掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
团队文献服务
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
233
条结果
1.
The Changing Role of CFD in Electronics Thermal Design
机译:
CFD在电子热设计中的作用变化
作者:
Parry John
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
2.
The Changing Role of CFD in Electronics Thermal Design
机译:
CFD在电子热设计中的作用变化
作者:
John Parry
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
3.
Evaluation of Thermal Strains in BGA Packages Using Digital Speckle Correlation Technique and FEA
机译:
使用数字散斑相关技术和FEA评估BGA封装中的热菌株
作者:
Adam Robert Zbrzezny
;
Vincent Chan
;
Hua Lu
;
Ming Zhou
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
4.
Computational Methods and High Speed Imaging Methodologies for Transient-Shock Reliability of Electronics
机译:
电子瞬态冲击可靠性计算方法和高速成像方法
作者:
Lall Pradeep
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
5.
3D Modeling of Electromigration Combined with Thermal-Mechanical Effect for IC Device and Package
机译:
电迁移3D建模与IC器件和包装的热机械效果相结合
作者:
Liu Yong
;
Irving Scott
;
Luk Timwah
;
Liang Lihua
;
Wang Shinan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
6.
Computational Methods and High Speed Imaging Methodologies for Transient-Shock Reliability of Electronics
机译:
电子瞬态冲击可靠性计算方法和高速成像方法
作者:
Pradeep Lall
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
7.
3D Modeling of Electromigration Combined with Thermal-Mechanical Effect for IC Device and Package
机译:
电迁移3D建模与IC器件和包装的热机械效果相结合
作者:
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Timwah Luk
;
Lihua Liang
;
Shinan Wang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
8.
Generating VHDL-AMS Models of Digital-to-Analogue Converters From MATLAB/SIMULINK
机译:
从Matlab / Simulink生成VHDL-AMS模型的数字到模拟转换器的模型
作者:
Alexandre Cesar Rodrigues da Silva
;
Ian Grout
;
Jeffrey Ryan
;
Thomas OShea
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
9.
Unsteady CFD Modelling for Electronics Cooling
机译:
电子冷却的不稳定CFD模型
作者:
Tyacke James C.
;
Tucker Paul G.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
10.
An enriched cohesive zone model for numerical simulation of interfacial delamination in microsystems
机译:
用于微系统界面分层数值模拟的富含凝聚区模型
作者:
Samimi M.
;
van Hal B.A.E.
;
Peerlings R.H.J.
;
van Dommelen J.A.W.
;
Geers M.G.D.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
11.
Block-Diagram Based SIMULINK Analysis for the Drop Impact Response of a Mobile Electronic System
机译:
基于框图的移动电子系统跌落响应的模拟分析
作者:
Jiang Zhou
;
Paul Corder
;
Ratna P. Niraula
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
12.
Unsteady CFD Modelling for Electronics Cooling
机译:
电子冷却的不稳定CFD模型
作者:
James C. Tyacke
;
Paul G. Tucker
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
13.
Generating VHDL-AMS Models of Digital-to-Analogue Converters From MATLAB庐/SIMULINK庐
机译:
从Matlab庐/ simulink庐生成VHDL-AMS模型的数模转换器庐
作者:
Alexandre Cesar Rodrigues
;
da Silva
;
Grout Ian
;
Ryan Jeffrey
;
OShea Thomas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
14.
Packaging Design and Testing for High Temperature Applications > 15 掳C
机译:
包装设计和测试高温应用> 15°C
作者:
Schreier-Alt Thomas
;
Rebholz Christian
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
15.
Digital and Continuous Liquid Cooling for Electronic Systems
机译:
电子系统数字和连续液体冷却
作者:
Baelmans M.
;
Oprins H.
;
Stevens T.
;
Rogiers F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
16.
Computational Design and Optimisation of Mechanically Reinforced Masks for Stencil Lithography
机译:
模板光刻机械加固面罩的计算设计与优化
作者:
Lishchynska Maryna
;
van den Boogaart Marc A.F.
;
Brugger Juergen
;
Greer James C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
17.
Comparative Sensitivity Analysis for 驴BGA and QFN Reliability
机译:
驴BGA和QFN可靠性的比较敏感性分析
作者:
Wilde Jurgen
;
Zukowski Elena
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
18.
Comparative Sensitivity Analysis for μBGA and QFN Reliability
机译:
μBGA和QFN可靠性的比较敏感性分析
作者:
Jurgen Wilde
;
Elena Zukowski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
19.
Multi-objective Parametric Approach to Numerical Optimization of Stacked Packages
机译:
堆叠包数值优化的多目标参数方法
作者:
Dowhan Lukasz
;
Wymyslowski Artur
;
Dudek Rainer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
20.
Development of Reliability Verification System for Robust Package Design
机译:
坚固套装设计可靠性验证系统的开发
作者:
Dongkil Shin
;
Hyunggil Baek
;
Joonyoung Oh
;
Dongok Kwak
;
Kuyoung Kim
;
Younghee Song
;
Jeongyeol Kim
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
21.
Development of Reliability Verification System for Robust Package Design
机译:
坚固套装设计可靠性验证系统的开发
作者:
Shin Dongkil
;
Baek Hyunggil
;
Oh Joonyoung
;
Kwak Dongok
;
Kim Kuyoung
;
Song Younghee
;
Kim Jeongyeol
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
22.
An enriched cohesive zone model for numerical simulation of interfacial delamination in microsystems
机译:
用于微系统界面分层数值模拟的富含凝聚区模型
作者:
M. Samimi
;
B. A. E. van Hal
;
R. H. J. Peerlings
;
J. A. W. van Dommelen
;
M. G. D. Geers
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
23.
Digital and Continuous Liquid Cooling for Electronic Systems
机译:
电子系统数字和连续液体冷却
作者:
M. Baelmans
;
H. Oprins
;
T. Stevens
;
F. Rogiers
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
24.
Computational Design and Optimisation of Mechanically Reinforced Masks for Stencil Lithography
机译:
模板光刻机械加固面罩的计算设计与优化
作者:
Maryna Lishchynska
;
Marc A. F. van den Boogaart
;
Juergen Brugger
;
James C. Greer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
25.
Packaging Design and Testing for High Temperature Applications > 150°C
机译:
包装设计和测试高温应用> 150°C
作者:
Thomas Schreier-Alt
;
Christian Rebholz
;
Frank Ansorge
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
26.
Multi-objective Parametric Approach to Numerical Optimization of Stacked Packages
机译:
堆叠包数值优化的多目标参数方法
作者:
Lukasz Dowhan
;
Artur Wymyslowski
;
Rainer Dudek
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
27.
Thermo-mechanical investigations on the effects of the solder meniscus design in solder joint lifetime for power electronic devices
机译:
电力电子设备焊接联合寿命焊料弯月面设计的热机械研究
作者:
M. Bouarroudj
;
Z. Khatir
;
S. Lefebvre
;
L. Dupont
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
28.
Block-Diagram Based SIMULINK Analysis for the Drop Impact Response of a Mobile Electronic System
机译:
基于框图的移动电子系统跌落响应的模拟分析
作者:
Zhou Jiang
;
Corder Paul
;
Niraula Ratna P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
29.
Design for Reliability with AuSn Interconnects
机译:
使用AUSN互连的可靠性设计
作者:
Rainer Dudek
;
Olaf Wittier
;
Wolfgang Faust
;
Birgit Bramer
;
Matthias Klein
;
Wei Jun
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
30.
Thermo-mechanical investigations on the effects of the solder meniscus design in solder joint lifetime for power electronic devices
机译:
电力电子设备焊接联合寿命焊料弯月面设计的热机械研究
作者:
Bouarroudj M.
;
Khatir Z.
;
Lefebvre S.
;
Dupont L.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
31.
Numerical Analysis of the Reliability of Cu/low-k Bond Pad Interconnections Under Wire Pull Test: Application of a 3D Energy Based Failure Criterion
机译:
电线拉测试验下Cu / Low-K键焊盘互连可靠性的数值分析:应用基于3D能量的故障标准
作者:
Sebastien Gallois-Garreignot
;
Vincent Fiori
;
Stephane Orain
;
Olaf van der Sluis
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
32.
Creep Analysis of a Lead-free Surface Mount Device
机译:
无铅表面安装装置的蠕变分析
作者:
Pradeep Hegde
;
David Whalley
;
Vadim. V. Silberschmidt
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
33.
Finite Element Modeling of Thermoelastic Damping in Filleted Micro-Beams
机译:
系列微束热弹性阻尼的有限元建模
作者:
Severine Lepage
;
Jean-Claude Golinval
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
34.
Prediction of the Influence of Induced Stresses in Silicon on CMOS Performance in a Cu-Through-Via Interconnect Technology
机译:
通过互连技术在Cu-op-od-oderconnect技术中对硅诱导应力对CMOS性能影响的预测
作者:
Okoro Chukwudi
;
Gonzalez Mario
;
Vandevelde Bart
;
Swinnen Bart
;
Eneman Geert
;
Verheyen Peter
;
Beyne Eric
;
Vandepitte Dirk
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
35.
The effect of board stiffness on the solder-joint reliability of HVQFN-packages
机译:
板刚度对HVQFN包装焊接联合可靠性的影响
作者:
de Vries J.
;
Jansen M.
;
van Driel W.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
36.
Development and Assessment of Global-Local Modeling Technique Used in Advanced Microelectronic Packaging
机译:
高级微电子包装中全球局部建模技术的开发与评价
作者:
F. X. Che
;
H. L. J. Pang
;
W. H. Zhu
;
Wei Sun
;
Anthony Y. S. Sun
;
C. K. Wang
;
H. B. Tan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
37.
Development and Assessment of Global-Local Modeling Technique Used in Advanced Microelectronic Packaging
机译:
高级微电子包装中全球局部建模技术的开发与评价
作者:
Che F. X.
;
Pang H.L.J.
;
Zhu W. H.
;
Sun Wei
;
Sun Anthony Y.S.
;
Wang C.K.
;
Tan H.B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
38.
Prediction of the Influence of Induced Stresses in Silicon on CMOS Performance in a Cu-Through-Via Interconnect Technology
机译:
通过互连技术在Cu-op-od-oderconnect技术中对硅诱导应力对CMOS性能影响的预测
作者:
Chukwudi Okoro
;
Mario Gonzalez
;
Bart Vandevelde
;
Bart Swinnen
;
Geert Eneman
;
Peter Verheyen
;
Eric Beyne
;
Dirk Vandepitte
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
39.
Numerical Analysis of the Reliability of Cu/low-k Bond Pad Interconnections Under Wire Pull Test: Application of a 3D Energy Based Failure Criterion
机译:
电线拉测试验下Cu / Low-K键焊盘互连可靠性的数值分析:应用基于3D能量的故障标准
作者:
Gallois-Garreignot Sebastien
;
Fiori Vincent
;
Orain Stephane
;
van der Sluis Olaf
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
40.
Electromigration in Large Volume Solder Joints
机译:
大容量焊点中的电迁移
作者:
Karsten Meier
;
Mike Roellig
;
Steffen Wiese
;
Carsten Goette
;
Ulrich Deml
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
41.
Finite Element Modeling of Thermoelastic Damping in Filleted Micro-Beams
机译:
系列微束热弹性阻尼的有限元建模
作者:
Lepage Severine
;
Golinval Jean-Claude
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
42.
Underexpanded Micro-nozzle Flow Simulation with Coupled Thermal-Fluid Modeling
机译:
具有耦合热流体建模的Untioxpanded微喷嘴流模拟
作者:
Jose Hermida Quesada
;
Jose A. Morinigo
;
Francisco Caballero Requena
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
43.
Underexpanded Micro-nozzle Flow Simulation with Coupled Thermal-Fluid Modeling
机译:
具有耦合热流体建模的Untioxpanded微喷嘴流模拟
作者:
Quesada Jose Hermida
;
Morinigo Jose A.
;
Requena Francisco Caballero
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
44.
Creep Analysis of a Lead-free Surface Mount Device
机译:
无铅表面安装装置的蠕变分析
作者:
Hegde Pradeep
;
Whalley David
;
Silberschmidt Vadim. V.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
45.
Electromigration in Large Volume Solder Joints
机译:
大容量焊点中的电迁移
作者:
Meier Karsten
;
Roellig Mike
;
Wiese Steffen
;
Goette Carsten
;
Deml Ulrich
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
46.
Mechanical Characterization and Viscoplastic-Damage Constitutive Model of SnAgCu Solder
机译:
Snagcu焊料的机械表征和粘液损伤本构模型
作者:
Jun Zhou
;
GuoZhong Chai
;
Yong Liu
;
LiHua Liang
;
WeiNa Hao
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
47.
The effect of board stiffness on the solder-joint reliability of HVQFN-packages
机译:
板刚度对HVQFN包装焊接联合可靠性的影响
作者:
J. de Vries
;
M. Jansen
;
W. van Driel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
48.
Mechanical Characterization and Viscoplastic-Damage Constitutive Model of SnAgCu Solder
机译:
Snagcu焊料的机械表征和粘液损伤本构模型
作者:
Zhou Jun
;
Chai GuoZhong
;
Liu Yong
;
Liang LiHua
;
Hao WeiNa
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
49.
Multiphysic modelling of a microactuator based on the decomposition of an energetic material: application to microfluidics
机译:
基于能量材料分解的微致催光剂的多发性建模:对微流体的应用
作者:
Gustavo Adolfo Ardila Rodriguez
;
Carole Rossi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
50.
The BGK kinetic model applied to the analysis of gas-structure interactions in MEMS
机译:
BGK动力学模型应用于MEMS气体结构相互作用的分析
作者:
Frangi Attilio
;
Ghisi Aldo
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
51.
Validation of constitutive models for electrically conductive adhesives
机译:
用于导电粘合剂的本构模型的验证
作者:
Marcel Meuwissen
;
Monique van den Nieuwenhof
;
Henk Steijvers
;
Adri van der Waal
;
Tom Bots
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
52.
A Study of Failure Mechanism and Reliability Assessment for the Panel Level Package (PLP) Technology
机译:
面板级封装(PLP)技术的失效机制及可靠性评估研究
作者:
Yew Ming-Chih
;
Wei Hsiu-Ping
;
Huang Ching-Shun
;
Hu Dyi-Chung
;
Yang Wen-Kung
;
Chiang Kou-Ning
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
53.
Reliability Based Design Optimisation for System-in-Package
机译:
基于可靠性的系统内部设计优化
作者:
Stoyanov S.
;
Yannou J. M.
;
Bailey C.
;
Strusevich N.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
54.
CFD Aided Reflow Oven Profiling for PCB Preheating in a Soldering Process
机译:
CFD辅助回流烘箱折叠PCB在焊接过程中预热
作者:
Belov Ilja
;
Lindgren Mats
;
Leisner Peter
;
Bergner Fredrik
;
Bornoff Robin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
55.
Reliability Based Design Optimisation for System-in-Package
机译:
基于可靠性的系统内部设计优化
作者:
S. Stoyanov
;
J. M. Yannou
;
C. Bailey
;
N. Strusevich
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
56.
Multiphysic modelling of a microactuator based on the decomposition of an energetic material: application to microfluidics
机译:
基于能量材料分解的微致催光剂的多发性建模:对微流体的应用
作者:
Rodriguez Gustavo Adolfo Ardila
;
Rossi Carole
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
57.
Multi-Physics Modelling for Microelectronics and Microsystems - Current Capabilities and Future Challenges
机译:
微电子和微系统的多物理建模 - 当前能力和未来挑战
作者:
Bailey C
;
Lu H
;
Stoyanov S
;
Hughes M
;
Yin C
;
Gwyer D
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
58.
Multi-Physics Modelling for Microelectronics and Microsystems - Current Capabilities and Future Challenges
机译:
微电子和微系统的多物理建模 - 当前能力和未来挑战
作者:
C. Bailey
;
H. Lu
;
S. Stoyanov
;
M. Hughes
;
C. Yin
;
D. Gwyer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
59.
Validation of constitutive models for electrically conductive adhesives
机译:
用于导电粘合剂的本构模型的验证
作者:
Meuwissen Marcel
;
van den Nieuwenhof Monique
;
Steijvers Henk
;
van der Waal Adri
;
Bots Tom
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
60.
The BGK kinetic model applied to the analysis of gas-structure interactions in MEMS
机译:
BGK动力学模型应用于MEMS气体结构相互作用的分析
作者:
Attilio Frangi
;
Aldo Ghisi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
61.
Extended Finite Element for Electromechanical Coupling
机译:
用于机电耦合的延长有限元
作者:
Rochus Veronique
;
Rixen Daniel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
62.
CFD Aided Reflow Oven Profiling for PCB Preheating in a Soldering Process
机译:
CFD辅助回流烘箱折叠PCB在焊接过程中预热
作者:
Ilja Belov
;
Mats Lindgren
;
Peter Leisner
;
Fredrik Bergner
;
Robin Bornoff
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
63.
Extended Finite Element for Electromechanical Coupling
机译:
用于机电耦合的延长有限元
作者:
Veronique Rochus
;
Daniel Rixen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
64.
A Study of Failure Mechanism and Reliability Assessment for the Panel Level Package (PLP) Technology
机译:
面板级封装(PLP)技术的失效机制及可靠性评估研究
作者:
Ming-Chih Yew
;
Hsiu-Ping Wei
;
Ching-Shun Huang
;
Dyi-Chung Hu
;
Wen-Kung Yang
;
Kou-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
65.
Molecular Dynamics Simulation for the diffusion of water in amorphous polymers examined at different Temperatures
机译:
在不同温度检查的非晶态聚合物中水扩散的分子动力学模拟
作者:
Dermitzaki E.
;
Bauer J.
;
Walter H.
;
Wunderle B.
;
Michel B.
;
Reichl H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
66.
Experimental Determination and Modification of Anand Model Constants for Pb-Free Material 95.5Sn4.0Ag0.5Cu
机译:
无铅材料Anand模型常数的实验测定和修饰95.5SN4.0AG0.5CU
作者:
Wang Qiang
;
Liang Lihua
;
Chen Xuefan
;
Weng Xiaohong
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Timwah Luk
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
关键词:
Lead-free material;
Anand model;
Tensile tests;
67.
Molecular Dynamics Simulation for the diffusion of water in amorphous polymers examined at different Temperatures
机译:
在不同温度检查的非晶态聚合物中水扩散的分子动力学模拟
作者:
E. Dermitzaki
;
J. Bauer
;
H. Walter
;
B. Wunderle
;
B. Michel
;
H. Reichl
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
68.
Experimental Determination and Modification of Anand Model Constants for Pb-Free Material 95.5Sn4.0Ag0.5Cu
机译:
无铅材料Anand模型常数的实验测定和修饰95.5SN4.0AG0.5CU
作者:
Qiang Wang
;
Lihua Liang
;
Xuefan Chen
;
Xiaohong Weng
;
Liu Yong
;
Irving Scott
;
Luk Timwah
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
关键词:
Anand model;
Lead-free material;
tensile tests;
69.
Creep Measurements of 200 驴m - 400 驴m Solder Joints
机译:
蠕变测量为200÷M - 400米焊接接头
作者:
Rollig Mike
;
Wiese Steffen
;
Meier Karsten
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
70.
Creep Measurements of 200μm-400μm Solder Joints
机译:
蠕变测量为200μm-400μm焊点
作者:
Mike Rollig
;
Steffen Wiese
;
Karsten Meier
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
71.
Gold Wire Bonding Induced Peeling in Cu/Low-k Interconnects: 3D Simulation and Correlations
机译:
金线键合在Cu / Low-K互连中剥离:3D模拟和相关性
作者:
Fiori Vincent
;
Beng Lau Teck
;
Downey Susan
;
Gallois-Garreignot Sebastien
;
Orain Stephane
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
72.
Gold Wire Bonding Induced Peeling in Cu/Low-k Interconnects: 3D Simulation and Correlations
机译:
金线键合在Cu / Low-K互连中剥离:3D模拟和相关性
作者:
Vincent Fiori
;
Lau Teck Beng
;
Susan Downey
;
Sebastien Gallois-Garreignot
;
Stephane Orain
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
73.
The Dependence of Composition, Cooling Rate and Size on the Solidification Behaviour of SnAgCu Solders
机译:
组成,冷却速度和大小对SnAGCU焊料凝固行为的依赖性
作者:
Maik Mueller
;
Steffen Wiese
;
Mike Roellig
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
74.
The Dependence of Composition, Cooling Rate and Size on the Solidification Behaviour of SnAgCu Solders
机译:
组成,冷却速度和大小对SnAGCU焊料凝固行为的依赖性
作者:
Mueller Maik
;
Wiese Steffen
;
Roellig Mike
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
75.
A Macro Model Based On Finite Element Method To Investigate Temperature And Residual Stress Effects On RF MEMS Switch Actuation
机译:
一种基于有限元方法研究温度和残余应力影响对RF MEMS开关致动的宏模型
作者:
Peyrou D.
;
Achkar H.
;
Pennec F.
;
Pons P.
;
Plana R.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
76.
Optimization of Cu Low-k bond pad designs to improve mechanical robustness using the Area Release Energy method
机译:
Cu低k键焊盘设计的优化,采用面积释放能量方法改善机械稳健性
作者:
R. A. B. Engelen
;
O. van der Sluis
;
R. B. R. van Silfhout
;
W. D. van Driel
;
V. Fiori
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
77.
A Macro Model Based On Finite Element Method To Investigate Temperature And Residual Stress Effects On RF MEMS Switch Actuation
机译:
一种基于有限元方法研究温度和残余应力影响对RF MEMS开关致动的宏模型
作者:
D. Peyrou
;
H. Achkar
;
F. Pennec
;
P. Pons
;
R. Plana
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
78.
Optimization of Cu Low-k bond pad designs to improve mechanical robustness using the Area Release Energy method
机译:
Cu低k键焊盘设计的优化,采用面积释放能量方法改善机械稳健性
作者:
Engelen R. A. B.
;
van der Sluis O.
;
van Silfhout R. B. R.
;
van Driel W.D.
;
Fiori V.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
79.
Development of an Internal Liquid Cooling System for CPU using CAE
机译:
CPU使用CAE的内部液体冷却系统的研制
作者:
Sebastian Flores
;
Song-Hao Wang
;
Chong-Qing Chang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
80.
Development of an Internal Liquid Cooling System for CPU using CAE
机译:
CPU使用CAE的内部液体冷却系统的研制
作者:
Flores Sebastian
;
Wang Song-Hao
;
Chang Chong-Qing
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
81.
A PERTURBATION METHOD FOR THE 3D FINITE ELEMENT MODELING OF ELECTROSTATICALLY DRIVEN MEMS
机译:
一种静电驱动MEMS的3D有限元建模的扰动方法
作者:
Mohamed Boutaayamou
;
Ruth V. Sabariego
;
Patrick Dular
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
82.
Combined Virtual Prototyping and Reliability Testing Based Design Rules for Stacked Die System in Packages
机译:
基于虚拟原型和可靠性测试的包装堆叠模具的设计规则
作者:
van Driel W.D.
;
Real R. A.
;
Yang D.G.
;
Zhang G.Q.
;
Pasion J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
83.
Low-temperature and Pressureless Sintering Technology for High-performance and High-temperature Interconnection of Semiconductor Devices
机译:
用于半导体器件的高性能和高温互连的低温和无压烧结技术
作者:
Guo-Quan Lu
;
Jesus N. Calata
;
Guangyin Lei
;
Xu Chen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
84.
Research of Material Properties Reliance for POP with Numerical Analysis
机译:
数值分析的流行物质特性依赖的研究
作者:
Nakanishi Tohru
;
Ohira Hiroshi
;
Ohkuma Hideo
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
85.
Research of Material Properties Reliance for POP with Numerical Analysis
机译:
数值分析的流行物质特性依赖的研究
作者:
Tohru Nakanishi
;
Hiroshi Ohira
;
Hideo Ohkuma
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
86.
A Perturbation Method for the 3D Finite Element Modeling of Electrostatically Driven MEMS
机译:
一种静电驱动MEMS的3D有限元建模的扰动方法
作者:
Boutaayamou Mohamed
;
Sabariego Ruth V.
;
Dular Patrick
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
87.
Low-temperature and Pressureless Sintering Technology for High-performance and High-temperature Interconnection of Semiconductor Devices
机译:
用于半导体器件的高性能和高温互连的低温和无压烧结技术
作者:
Lu Guo-Quan
;
Calata Jesus N.
;
Lei Guangyin
;
Chen Xu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
88.
Combined Virtual Prototyping and Reliability Testing Based Design Rules for Stacked Die System in Packages
机译:
基于虚拟原型和可靠性测试的包装堆叠模具的设计规则
作者:
W. D. van Driel
;
R. A. Real
;
D. G. Yang
;
G. Q. Zhang
;
J. Pasion
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
89.
Wafer Probing Simulation for Copper Bond Pad Based BPOA Structure
机译:
基于BPOA结构的铜键合焊盘晶片探测仿真
作者:
Liu Yumin
;
Liu Yong
;
Irving Scott
;
Luk Timwah
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
90.
Wafer Probing Simulation for Copper Bond Pad Based BPOA Structure
机译:
基于BPOA结构的铜键合焊盘晶片探测仿真
作者:
Yumin Liu
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Timwah Luk
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
91.
Electro-osmotic Flow Based Cooling System For Microprocessors
机译:
用于微处理器的电渗透流量的冷却系统
作者:
Eng P.F.
;
Nithiarasu P.
;
Arnold A.K.
;
Igic P.
;
Guy O.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
关键词:
Electroosmosis;
MEMS;
electronic cooling;
experimental;
micropumps;
multi-disciplinary analysis;
numerical;
92.
Electro-osmotic Flow Based Cooling System For Microprocessors
机译:
用于微处理器的电渗透流量的冷却系统
作者:
P. F. Eng
;
P. Nithiarasu
;
A. K. Arnold
;
P. Igic
;
O. J. Guy
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
关键词:
Electroosmosis;
Electronic cooling;
Micro-pumps;
MEMS;
Multi-disciplinary analysis;
Numerical;
Experimental;
93.
Reliability Test Method Overview to Characterize Second Level Interconnects
机译:
可靠性测试方法概述,以表征二级互连
作者:
M. Brizoux
;
H. Fremont
;
Y. Danto
;
W. C. Maia Filho
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
94.
Reliability Test Method Overview to Characterize Second Level Interconnects
机译:
可靠性测试方法概述,以表征二级互连
作者:
Brizoux M.
;
Fremont H.
;
Danto Y.
;
Filho W.C. Maia
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
95.
A Modelling Framework for the Reliability of Safety Critical Electronics
机译:
安全关键电子设备可靠性建模框架
作者:
Velandia Diana Segura
;
Conway Paul P.
;
Wilson Antony
;
West Andrew A.
;
Whalley David C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
96.
Reduced Order Electro-Thermal Models for Real-Time Health Management of Power Electronics
机译:
减少功率电子实时健康管理的顺序电热模型
作者:
Musallam Mahera
;
Buttay Cyril
;
Johnson C Mark
;
Bailey Chris
;
Whitehead Michael
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
97.
Magnetic Field Sensor Using a Physical Model to Pre-Calculate the Magnetic Field and to Remove Systematic Error due to Physical Parameters
机译:
磁场传感器使用物理模型预先计算磁场并由于物理参数而去除系统错误
作者:
Simon Hainz
;
Mario Jungwirth
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
98.
Reduced Order Electro-Thermal Models for Real-Time Health Management of Power Electronics
机译:
减少功率电子实时健康管理的顺序电热模型
作者:
Mahera Musallam
;
Cyril Buttay
;
C. Mark Johnson
;
Chris Bailey
;
Michael Whitehead
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
99.
Fluctuation Mechanism of Mechanical Properties of Electroplated-Copper Thin Films Used for Three Dimensional Electronic Modules
机译:
用于三维电子模块的电镀铜薄膜力学性能的波动机理
作者:
Miura Hideo
;
Suzuki Ken
;
Tamakawa Kinji
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
100.
Development of 2D Modeling Techniques for the Thermal Fatigue Analysis of Solder Joints of a Module Mounted in a 3D Cavity on a Printed Circuit Board
机译:
在印刷电路板上安装在3D腔中的模块焊点的热疲劳分析的2D建模技术的研制
作者:
Chan Y. S.
;
Lee S. W. Ricky
;
Ye Yuming
;
Liu Sang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro Systems》
|
2007年
上一页
1
2
3
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页