掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Electronic Components & Technology Conference
Electronic Components & Technology Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
311
条结果
1.
Improvement in the Properties of Sn-Zn Eutectic Based Pb-free Solder
机译:
基于Sn-Zn共晶的无铅焊料的性能改善
作者:
Kwang-Lung Lin
;
Kang-I Chen
;
Hui-Min Hsu
;
Chia-Ling Shi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
2.
Tin Whisker Formation - Results, Test Methods and Countermeasures
机译:
锡须形成 - 结果,试验方法和对策
作者:
Dittos M
;
Oberndorff P
;
Petit
;
L.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
3.
Electrical Analysis and Simulation Solution for RF SAW Filter Package
机译:
用于RF SAW滤波器封装的电气分析和仿真解决方案
作者:
Dongyoung Kim
;
Heuisung Jang
;
Sungkil Hwang
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
4.
Board Level Reliability of Three-Dimensional Systems in Package (SIPs)
机译:
包装(SIPS)中的三维系统的电路板级可靠性
作者:
Takuya Sugiyama
;
Yuji Yano
;
Seiji Ishihara
;
Tomoyo Maruyama
;
Hiroyuki Juso
;
Tomoshi Kimura
;
Morihiro Kada
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
5.
Model Based Alignment of Optical Waveguides
机译:
基于模型的光波导对齐
作者:
Justin Elsey
;
Sue Law
;
Leon Poladian
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
6.
Model for BGA and CSP Reliability in Automotive Underhood Applications
机译:
BGA和CSP可靠性在汽车底层应用中的模型
作者:
Pradeep Lall
;
Nokibul Islam
;
Jeff Suhling
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
7.
Design and Electrical Characterization of a Novel Wafer Level Package for RF MEMS Applications
机译:
用于RF MEMS应用的新型晶圆级封装的设计和电学特性
作者:
Mihai D.Rotaru
;
C.S. Premachandran
;
Mahadevan K. Iyer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
8.
Comparison of Interfacial Reactions and Reliabilities of Sn3.5Ag, Sn4.0Ag0.5Cu, and Sn0.7TCu Solder Bumps on Electroless Ni-P UBMs
机译:
SN3.5AG,SN4.0AG0.5CU和SN0.7TCU焊料在化学镜头UBMS上的界面反应和可靠性的比较
作者:
Young-Doo Jeon
;
Adreas Ostmann
;
Herbert Reichl
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
9.
Multi-channel Optical Interconnects for Short-Reach Applications
机译:
用于短路应用的多通道光学互连
作者:
David W. Dolfi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
10.
Fatigue Life Models for SnAgCu and SnPb Solder Joints Evaluated by Experiments and Simulation
机译:
通过实验和模拟评估SnAGCU和SNPB焊点的疲劳寿命模型
作者:
A. Schubert
;
R. Dudek
;
E. Auerswald
;
A. Gollhardt
;
B. Michel
;
H. Reichl
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
11.
Fluxless Flip Chip Technique with Sn-Rich Au/Sn Solder Bumps
机译:
使用Sn-Rich Au / Sn焊料凸起的Fluxless倒装芯片技术
作者:
Dongwook Kim
;
Chin C. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
12.
Development of Improved Thermal Performance Embedded Heat Slug Plastic Ball Grid Array Package
机译:
改进的热性能嵌入式加热块塑料球栅格阵列包装的开发
作者:
Bret A Zahn
;
Flynn Carson
;
TK Lee
;
Ray Coronado
;
Dianne Mitchell
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
关键词:
Plastic ball grid array package;
Thermally enhanced package;
Drop-in heat slug;
Finite element modeling;
13.
Underfill-Induced Stresses in Flip Chip Assemblies
机译:
倒装芯片组件中的底部填充应力
作者:
James M. Hurley
;
Tanya L. Berfield
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
14.
Development of Transfer Molding Technology for Package with Die Active Side Partially Exposed
机译:
模具活性侧部分暴露的包装转印成型技术的开发
作者:
Eric Kuah Teng Hock
;
Zhao Bao Zong (Phd)
;
SG Lee
;
SC Ho
;
N. Srikanth
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
15.
A Novel Technology for Stacking Microvias on Printed Wiring Board
机译:
印刷线板上堆叠微米的新技术
作者:
Fuhan Liu
;
George E.White
;
Venky Sundaram
;
Ankur O. Aggarwal
;
Seyed M.Hosseini
;
Dean Sutter
;
Rao R.Tummala
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
16.
Solder Joint Fatigue Life Model Methodology for 63Sn37Pb and 95.5Sn4Ag0.5Cu Materials
机译:
焊接联合疲劳寿命模型方法63SN37PB和95.5SN4AG0.5CU材料
作者:
Bret A. Zahn
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
关键词:
Board level reliability;
Microelectronic packages;
Solder fatigue;
Accelerated temperature cycling;
Life prediction equations;
Finite element modeling;
17.
Quasi-hermetic Photonic Packages with Polymer Sealants in a Central Office Environment
机译:
在中央局环境中具有聚合物密封剂的准密封光子封装
作者:
Frank Y. Xu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
18.
Reliability Assessment of a High Performance Flip-Chip BGA Package (organic substrate based) using Finite Element Analysis
机译:
高性能倒装芯片BGA封装的可靠性评估(基于有机基材的基础)使用有限元分析
作者:
Desmond Y.R. Chong
;
R. Kapoor
;
Anthony Y.S. Sun
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
19.
Microwave Bonding of Silicon Dies with Thin Metal Films for MEMS Applications
机译:
微波粘接硅模具用薄金属薄膜用于MEMS应用
作者:
Jason Clendenin
;
Steve Tung
;
Nasser Budraa
;
John Mai.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
20.
An Investigation of the Material and Process Parameters for Thin-film MCM-D and MCM-L Technologies up to 100GHz
机译:
薄膜MCM-D和MCM-L技术的材料和工艺参数研究高达100GHz
作者:
Janusz Grzyb
;
Ivan Ruiz
;
Didier Cottet
;
Gerhard Troster
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
21.
Implementation of Low-cost Failure Detection System Using Resistance Spectroscopy
机译:
使用电阻光谱实现低成本故障检测系统
作者:
Ashish Batra
;
Lee Fang
;
J.H Constable
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
22.
Flip-chip Packaging Interconnect Technology and Reliability
机译:
倒装芯片封装互连技术和可靠性
作者:
Xiaoling He
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
23.
Design and Stacking of An Extremely Thin Chip-Scale Package
机译:
设计和堆叠极薄的芯片尺度包装
作者:
Akito Yoshida
;
Kazuo Ishibashi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
24.
Measurements and Modeling of the Temperature Dependent Material Behavior of Underfill Encapsulants
机译:
底部填充密封剂温度依赖性材料行为的测量和建模
作者:
M. Saifiil Islam
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
;
Baohua Xu
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
25.
A Method of Multi-Node Thermal Network Extraction for SPICE Compatible Simulations
机译:
一种用于Spice兼容模拟的多节点热网络提取方法
作者:
Lei Shan
;
Daniel Kuchta
;
Young Kwark
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
26.
Development of Distributed Sensing Systems of Autonomous Micro-Modules
机译:
自主微型模块分布式传感系统的开发
作者:
John Barton
;
Kieran Delaney
;
Stephen Bellis
;
Cian O Mathuna
;
Joseph A. Paradise
;
Ari Benbasat
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
27.
Thermal Modeling and Measurement of AlGaN/GaN HFETs Built on Sapphire and SiC Substrates
机译:
蓝宝石和SIC基板上建立的Algan / GaN HFET的热建模和测量
作者:
Jeong Park
;
Dimitri Kakovitch
;
Moo whan Shin
;
Chin C. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
28.
Laser Ablation as an Enabling Technology for Opto-Boards
机译:
激光消融作为光电板的启用技术
作者:
Maarten Cauwe
;
Peter Van Daele
;
Peter Geerinck
;
Geert Van Steenberge
;
Steven Van Put
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
29.
Power Cycling Simulation of an 1C Package: Considering Electromigration and Thermal-Mechanical Failure
机译:
1C封装的电动循环仿真:考虑电迁移和热机械故障
作者:
Yong Liu
;
Scott Irving
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
30.
Analysis of Solder Joint Fracture under Mechanical Bending Test
机译:
机械弯曲试验下焊接关节骨折分析
作者:
Kozo Harada
;
Shinji Baba
;
Qiang Wu
;
Hironori Matsushirna
;
Toshihiro Matsunaga
;
Yasumi Uegai
;
Michitaka Kimura
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
31.
Highly Reliable and Low-Cost Multi-Chip Module Composed of Wafer Process Packages
机译:
高度可靠且低成本的多芯片模块由晶圆处理包组成
作者:
Yasuhiro Naka
;
Naotaka Tanaka
;
Takahiro Naito
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
32.
Predictive Failure Model of Flip Chip on Board Component Level Assemblies
机译:
板组件组件倒装芯片预测失效模型
作者:
Jennifer Muncy
;
Theodore Lazarakis
;
Daniel Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
33.
Educational Development for Mixed-Signal Design and Test
机译:
混合信号设计和测试的教育开发
作者:
Kimberly E. Newman
;
Gerald Edelstein
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
34.
Novel Reworkable Fluxing Underfill for Board Level Assembly
机译:
董事会楼层组装的新型可再加工余量底部填充物
作者:
Zhuqing Zhang
;
Haiying Li
;
C.P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
35.
3D Nonlinear Thermal Stress Analysis of VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) Assemblies with Lead-Free Flip-Chip Interconnects
机译:
VCSEL(垂直腔表面发射激光)组件的3D非线性热应力分析,无铅倒装芯片互连
作者:
Yida Zou
;
John Lau
;
Sergio Camerlo
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
36.
Electrical Repair of Multilayer Ceramic (MLC) Substrates
机译:
多层陶瓷(MLC)基材的电气修复
作者:
Jon A. Casey
;
Brian Sundlof
;
Thomas Wassick
;
Richard Surprenant
;
Harvey Harael
;
Herb Stoller
;
Kathleen Wiley
;
Jerome Cohen
;
Michael Berger
;
Donald Scheider
;
Mark Laplante
;
William Infantolino
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
37.
Unique Phase Changes Induced by Electromigration (EM) in Solder Joints
机译:
焊点中电迁移(EM)引起的独特相变化
作者:
H. Gan
;
G. Xu
;
K. N. Tu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
38.
Thermo-Mechanical Failure Comparison and Evaluation of CCGA and CBGA Electronic Packages
机译:
CCGA和CBGA电子包装的热机械故障比较与评价
作者:
Andy Perkins
;
Suresh K. Sitaraman.
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
39.
Process Development for 10 Gb/s Small Footprint Butterfly Transmitter
机译:
10 GB / s小型蝴蝶变送器的过程开发
作者:
Delin Li
;
Tieyu Zheng
;
Eric Zbinden
;
Siva Yegnanarayanan
;
Jimmy Chen
;
Jeff Bennett
;
Marc Finot
;
Emmett Askew
;
Jay Walker
;
Hat Nguyen
;
Marc Epitaux
;
Jan Peeters Weem
;
Jean-Marc Verdiell
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
40.
Optimal Choice of the FEM Damage Volumes for Estimation of the Solder Joint Reliability for Electronic Package Assemblies
机译:
用于估计电子包装组件的焊接接头可靠性的有效损伤卷的最佳选择
作者:
B. Vandevelde
;
M. Gonzalez
;
E. Beyne
;
G. Q. Zhang
;
J. Caers
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
41.
WDM Power-level Monitor with Micro Pyramid Mirrors Formed in Arrayed Optical Waveguide
机译:
WDM功率级监视器,带有微金字塔镜,在阵列光波导中形成
作者:
Hikaru Kouta
;
Mikio Oda
;
Taro Kaneko
;
Yutaka Urino
;
Tadahiko Hanada
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
42.
Cost-Performance Wafer Thinning Technology
机译:
成本性能晶圆减薄技术
作者:
Larry Wu
;
Jacky Chan
;
C.S Hsiao
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
43.
Design Rule Development for Electrical Modeling of RF Multilayer Packaging Inductors
机译:
RF多层包装电感器电气建模设计规则开发
作者:
M.F. Davis
;
R.J. Pratap
;
S. Pinel
;
U. Jalan
;
D. -K. Kim
;
J. Laskar
;
G.S. May
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
44.
Mechanical Properties of Packaging Materials -The Need and a Strategy for an Educational Module
机译:
包装材料的力学性能 - 需要和教育模块的策略
作者:
Steffen Wiese
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
45.
Analysis of RF Flip-Chip On-chip Inductance with Novel Measurement Technology
机译:
具有新型测量技术的RF倒装芯片芯片电感分析
作者:
Gye-An Lee
;
Mohamed Megahed
;
Franco De Flavii
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
46.
A Limiting Amplifier Module Using Wafer Level Package for 10Gbps Optical Transmission System
机译:
用于10Gbps光传输系统的晶片级封装的限制放大器模块
作者:
Chul-Won Ju
;
Kyu-Ha Pack
;
Hee-Tae Lee
;
Eun-Su Nam
;
Kyoung-Ik Joe
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
47.
Delamination Control in Electronic Packaging Using the Energy Method
机译:
使用能量法的电子包装中的分层控制
作者:
H.B. FAN
;
H. B. TANG
;
Matthew M.F. YUEN
;
Philip C.H. CHAN
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
48.
A New Low Cost Optical Transmitter Package with Uncooled Thermal Solution and J-down Assembly
机译:
一种新的低成本光发射器封装,带有未冷却热解和j下组件
作者:
Ling Xie
;
D. Pinjala
;
K. Sudharsanam
;
Ramana Pamidighantam
;
Mahadevan K. Iyer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
49.
Delamination Modeling for 1C Package with Multiple Initial Cracks
机译:
具有多个初始裂缝的1C包装的分层模拟
作者:
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Mark Rioux
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
50.
RF PA Module Substrate Via Reliability
机译:
RF PA模块基板通过可靠性
作者:
Robert Darveaux
;
Jicheng Yang
;
Richard Sheridan
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
51.
Development of Internal Wavelength Lockers for Tunable Laser Applications
机译:
用于可调激光应用的内部波长储物柜的开发
作者:
Hongtao Han
;
Barney Hammond
;
Robert Boye
;
Bingzhi Su
;
Jay Mathews
;
Bob TeKolste
;
Alvaro Cruz
;
Doug Knight
;
Bill Padgett
;
David Aichele
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
52.
Creep Properties of Sn-rich Solder Joints
机译:
富含Sn的焊点的蠕变性能
作者:
J.W. Morris Jr
;
H.G. Song
;
Fay Hua
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
53.
Embedded 1C Packaging Technology for Ultra-Thin and Highly Compact RF Module.
机译:
用于超薄和高度紧凑的RF模块的嵌入式1C包装技术。
作者:
S. Pinel
;
C-H. Lee
;
S-W Yoon
;
S. Nuttinck
;
K. Lim
;
J. Laskar
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
54.
RF Evaluation of Low-cost Leadless Packages and Development of Distributed Electrical Models
机译:
RF评估低成本无线封装和分布式电模型的开发
作者:
Arun Chandrasekhar
;
Steven Brebels
;
Eric Beyne
;
Walter De Raedt
;
Bart Nauwelaers
;
Tania Van Bever
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
55.
SMT Process Robustness and Board Level Solder Joint Reliability of C{sup}2BGA
机译:
SMT过程鲁棒性和板级焊料接头可靠性C {SUP} 2BGA
作者:
Tiao Zhou
;
Claudio M. Villa
;
Tong Yan Tee
;
Haibin Du
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
56.
Advances in Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) for Ever Increasing Microelectronic Applications
机译:
低温共用陶瓷(LTCC)的进步以增加微电子应用
作者:
Steve Annas
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
57.
Processability and Electrical Characteristics of Glass Substrates for RF Wafer-Level Chip-Scale Packages
机译:
用于RF晶片级芯片级封装的玻璃基板的可加工性和电气特性
作者:
A. Polyakov
;
P.M. Mendes
;
S.M. Sinaga
;
M. Bartek
;
B. Rejaei
;
J.H. Correia
;
J.N. Burghartz
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
58.
Solder Shear Strength for Process Control
机译:
用于过程控制的焊料剪切强度
作者:
Krishna K. Nair
;
Nat Perkinson
;
Glenn A. Rinne
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
59.
Mechanical Tensile Fracture Behaviors of Solid-State-Annealed Eutectic SnPb and Lead-Free Solder Flip Chip Bumps
机译:
固态退火的共晶SnPB和无铅焊料折叠芯片凸块的机械拉伸断裂行为
作者:
Jin-Wook Jang
;
Ananda De Silva
;
Jong-Kai Lin
;
Barrel Frear
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
60.
Lead-Free Solder Bumping Process for High Temperature Automotive Application
机译:
用于高温汽车应用的无铅焊料凸块工艺
作者:
Thorsten Teutsch
;
Ronald G. Blankenhorn
;
ELke Zakel
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
61.
Design Development of a New Thermally Stable High Vacuum IR Bolometer Package
机译:
设计与开发新型热稳定的高真空IR钻头封装
作者:
C.S.Premachandran
;
Navas Khan
;
Xiaowu Zhang
;
Chong Ser Choong
;
Chai TC
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
62.
Planar Metallization Interconnected 3-D Multi-Chip Module
机译:
平面金属化互连的3-D多芯片模块
作者:
Zhenxian Liang
;
J. D. van Wyk
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
63.
Chip-to-Wafer Stacking Technology for 3D System Integration
机译:
用于3D系统集成的芯片到晶圆堆叠技术
作者:
Armin Klumpp
;
Reinhard Merke
;
Robert Wieland
;
Peter Ramm
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
64.
Interfacial Fracture Analysis of Underfill Delamination And Flip Chip Reliability Optimization
机译:
填埋分层和倒装芯片可靠性优化的界面断裂分析
作者:
Charlie J. Zhai
;
Sidharth
;
Richard Blish
;
Raj Master
;
Srinivasan Parthasarathy
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
65.
Damage Evolution in Sn62Pb36Ag2 Solder of a Chip Scale Package under a Monotonic Shear Stress
机译:
单调剪切应力下SN62PB36AG2焊接芯片鳞片包装焊料的损伤演变
作者:
S. Canumalla
;
S. Mathew
;
S. K. Saha
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
66.
Quantitative Analysis of Resistance Variations in as-Deposited Nickel-Phosphorus (NiP) Embedded Resistors
机译:
沉积镍 - 磷(NIP)嵌入式电阻抗性变化的定量分析
作者:
P. L. CHENG
;
S. Y. Y. LEUNG
;
T. W. LAW
;
C. K. LIU
;
I. T. CHONG
;
D. C. C. LAM
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
67.
Field-Use Conditions Vs. Thermal Cycles - A Physics-Based Mapping Study
机译:
现场使用条件与热循环 - 基于物理的映射研究
作者:
Krishna Tunga
;
Jarnes Pyland
;
Raghuram V. Pucha
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
68.
Application of Digital Speckle Correlation to Micro-deformation Measurement of A Flip Chip Assembly
机译:
数字斑点相关性与倒装芯片组件的微变形测量
作者:
John H.L. Pang
;
X.Q. Shi
;
X. R. Zhang
;
Q.J. Liu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
69.
Development of a 4-Layer Low Cost Flip Chip Packaging Technology
机译:
开发4层低成本倒装芯片包装技术
作者:
Anand Govind
;
Farshad Ghahghahi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
70.
Investigation of the Impact of Conductor Surface Roughness on Interconnect Frequency-Dependent Ohmic Loss
机译:
导体表面粗糙度对互连频率依赖性欧姆损失影响的研究
作者:
Leonid Proekt
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
71.
Use of Dendrimers to Control Nanoparticle Size in Polymer-Metal Nanocomposites for Embedded Capacitor Application
机译:
使用树枝状大分子控制聚合物 - 金属纳米复合材料中的纳米粒子尺寸,用于嵌入电容器应用
作者:
Suresh Pothukuch
;
C.P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
72.
Packaging of an Electronic-Microfluidic Hybrid Sensor
机译:
电子微流体混合传感器的包装
作者:
Erik Jung
;
Ralf Assmann
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
73.
Unique White LED Packaging Systems
机译:
独特的白色LED包装系统
作者:
Atsushi Okuno
;
Yoshiteru Miyawaki
;
Noritaka Oyama
;
Wang Dongxu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
74.
Planar Glass Waveguides for High Performance Electrical-Optical-Circuit-Boards (EOCB)- The Glass-Layer-Concept -
机译:
高性能电光电路板(EoCB)的平面玻璃波导 - 玻璃层概念 -
作者:
H. Schroder
;
N. Arndt-Staufenbiel
;
M. Cygon
;
W. Scheel
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
75.
High Frequency SAW Correlator Module
机译:
高频锯相关器模块
作者:
Robert Brocato
;
Edwin Heller
;
Glenn Omdahl
;
Joel Wendt
;
Stephanie Jones
;
David Palmer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
76.
Wafer Deposition/Metallization and Back Grind, Process-Induced Warpage Simulation
机译:
晶圆沉积/金属化和后研磨,过程引起的翘曲模拟
作者:
Scott Irving
;
Yong Liu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
77.
Analytical Solution for Moisture-Induced Interface Delamination in Electronic Packaging
机译:
电子包装中湿气诱导界面分层的分析解决方案
作者:
Xuejun Fan
;
G.Q. Zhang
;
W. van Driel
;
L. J. Ernst
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
78.
A Thermal Aging Study on Both Au-Cu and Au-Al Wire-Bonded Interfaces
机译:
Au-Cu和Au-Al线粘合界面的热老化研究
作者:
Chu-Chung Lee
;
Tu-Anh Tran
;
Lois Yong
;
Fuaida Harun
;
CC Yong
;
Motorola Inc
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
79.
Materials Characterization and Requirements of Package Applied Underfill
机译:
应用底部填充包装的材料表征和要求
作者:
Jayesh Shah
;
Paul Morganelli
;
Brian Wheelock
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
80.
Bulk Solder and Solder Joint Properties for Lead Free 95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Alloy
机译:
散装焊料和焊接接头性能用于无铅95.5sn-3.8Ag-0.7Cu焊料合金
作者:
John H.L. Pang
;
B. S. Xiong
;
C. C. Neo
;
X. R. Zhang
;
T.H. Low
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
81.
Accurate Predictions of Flip Chip BGA Warpage
机译:
精确预测倒装芯片BGA翘曲
作者:
Yuan Li
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
82.
A Reworkable Epoxy Resin for Isotropically Conductive Adhesive
机译:
一种可再加工的环氧树脂,用于各向同性导电粘合剂
作者:
Haiying Li
;
C.P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
83.
Optimization and Stochastic Procedures for Robust Design of Photonic Packages with Applications to a Generic Package
机译:
应用于通用包装的光子封装鲁棒设计的优化与随机手术
作者:
S. Radhakrishnan
;
G. Subbarayan
;
L. Nguyen
;
W. Mazotti
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
84.
Modeling Technique for Reliability Assessment of Portable Electronic Product Subjected to Drop Impact Loads
机译:
便携式电子产品的可靠性评估建模技术对液滴冲击载荷
作者:
Liping Zhu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
85.
Microstructural Dependence of Constitutive Properties of Eutectic SnAg and SnAgCu Solders
机译:
共晶障碍和脊柱焊料组成特性的微观结构依赖性
作者:
Steffen Wiese
;
Ekkehard Meusel
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
86.
Substrate Design Optimization for High Speed Links
机译:
高速链路基板设计优化
作者:
Daniel N. de Araujo
;
Moises Cases
;
Nam Pham
;
Barry Rubin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
87.
Design Optimization of Wire Bonding for Advanced Packaging
机译:
高级包装线粘结设计优化
作者:
Albert Chee W. Lu
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
;
C. K. Wang
;
H. G. Low
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
88.
Development of PWBs with Resin Composite Capacitors for RF Module Substrates
机译:
用于RF模块基板的树脂复合电容器PWB的研制
作者:
Yasushi Shimada
;
Kazuhisa Otsuka
;
Yoshitaka Hirata
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
89.
High Density Electroplating Bonding Interconnect Technology: Chip Packaging and High Aspect Ratio Passive Elements
机译:
高密度电镀键合互连技术:芯片包装和高纵横比无源元件
作者:
Yeun-Ho Joung
;
Mark G. Allen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
90.
Investigations of Void forming and Shear Strength of Sn42Bi58 Solder Joints for Low Cost Applications
机译:
SN42BI58焊点用于低成本应用的空隙成型和剪切强度的研究
作者:
Th. Herzog
;
K.-J. Wolter
;
F. Poetzsch
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
91.
Microwave Measurements on Dielectric Constants and Dissipation Factors of Dielectric Materials
机译:
微波测量介电常数和介电材料耗散因子
作者:
Jeong Park
;
Jong S. Lee
;
Chin C. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
92.
Improving Graduate Packaging Education through International Cooperation
机译:
通过国际合作改善研究生包装教育
作者:
Gert Winkler
;
Kathleen L. Virga
;
John L. Prince
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
93.
In-situ Stress and Warpage Measurements to Investigate Reliability of Flip-Chip on Board Assembly without Underfill
机译:
原位应力和翘曲测量,以研究在没有底部的情况下对船板组装的可靠性进行研究
作者:
S. Bansal
;
P. Markondeya Raj
;
K. Shinotani
;
S. Bhattacharya
;
R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
94.
Pb-free Solder Challenges in Electronic Packaging and Assembly
机译:
无铅焊接电子包装和装配挑战
作者:
Fay Hua
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
95.
A Web-Based Course on Integrated Passive Component Technology
机译:
基于网络的集成无源组件技术课程
作者:
Richard Ulrich
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
96.
New Assembly Technologies for Textile Transponder Systems
机译:
纺织应答器系统的新装配技术
作者:
Christine Kallmayer
;
Rubin Pisarek
;
Andreas Neudeck
;
Sven Cichos
;
Sabine Gimpel
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
97.
Waveguide Type Shield Mode! for LSI Chip that reduces EMI and Temperature
机译:
波导型屏蔽模式!对于降低EMI和温度的LSI芯片
作者:
Hideo Kikuchi
;
Osamu Ibaragi
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
98.
Prediction of Moisture Induced Failures in Flip Chip on Flex Interconnections
机译:
柔性互连上倒装芯片中湿润诱导故障的预测
作者:
J. F.J.M.Caers
;
X.J.Zhao
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
99.
High-Speed SMT Compatible Dispenseless Underfill Process for CSP BGA Flip Chip Assembly
机译:
CSP BGA倒装芯片组件的高速SMT兼容折衷底部填充工艺
作者:
Jian Zhang
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
100.
Thin Film Coolers for Localized Temperature Control in Optoelectronic Integrated Circuits
机译:
薄膜冷却器,用于光电集成电路中的局部温度控制
作者:
Yan Zhang
;
James Christofferson
;
Daryoosh Vashaee
;
Phuong Nguyen
;
Ali Shakouri
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2003年
关键词:
InGaAs/InP Superlattice;
Rnicrocooler;
Thermoelectronic;
Thermionic;
Optoelectronic;
Transient;
Integration;
上一页
1
2
3
4
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页