作者:
Sampo Tuukkanen
;
Veikko Sariola
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Force;
Sensitivity;
Force measurement;
Sensor arrays;
Strain;
Oscillators;
Charge measurement;
15.
Can Bond Wires really be used as Antennas?
机译:
粘合线真的用作天线吗?
作者:
Ivan Ndip
;
Karl Friedrich Becker
;
Flynn Brandenburger
;
Thi Huyen Le
;
Max Huhn
;
Jorg Bauer
;
Mathias Koch
;
Martin Hempel
;
Martin Schneider-Ramelow
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wires;
Antenna measurements;
Encapsulation;
Microwave antennas;
Loss measurement;
Patents;
16.
Compact LTCC Packaging and Printing Technologies for Sub–THz Modules
机译:
紧凑的LTCC包装和用于子THZ模块的印刷技术
作者:
Martin Ihle
;
Steffen Ziesche
;
Christian Zech
;
Benjamin Baumann
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Printing;
Aerosols;
Substrates;
Coplanar waveguides;
Frequency measurement;
Millimeter wave radar;
Packaging;
17.
Thermal characterization of thermal interface materials using the three-omega method
机译:
使用三欧米加法的热界面材料热表征
作者:
Corinna Grosse
;
Mohamad Abo Ras
;
Aapo Varpula
;
Kestutis Grigoras
;
Daniel May
;
Mika Prunnila
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Temperature measurement;
Conductivity measurement;
Heating systems;
Frequency measurement;
Steady-state;
18.
Electrodeposition of Gold Electrode on Silicon Wafers for Submillimeter-wave Devices
机译:
亚壳波装置硅晶片上金电极的电沉积
作者:
Mikiko Saito
;
Hiroyuki SETO
;
Yoshiyuki INOUE
;
Jiro HIROKAWA
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Gold;
Films;
Antennas;
Nickel;
Electromagnetic waveguides;
Performance evaluation;
19.
Tailoring the Cu
6
Sn
5
layer texture with Ni additions in Sn-Ag-Cu based solder joints
机译:
定制CU
6 INF> SN
5 INF>在SN-AG-CU基焊点中的添加层纹理
作者:
Yuchen Hsu
;
G. Zeng
;
J.W. Xian
;
S.A. Belyakov
;
C.M. Gourlay
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Substrates;
Intermetallic;
Soldering;
Morphology;
Photomicrography;
20.
Fabrication and Testing of MEMS Technology Based Thermoelectric Generator
机译:
基于MEMS技术的热电发电机的制造与测试
作者:
Alexander Korotkov
;
Vera Loboda
;
Sergey Dzyubanenko
;
Evgeniy Bakulin
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Generators;
Temperature measurement;
Adhesives;
Resists;
Monitoring;
21.
Implementation of 3D gesture control system for environmental control
机译:
环境控制3D手势控制系统的实现
作者:
Madalin Vasile Moise
;
Alin Gheorghita Mazare
;
Paul Mugur Svasta
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Photodiodes;
Microcontrollers;
Light emitting diodes;
Temperature sensors;
Programming;
Consumer electronics;
Gesture recognition;
22.
Stability of fully printed flexible thermistors under static and dynamic thermal stressing
机译:
静电动态热应力下全印刷柔性热敏电阻的稳定性
作者:
Silvan Pretl
;
Tomá? Syrovy
;
David Kala?
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thermistors;
Thermal stresses;
Sensors;
Annealing;
Thermal resistance;
Thermal stability;
23.
Control a Joule-Heating Embedded Layer within a Printed Circuit Board
机译:
在印刷电路板内控制焦耳加热嵌入式层
作者:
Arne Neiser
;
Dirk Seehase
;
Philipp Koschorrek
;
Andreas Reinhardt
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
electrical resistivity;
heat conduction;
printed circuits;
reflow soldering;
soldering;
solders;
24.
Surface Activated Bonding Method for Low Temperature Bonding
机译:
低温粘合的表面活性粘接方法
作者:
Tadatomo Suga
;
Fengwen Mu
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Silicon;
Standards;
Silicon carbide;
Ion beams;
Surface cleaning;
25.
Controlling BGA joint microstructures using seed crystals
机译:
使用种子晶体控制BGA关节微观结构
作者:
Z.L. Ma
;
S.A. Belyakov
;
J.W. Xian
;
T. Nishimura
;
K. Sweatman
;
C.M. Gourlay
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Crystals;
Tin;
Soldering;
Substrates;
Intermetallic;
Lattices;
26.
Plasma Dicing Technology and Total Process
机译:
等离子体切割技术和总过程
作者:
James Weber
;
Masaru Nonomura
;
Atsushi Harikai
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Plasmas;
Blades;
Throughput;
Etching;
Europe;
Smart manufacturing;
27.
Cold-Rolled Copper Trace Performance in PCB’s and the Influence of Thermal Ageing
机译:
PCB中的冷轧铜跟踪性能及热老化的影响
作者:
Adam Yuile
;
Steffen Wiese
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Annealing;
Stress;
Correlation;
Strain;
Standards;
Reliability;
28.
Miniaturized Printed Wiring Board Consisting of Polyimide Layers and Three Embedded Integrated Circuit Chips in Stacked Configuration
机译:
小型化印刷配线板,由聚酰亚胺层和三个嵌入式集成电路芯片组成,堆叠配置
作者:
Shunsuke Sato
;
Koji Munakata
;
Masakazu Sato
;
Nobuki Ueta
;
Yoshio Nakao
;
Osamu Nakao
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Integrated circuits;
Fabrication;
Polyimides;
Integrated circuit reliability;
Stacking;
Production;
29.
High Performance Microbatteries for Integrated Power via Nanoimprinting of 3-D Electrodes
机译:
通过3-D电极的纳米视网膜进行高性能微滴定型。
作者:
Wenhao Li
;
Troels Christiansen
;
Bo Iversen
;
James J. Watkins
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Fabrication;
Nanoparticles;
Ink;
Three-dimensional displays;
Computer architecture;
Polymers;
30.
Interfacial reaction of Sn-Ag-Cu-Ni solder/Cu joints by laser process
机译:
激光工艺Sn-Ag-Cu-Ni焊料/ Cu接头的界面反应
作者:
Hiroshi Nishikawa
;
Ryo Matsunobu
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Lasers;
Aging;
Nickel;
Heating systems;
Isothermal processes;
Soldering;
Substrates;
31.
Chip/Package/Board Co-Simulation Methodology for Crosstalk between DC/DC Converter and ADC Input Channels
机译:
芯片/包装/电路板COSSTALK在DC / DC转换器和ADC输入通道之间的串扰共同仿真方法
作者:
Francesco Settino
;
Thomas Brandtner
;
Volha Subotskaya
;
Antonio Levanto
;
Marco Faricelli
;
Frank Praemassing
;
Luca Della Ricca
;
Harald Koffler
;
Pierpaolo Palestri
;
Felice Crupi
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Inductance;
Crosstalk;
Gate drivers;
Transistors;
Switches;
Atmospheric measurements;
32.
Modified CNTs for NO
2
detection
机译:
用于NO
2 INF>检测的修改CNT
作者:
Jiri Stulik
;
Tomas Blecha
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Carbon nanotubes;
Nitrogen;
Resistance;
Lead;
Gas detectors;
Sensitivity;
Dispersion;
33.
Thermal stability of high temperature Pb-free solder interconnect characterised by in-situ electron microscopy
机译:
通过原位电子显微镜表征的高温PB的焊料互连的热稳定性
作者:
Zhaoxia Zhou
;
Li Liu
;
Changqing Liu
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Scanning electron microscopy;
Thermal stability;
Transmission electron microscopy;
Substrates;
34.
Development of a Flexible Label Integrating a Silicon Bare Die
机译:
开发柔性标签,整合硅裸芯片
作者:
Itawi Ahmad
;
Souriau Jean-Charles
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Substrates;
Gold;
Flip-chip devices;
Polymers;
Integrated circuit interconnections;
Glass;
35.
The Effect of Surface Optimization on Post-grinding Yield of 200 mm Wafer Level Packaging Applications
机译:
表面优化对200mm晶片级包装应用的研磨收益率的影响
作者:
Mesut Inac
;
Matthias Wietstruck
;
Alexander G?ritz
;
Barbaros Cetindogan
;
Canan Baristiran-Kaynak
;
Marco Lisker
;
Andreas Krüger
;
Ulrike Saarow
;
Patric Heinrich
;
Thomas Voss
;
Kasim Altin
;
Mehmet Kaynak
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface treatment;
Packaging;
BiCMOS integrated circuits;
Optimization;
36.
Hybrid lightweight and flexible circuit boards for satellites
机译:
用于卫星的混合体轻便和柔性电路板
作者:
Nenad Marjanovic
;
Jeremy Disser
;
Frederic Zanella
;
Jurg Schleuniger
;
Alessandro Mustaccio
;
Rolando Ferrini
;
Marc Schnieper
;
Eyad Assaf
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Sun;
Capacitors;
Printing;
Resistors;
Substrates;
Photodiodes;
37.
Development of PEB Face-Down Interconnect Process for Wearable Device
机译:
可穿戴设备的PEB面对面互连过程的开发
作者:
Jae Hak Lee
;
Chung Woo Lee
;
Yong Jin Kim
;
Seung Man Kim
;
Jun-Yeob Song
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Metals;
Bonding;
Polymers;
Stress;
Contact resistance;
Spirals;
38.
Defect-Free Dicing for Higher Device Reliability
机译:
无缺陷DICing,可靠性更高
作者:
Christopher Johnston
;
Fabien Piallat
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Plasmas;
Silicon;
Blades;
Stress;
Reliability;
Etching;
Laser ablation;
39.
Investigations on the high temperature suitability of diffusion soldered interconnects
机译:
对扩散焊接互连的高温适用性的研究
作者:
Christian Schellenberg
;
J?rg Strogies
;
Klaus Wilke
;
Karsten Meier
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Stress;
Substrates;
Aging;
Soldering;
Temperature;
Thermal expansion;
40.
Will 3D-semiadditive packaging with high conductive redistribution layer and process temperatures below 100°C enable new electronic applications?
机译:
3D - 半代码包装是否具有高导电再分配层和工艺温度低于100°C,实现新的电子应用?
作者:
Tobias Tiedje
;
Sebastian Lüngen
;
Krzysztof Nieweglowski
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Optical variables measurement;
Light emitting diodes;
Surface treatment;
Copper;
Optical surface waves;
Vertical cavity surface emitting lasers;
Three-dimensional displays;
41.
Heterogeneous Integration of Vertical GaN Power Transistor on Si Capacitor for DC-DC Converters
机译:
DC-DC转换器SI电容器上垂直GAN电源晶体管的异构集成
作者:
Zechun Yu
;
Stefan Zeltner
;
Norman Boettcher
;
Gudrun Rattmann
;
Juergen Leib
;
Christoph Friedrich Bayer
;
Andreas Schletz
;
Tobias Erlbacher
;
Lothar Frey
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gallium nitride;
Silicon;
Bonding;
Substrates;
Capacitors;
Inductance;
Packaging;
42.
High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles
机译:
使用Ni微电镀和Ni纳米颗粒的SIC电源装置的高耐温互连
作者:
Kohei Tatsumi
;
Yasunori Tanaka
;
Tomonori Iizuka
;
Keiko Wada
;
Minoru Fukumori
;
Isamu Morisako
;
Yoon Jeongbin
;
Norihiro Murakawa
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Nickel;
Silicon carbide;
Atmosphere;
Temperature;
Lead;
Wires;
43.
Development and analysis of high temperature stable interconnections on thick films using micro resistance welding for sensors and MEMS
机译:
用微型电阻焊接对传感器和MEMS的微电阻焊接高温稳定互连的开发与分析
作者:
Paul Gierth
;
Lars Rebenklau
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thick films;
Welding;
Platinum;
Glass;
Substrates;
Thermal stability;
Printing;
44.
Electrical modeling approach and manufacturing of a new adjustable capacitor for medical applications
机译:
用于医疗应用的新可调电容器的电气建模方法和制造
作者:
Zaineb Jebri
;
Isabelle Bord Majek
;
Celine Delafosse
;
Yves Ousten
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Electrodes;
Magnetic resonance imaging;
Electric fields;
Frequency measurement;
45.
Multi-Chip Patch in Low Stress Polymer Foils based on an Adaptive Layout for Flexible Sensor Systems
机译:
基于柔性传感器系统的自适应布局,低应力聚合物箔中的多芯片贴片
作者:
Albrecht Bjoern
;
Alavi Golzar
;
Elsobky Mourad
;
Ferwana Saleh
;
Passlack Ulrike
;
Harendt Christine
;
Burghartz Joachim N
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Polyimides;
Etching;
Layout;
Metals;
Lithography;
Semiconductor device measurement;
46.
High-Q 3D-IPD Diplexer with High Aspect Ratio Cu Pillar Inductor
机译:
高Q 3D-IPD双工器,具有高纵横比Cu柱电感器
作者:
Sheng-Chi Hsieh
;
Cheng-Yuan Kung
;
Teck Chong Lee
;
Hung-Yi Lin
;
Pao-Nan Lee
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Inductors;
Three-dimensional displays;
Radio frequency;
Inductance;
Two dimensional displays;
Wireless fidelity;
Insertion loss;
47.
Femtosecond Pulsed Laser for Advanced Photonic Packaging
机译:
用于高级光子封装的飞秒脉冲激光器
作者:
Q. Hivin
;
J-M. Boucaud
;
F. Braud
;
C. Durand
;
F. Gianesello
;
D. Bucci
;
J-F. Robillard
;
J-E. Broquin
;
C. Gaquière
;
E. Dubois
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Glass;
Optical waveguides;
Waveguide lasers;
Laser beams;
Ultrafast optics;
Laser ablation;
Substrates;
48.
Embedding and Interconnecting of Ultra-Thin RF Chip in Combination with Flexible Wireless Hub in Polymer Foil
机译:
用柔性无线枢纽嵌入和互连超薄RF芯片在聚合物箔中的柔性无线毂组合
作者:
Golzar Alavi
;
Sefa ?zbek
;
Mahsa Rasteh
;
Markus Gr?zing
;
Manfred Berroth
;
Jan Hesselbarth
;
Joachim N.Burghartz
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Polymers;
Silicon;
Layout;
Temperature measurement;
Radio frequency;
Semiconductor device measurement;
Temperature sensors;
49.
Printed thick copper films for power applications
机译:
印刷厚铜膜用于电力应用
作者:
Jan Reboun
;
Jiri Hlina
;
Radek Soukup
;
Jan Johan
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Substrates;
Films;
Firing;
Adhesives;
Furnaces;
Conductivity;
50.
Single Mode Polymer Optical Waveguides and Out-ofplane Coupling Structure on a Glass Substrate
机译:
单模聚合物光学波导和玻璃基板上的ofplane耦合结构
作者:
J.M. Boucaud
;
Q. Hivin
;
C. Durand
;
F. Gianesello
;
D. Bucci
;
J.F. Robillard
;
F. Vaurette
;
J.E. Broquin
;
E. Dubois
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Optical device fabrication;
Optical fibers;
Integrated optics;
Waveguide lasers;
Couplings;
51.
Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs
机译:
单轴应力影响对PMOSFET直流特性的实验与数值研究
作者:
Masaaki Koganemaru
;
Kazuya Hidaka
;
Toru Ikeda
;
Noriyuki Miyazaki
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Stress;
MOSFET;
Semiconductor process modeling;
Numerical models;
Silicon;
Logic gates;
52.
surface treatment of gold bumps for thermocompression bonding with low temperature
机译:
低温热压粘合金凸块的表面处理
作者:
Juliane F?hlich
;
Lothar Dietrich
;
Hermann Oppermann
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gold;
Bonding;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface cleaning;
Planarization;
53.
Reliability of 3D additive manufactured packages
机译:
3D添加剂制造包装的可靠性
作者:
Sebastian Lüngen
;
Tobias Tiedje
;
Karsten Meier
;
Krzysztof Nieweglowski
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Additives;
Reliability;
Three-dimensional displays;
Adhesives;
Electric shock;
Light emitting diodes;
54.
Wire Bonding of Surface Acoustic Wave (SAW) Sensors for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的表面声波(SAW)传感器的引线键合
作者:
Daniel Ernst
;
Erik Brachmann
;
Siegfried Menzel
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Wires;
Substrates;
Temperature sensors;
Metallization;
Platinum;
55.
Control for Au-Ag Nanoporous Structure by Electrodeposition and Dealloying
机译:
通过电沉积和造成的Au-Ag纳米多孔结构对抗
作者:
Mikiko Saito
;
Jun Mizuno
;
Shunichi Koga
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Films;
Gold;
Annealing;
Nanostructures;
Morphology;
Current density;
56.
Applying Sintering and SLID Bonding for Assembly of GaN Chips Working at High Temperatures
机译:
烧结和滑动粘接在高温下工作的GaN芯片组装
作者:
Marcin My?liwiec
;
Ryszard Kisiel
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gallium nitride;
Aging;
Substrates;
Gold;
Metallization;
Adhesives;
57.
High Density Interconnect Processes for Panel Level Packaging
机译:
面板级包装的高密度互连工艺
作者:
Andreas Ostmann
;
Friedrich-Leonhard Schein
;
Michael Dietterle
;
Marc Kunz
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resists;
Plating;
Dielectrics;
Filling;
Films;
Packaging;
Three-dimensional displays;
58.
Copper-based Graphene Nanoplatelet Composites as Interconnect for Power Electronics Pacakging
机译:
基于铜基石墨烯纳米纳薄复合材料作为电力电子包装的互连
作者:
Jing Wang
;
Zhaoxia Zhou
;
Wen-Feng Lin
;
Changqing Liu
;
Behzad Ahmadi
;
Lee Empringham
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Economic indicators;
Surface treatment;
Surface morphology;
Current density;
Resistance;
Graphene;
Coatings;
59.
Non-destructive Evaluation and Life Monitoring of Solder Joints in Area Array Packaging
机译:
面积阵列包装中焊点的无损评价和寿命监测
作者:
Adeniyi A. Olumide
;
Kangkana Baishya
;
Guang-Ming Zhang
;
Derek R. Braden
;
David M. Harvey
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Thermal analysis;
Acoustics;
Flip-chip devices;
Monitoring;
Reliability;
Electronic packaging thermal management;
60.
Potential of BiSn solders for high-temperature electronics
机译:
用于高温电子的BISN焊料的潜力
作者:
Andrej Novikov
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
Intermetallic;
Copper;
Aging;
Bismuth;
61.
Ultra-thin actives for embedded components: halfway between thin film technology and embedded Surface Mounted Device.
机译:
用于嵌入式组件的超薄活性:薄膜技术和嵌入式表面安装装置之间的中途。
作者:
Mickael BALMONT
;
Isabelle BORD MAJEK
;
Yves OUSTEN
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Reliability;
Strain;
Copper;
Manufacturing processes;
Fatigue;
Soldering;
Two dimensional displays;
62.
Anisotropic Conductive Film (ACF) bonding: effect of interfaces on contact resistance
机译:
各向异性导电膜(ACF)粘合:界面对接触电阻的影响
作者:
Giang Minh Nghiem
;
Knut E. Aasmundtveit
;
Helge Kristiansen
;
Molly Bazilchuk
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resistance;
Bonding;
Strain;
Contact resistance;
Atmospheric measurements;
Electrical resistance measurement;
Particle measurements;
63.
Light-weight Compressible and Highly Thermal Conductive Graphene-based Thermal Interface Material
机译:
轻量级可压缩和高热导电石墨烯的热界面材料
作者:
Nan Wang
;
Shujing Chen
;
Amos Nkansah
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
Conductivity;
Heating systems;
Graphene;
Thermal management;
64.
3D Multilayered Ceramics – harsh environment interposer technologies expand into 3rd dimension
机译:
3D多层陶瓷 - 苛刻的环境插入技术插入技术扩展为3
RD SUP>尺寸
作者:
Ziesche Steffen
;
Lenz Christian
;
Mueller-Koehn Axel
;
Scheithauer Uwe
;
Partsch Uwe
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ceramics;
Substrates;
Printing;
Nonhomogeneous media;
Embossing;
Injection molding;
65.
Flux-induced porous structures in Cu-SnAg solidliquid-interdiffusion microbump interconnects
机译:
Cu-SnaG固体液相硅酸酯间隔微震互连中的助熔剂诱导的多孔结构
作者:
Jorg Meyer
;
Prathamesh Jayant Upasani
;
Steffen Bickel
;
Iuliana Panchenko
;
M. Jurgen Wolf
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Corrosion;
Electronics packaging;
Silicon;
Degradation;
Substrates;
Liquids;
66.
Reliability Considerations in Discrete Optics External Cavity Tunable Laser Assemblies
机译:
离散光学外腔可调激光组件中的可靠性考虑
作者:
Maria Chiara Ubaldi
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Curing;
Cavity resonators;
Liquid crystal on silicon;
Mirrors;
Optical reflection;
Refractive index;
Optical refraction;
67.
Roll-to-roll functional testing of printed conductors and organic light emitting devices
机译:
印刷导体和有机发光器件的滚动功能测试
作者:
Tuomas Happonen
;
Markus Tuomikoski
;
Tuomas Kokko
;
Kari Ronka
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Organic light emitting diodes;
Conductors;
Electrical resistance measurement;
Testing;
Printing;
Manufacturing;
Performance evaluation;
68.
Development of a Time Efficient Method to Enhance the Process of Parallel Lapping
机译:
开发时间有效的方法,提升并行研磨过程
作者:
Sze Yee Tan
;
Chiu Soon Wong
;
Chea Wee Lo
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thickness measurement;
Pollution measurement;
Lapping;
Optical interferometry;
Lead;
Delamination;
Time measurement;
69.
Multi dies simultaneous bonding for power device with the newly developed pressure leveling film
机译:
具有新开发的压力调平膜的电力装置的多模键合
作者:
Kazutaka Honda
;
Yuta Koseki
;
Tsuyoshi Ogawa
;
Toshihisa Nonaka
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Resins;
Tools;
Heating systems;
Electronic components;
Bonding forces;
Productivity;
70.
A novel TSV interposer based System-in-Package for RF applications
机译:
基于新型的TSV插入器基于RF应用的包装包装
作者:
Rongfeng Luo
;
Yuan Chai
;
Shenglin Ma
;
Xiaoyuzhang
;
Feng Ji
;
Qi Zhong
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Radio frequency;
Stress;
Silicon;
Three-dimensional displays;
Substrates;
71.
Intelligent Power Module Featuring Optimised Active Gate Driver and IGBT Module Integration for Electric Vehicle Application
机译:
智能电源模块,具有优化的主动栅极驱动器和IGBT模块集成,用于电动车辆应用
作者:
Mingliang Jiao
;
Yun Li
;
Jun Yu
;
Jia Xie
;
Pin Zeng
;
Zhenlong Zhao
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gate drivers;
Temperature sensors;
Insulated gate bipolar transistors;
Inductance;
TV;
Multichip modules;
Switches;
72.
Integration with Light
机译:
与光线集成
作者:
Gari Arutinov
;
Merijn Giesbers
;
Stefan van Waalwijk van Doorn
;
Francesca Chiappini
;
Roel Kusters
;
Jeroen van den Brand
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Soldering;
Printing;
Substrates;
Photonics;
Flexible printed circuits;
Light emitting diodes;
73.
Calculation of local solder temperature profiles in reflow ovens
机译:
回流炉中局部焊料温度曲线的计算
作者:
Adam Yuile
;
Steffen Wiese
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ovens;
Semiconductor device modeling;
Capacitors;
Temperature;
Atmospheric modeling;
Soldering;
Analytical models;
74.
Roles and Requirements of Electronic Packaging in 5G
机译:
电子包装在5G中的角色和要求
作者:
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
5G mobile communication;
Antenna arrays;
MIMO communication;
Packaging;
Antenna accessories;
Hardware;
Transceivers;
75.
Numerical estimation of localized transient temperature and strain fields in soldering process
机译:
焊接过程中局部瞬态温度和应变场的数值估计
作者:
Abhiroop Satheesh
;
Midhun Kattisseri
;
Vijeesh Vijayan
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Soldering;
Pins;
Finite element analysis;
Printed circuits;
Copper;
Transient analysis;
76.
Investigation of a Low-Cost Sequential Plating Based Process for Pb-free Bumping
机译:
基于低成本序列电镀的PB无凸起的方法研究
作者:
A. El Amrani
;
E. Paradis
;
D. Danovitch
;
D. Drouin
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Plating;
Intermetallic;
Reliability;
Resists;
Shape;
Packaging;
Fabrication;
77.
Investigating the Fine Microstructure of Mn-doped SnAgCu Solder Alloys by Selective Electrochemical Etching
机译:
选择性电化学蚀刻研究Mn掺杂的SnAGCU焊料合金的细胞结构
作者:
Oliver Krammer
;
Tamás Hurtony
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Manganese;
Microstructure;
Etching;
Soldering;
Intermetallic;
Wires;
78.
UV Assisted Chip-on-Wafer Direct Transfer Bonding (CoW DTB)
机译:
紫外线辅助芯片上晶圆直接转移键合(牛DTB)
作者:
Yoichiro Kurita
;
Kaori Warabi
;
Hiroshi Uemura
;
Hideto Furuyama
;
Kazuya Ohira
;
Yasuhide Kakumoto
;
Tomoyuki Abe
;
Miki Inamura
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Tools;
Glass;
Bonding;
Cows;
Radiation effects;
Silicon;
Surface treatment;
79.
Wafer Level Through Polymer Optical Vias (TPOV) Enabling High Throughput of Optical Windows Manufacturing
机译:
晶圆通过聚合物光学通孔(TPOV)能够实现高吞吐量的光窗制造
作者:
Z.Q. HUANG
;
R.H. Poelma
;
S. Vollebregt
;
M.H. Koelink
;
E. Boschman
;
R. Kropf
;
M. Gallouch
;
G.Q. Zhang
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Optical films;
Optical device fabrication;
Integrated optics;
Optical polymers;
Optical imaging;
Microstructure;
80.
Future Interconnect Materials and System Integration Strategies for Data-Intensive Applications
机译:
数据密集型应用的未来互连材料和系统集成策略
作者:
Pushkar Apte
;
Tom Salmon
;
Richard Rice
;
Mark Gerber
;
Rozalia Beica
;
Jeff Calvert
;
Dave Hemker
;
Yezdi Dordi
;
Manish Ranjan
;
Suresh Ramalingam
;
Jaspreet Gandhi
;
Alireza Kaviani
;
Subhasish Mitra
;
Philip Wong
;
Vincent Lee Stanford
;
Mohamed El-Sabry
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Conductivity;
Wires;
Industries;
Delays;
Integrated circuit modeling;
Integrated circuit interconnections;
Metals;
81.
Development of a wafer level packaging technology for high voltage applications
机译:
高压应用晶圆级包装技术的开发
作者:
Marion Volpert
;
Abdenacer Aitmani
;
Adrien Gasse
;
Brigitte Soulier
;
Patrick Peray
;
Aurélie Vandeneynde
;
Bertrand Chambion
;
David Henry Fran?ois Levy
;
Frédéric Mercier
;
Pamela Rueda
;
Vincent Beix
;
Thomas Lacave
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Passivation;
Through-silicon vias;
Silicon;
High-voltage techniques;
Finite element analysis;
Stress;
Wafer scale integration;
82.
Importance of Creep Fatigue Interaction in Reliability of Solder Joints
机译:
蠕变疲劳相互作用在焊点可靠性中的重要性
作者:
Stéphane Zanella
;
Aurélien Lecavelier des Etangs-Levallois
;
Eric Charkaluk
;
Wilson Carlos Maia Filho
;
Andrei Constantinescu
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Fatigue;
Force;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Soldering;
Strain;
Creep;
83.
Risk Assessment Study of Copper Pillar Structure by using Bayesian Networks
机译:
贝叶斯网络铜柱结构风险评估研究
作者:
Kazuaki Ano
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Delamination;
Copper;
Risk management;
Reliability;
Stress;
Adhesives;
84.
An Approximate Numerical Method for the Prediction of Plastic Strain in Layered Structures
机译:
分层结构中塑性应变预测的近似数值方法
作者:
Kenneth C. Nwanoro
;
Hua Lu
;
Chuyan Yin
;
Chris Bailey
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Stress;
Plastics;
Mathematical model;
Loading;
Fatigue;
Aluminum;
85.
Laser Debonding Enabling Ultra-Thin Fan-Out WLP Devices
机译:
激光剥离启用超薄扇出WLP设备
作者:
Thomas Uhrmann
;
Matthias Pichler
;
Julian Bravin
;
Daniel Burgstaller
;
Boris Povazay
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Laser beams;
Surface emitting lasers;
Gas lasers;
Substrates;
Chemical lasers;
86.
Digitally-Driven Hybrid Manufacture of Ceramic Thick-Film Substrates
机译:
陶瓷厚膜基板的数字驱动的混合制造
作者:
J. Hinton
;
M. Mirgkizoudi
;
A. Campos-Zatarain
;
D. Flynn
;
R.A. Harris
;
R.W. Kay
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ceramics;
Substrates;
Three-dimensional displays;
Manufacturing processes;
Three-dimensional printing;
87.
Predictive modeling of competing failure mechanisms using a dedicated constitutive relation for solder alloy
机译:
使用专用本构焊合金的竞争失效机制的预测建模
作者:
M. van Soestbergen
;
J.J.M. Zaal
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Stress;
Creep;
Metals;
Plastics;
Fatigue;
Mathematical model;
88.
Board Level Reliability assessment of Wafer Level Chip Scale Packages for SACQ, a lead-free solder with a novel life prediction model
机译:
SACQ的晶圆级芯片秤包的棋盘级可靠性评估,一种具有新的寿命预测模型的无铅焊料
作者:
Balaji Nandhivaram Muthuraman
;
Baltazar Canete
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Numerical models;
Fatigue;
Soldering;
Semiconductor device reliability;
Numerical simulation;
Finite element analysis;
89.
High throughput R2R printing, testing and assembly processing of flexible RGB LED displays
机译:
柔性RGB LED显示器的高吞吐量R2R打印,测试和组装处理
作者:
Kimmo Ker?nen
;
Pentti Korhonen
;
Tuomas Happonen
;
Mikko Paakkolanvaara
;
Jouni Kangas
;
Kari R?nk?
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Printing;
Light emitting diodes;
Bonding;
Throughput;
Tools;
90.
Flip-chip Die Attachment for High-temperature Pressure Sensor Packages up to 500 °C
机译:
用于高温压力传感器封装的倒装芯片管芯附件高达500°C
作者:
Nilavazhagan Subbiah
;
Qingming Feng
;
Kevin Ali Beltran Ramirez
;
Niclas Feil
;
Jürgen Wilde
;
Gudrun Bruckner
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Crystals;
Flip-chip devices;
Sensors;
Ceramics;
Temperature measurement;
Stress;
Substrates;
91.
Multilayer plastic substrate for electronics
机译:
用于电子产品的多层塑料基材
作者:
Arttu Huttunen
;
Timo Kurkela
;
Kaisa-Leena V?is?nen
;
Eveliina Juntunen
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Lamination;
Plastics;
Printing;
Wiring;
Nonhomogeneous media;
Filling;
92.
Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS
机译:
Poly-Si TSV封端MEMS的晶片级滑动键合的过程集成与可靠性
作者:
Vesa Vuorinen
;
Glenn Ross
;
Heikki Viljanen
;
James Decker
;
Mervi Paulasto-Krockel
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electrical engineering;
Automation;
Bonding;
Reliability engineering;
Semiconductor device reliability;
Through-silicon vias;
93.
Evaluation of Nanoparticle Inks on Flexible and Stretchable Substrates for Biocompatible Application
机译:
纳米粒子油墨对生物相容性应用的柔性耐拉伸基材的评价
作者:
Martin Schubert
;
Lars Rebohle
;
Yakun Wang
;
Marco Fritsch
;
Karlheinz Bock
;
Mykola Vinnichenko
;
Thomas Schumann
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ink;
Substrates;
Platinum;
Silver;
Immune system;
Plastics;
Polyimides;
94.
Flex Cracking of Multilayer Ceramic Capacitors: Experiments on Fracture Propagation
机译:
多层陶瓷电容器的柔性开裂:裂缝扩展的实验
作者:
Joseph Al Ahmar
;
Erik Wiss
;
Steffen Wiese
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Capacitors;
Ceramics;
Metallization;
Nonhomogeneous media;
Pins;
Fixtures;
Reliability;
95.
Nonconchoidal Fracture in Power Electronics Substrates due to Delamination in Baseplate Solder Joints
机译:
由于底板焊点中的分层引起的电力电子基板中的非转化骨折
作者:
Allen Jose George
;
Marlies Breitenbach
;
Juergen Zipprich
;
Markus Klingler
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Ceramics;
Delamination;
Etching;
Stress;
Finite element analysis;
Copper;
96.
Curved Full-Frame CMOS Sensor: Impact on Electro-Optical Performances
机译:
弯曲的全架CMOS传感器:对电光表演的影响
作者:
Bertrand Chambion
;
Stephane Caplet
;
Jan Martin Kopfer
;
Aurelie Vandeneynde
;
Wim Diels
;
Alexandre de Kerckhove
;
Patrick Peray
;
David Henry
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Sensor phenomena and characterization;
Mechanical sensors;
Temperature measurement;
Optical sensors;
Shape;
Temperature sensors;
97.
Thermo-Mechanical Measurement Approach of Ag-sintered Joints for Power Electronics
机译:
功率电子烧结接头的热机械测量方法
作者:
René Metasch
;
Karsten Meier
;
Mike Roellig
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Force;
Ceramics;
Semiconductor device measurement;
Displacement measurement;
Temperature control;
Strain;
98.
Novel Pre-applied Under-fill Material Specialized for Multiple Die Bonding Process
机译:
专门用于多模粘合过程的新型预填充材料
作者:
Masashi Okaniwa
;
Takenori Takiguchi
;
Kohei Higashiguchi
;
Takahito Sekido
;
Katsutoshi Ihara
;
Tsuyoshi Kida
;
Shu Yoshida
;
Toyoji Oshima
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resins;
Bonding;
Compounds;
Companies;
Soldering;
Chemicals;
Copper;
99.
Large-area femtosecond laser ablation of Silicon to create membrane with high performance CMOS-SOI RF functions
机译:
硅的大面积飞秒激光消融,采用高性能CMOS-SOI RF函数创建膜
作者:
Arun Bhaskar
;
Justine Philippe
;
Matthieu Berthomé
;
Etienne Okada
;
Jean-Fran?ois Robillard
;
Daniel Gloria
;
Christophe Gaquière
;
Emmanuel Dubois
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Laser beams;
Silicon;
Milling;
Etching;
Substrates;
Power lasers;
Cavity resonators;
100.
LED Failure Localization Method due to Thermal Shock and Residual Stress Impact
机译:
由于热冲击和残余应力影响,LED故障定位方法
作者:
S. Nocairi
;
C. Roucoules
;
S. Sao-Joao
;
G. Kermouche
;
H. Kl?cker
会议名称:
《Electronics System Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Stress;
Semiconductor device modeling;
Solid modeling;
Electric shock;
Mathematical model;
Three-dimensional displays;
Temperature measurement;
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