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International Symposium on Microelectronics
International Symposium on Microelectronics
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1.
2.5D Interposers and Advanced Organic Substrates Landscape: Technology and Market Trends
机译:
2.5D插入者和先进的有机基板景观:技术与市场趋势
作者:
A. Ivankovic
;
T. Buisson
;
S. Kumar
;
A. Pizzagalli
;
J. Azemar
;
R. Beica
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Substrate;
Organic;
Interposer;
2.5D;
Market;
Technology trends;
2.
Tunable High-Q TSV Inductor Packaging with MEMS
机译:
可调谐高Q TSV电感器包装与MEMS
作者:
Bruce Kim
;
Saikat Mondal
;
Sang-Bock Cho
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
TSV;
Inductor;
MEMS;
Tunable inductor;
3D inductor;
3.
Cleaning in Electronics: Understanding Today's Needs
机译:
在电子产品中清洁:了解今天的需求
作者:
P. J. Duchi
;
Anne-Marie Laugt
;
Laurent Levasseur
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Cleaning;
Environment;
Contaminants;
Miniaturization;
4.
The Glass Core with an Anti-crack Propagation Structure
机译:
具有抗裂传播结构的玻璃芯
作者:
Sukhyeon Cho
;
Yongho Baek
;
Yoong Oh
;
Dahee Kim
;
Hyungki Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Glass;
FCCSP;
Glass core;
Low CTE;
High Modulus;
5.
Design challenges in Interposer based 3-D Memory Logic Interface
机译:
基于插入器的三维内存逻辑接口的设计挑战
作者:
Andy Heinig
;
Muhammad Waqas Chaudhary
;
Robert Fischbach
;
Michael Dittrich
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
2.5D/3D integration;
HBM;
HMC;
Interposer;
Technology comparison;
Wide IO;
6.
Bonding Technologies for 3D integration
机译:
3D集成的粘接技术
作者:
Sascha Lohse
;
Alexander Wollanke
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
3D packaging;
Cu-Cu thermo compression;
Eutectic bonding;
Metal-diffusion-bonding;
7.
Transient Liquid Phase Sintering Pastes as Solder Alternatives in High Temperature Applications
机译:
瞬态液相烧结浆料作为高温应用中的焊料替代品
作者:
Catherine Shearer
;
Ken Holcomb
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Transient liquid phase sintering;
Solder replacement;
High operating temperature interconnect;
8.
High Performance High Density Interconnects using Liquid Crystal Polymer-Substrates, Circuits Driven by Mobile Applications
机译:
高性能高密度互连使用液晶聚合物基板,由移动应用驱动的电路
作者:
James Rathburn
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
HSIO;
LCP;
LCP Flex;
LCP Substrate;
LCP HDI Circuit;
9.
Embedded Flexible Hybrid Electronics for the Internet of Things
机译:
嵌入式柔性混合电子产品,用于互联网
作者:
Val R. Marinov
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Flexible hybrid electronics;
Embedded electronics;
Internet of Things;
Ultrathin chip packaging;
10.
PERSPECTIVE ON REQUIRED PACKAGING TECHNOLOGIES FOR NEUROMORPHIC DEVICES
机译:
关于神经形态器件所需包装技术的透视
作者:
Yasumitsu Orii
;
Akihiro Horibe
;
Kuniaki Sueoka
;
Keiji Matsumoto
;
Toyohiro Aoki
;
Hirokazu Noma
;
Sayuri Kohara
;
Keishi Okamoto
;
Shintaro Yamamichi
;
Kohji Hosokawa
;
Hiroyuki Mori
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
3D integration;
Cognitive computing;
Flip chip interconnection and neuromorphic device;
11.
Dual-frequency MEMS based Oscillator using a single ZnO-on-SOI Resonator
机译:
基于双频MEMS的振荡器使用单个ZnO-on-SOI谐振器
作者:
Di Lan
;
Julio Dewdney
;
I. Tsang Wu
;
Ivan Rivera
;
Adrian Avila
;
Jing Wang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
MEMS;
Piezoelectrically-transduced;
High-Q;
Resonator;
Oscillator;
12.
Mechanical testing and fracture analyses of miniaturized ZnO-based multilayer components
机译:
小型化ZnO基多层部件的机械测试和断裂分析
作者:
K. Macurova
;
M. Gruber
;
M. Pletz
;
P. Supancic
;
R. Danzer
;
F. Aldrian
;
R. Bermejo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Functional ceramic components;
Miniaturized mechanical testing;
Crack propagation;
FE modelling;
13.
Advanced Chemical Processes for Semi-additive PWB fabrication for Fine Line Formation Targeting Line and Space=5 μm/5 μm
机译:
用于半添加剂PWB制造的先进化学方法,用于细线形成靶线和空间=5μm/5μm
作者:
Satoshi Kawashima
;
Kazutaka Tajima
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Semi-additive PWB fabrication;
Fine line;
DFR;
Selective copper etching;
Finer surface roughening;
14.
Improvement of High Power Cycling Reliability having Sn-Cu Based Solder
机译:
改进具有SN-Cu基焊料的高功率循环可靠性
作者:
Miyazaki Takaaki
;
Ikeda Osamu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Lead-free solder;
Power cycling reliability;
High temperature;
15.
Understanding the Role of Ultrasonic Welding in Wire Bonding
机译:
了解超声波焊接在引线键合中的作用
作者:
Lee Levine
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Wire Bonding;
Interconnects;
Ultrasonic bonding;
Ball bonding;
Wedge bonding;
Ultrasonic welding;
16.
Temporary Bonding and Debonding Technologies to Enable Innovative Fan-Out Embedded Interposer for High-Density Applications
机译:
临时粘接和剥离技术,以实现高密度应用的创新扇出嵌入式插入器
作者:
Alvin Lee
;
Jay Su
;
Xiao Liu
;
Yin-Po Hung
;
Yu-Min Lin
;
Shin-Yi Huang
;
Ren-Shin Cheng
;
Tao-Chih Chang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Embedded interposer;
Laser debonding;
Temporary bonding;
Through-glass-via interposer;
17.
Aerosol Jet Enabled 3D Antenna and Sensors for IoT Applications
机译:
气溶胶喷射使能IOT应用程序的3D天线和传感器
作者:
Michael OReilly
;
Michael J. Renn
;
David Sessoms
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Aerosol Jet;
3D antenna;
3D sensors;
IoT;
18.
Finite Element Analysis and Measurement of Low-Profile BVA Package On Package (PoP) Warpage Characteristics
机译:
封装(POP)翘曲特性低调BVA封装的有限元分析和测量
作者:
Akash Agrawal
;
Ashok Prabhu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Low Profile BVA;
Package On Package (PoP);
Warpage;
Simulation;
FEA;
19.
Substrate Temporary Bonding Supporting Post-Processing Applications
机译:
基板临时键合支持后处理应用
作者:
Jared Pettit
;
Alman Law
;
Alex Brewer
;
John Moore
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Adhesive;
Temporary bonding;
De-bonding;
Carrier EMI/RFI shielding;
20.
Interposers: A Central Generic Technology for IoT
机译:
插入者:IOT的中央通用技术
作者:
A. Rouzaud
;
G. Pares
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Heterogeneous integration;
Internet of Things;
Silicon interposer;
21.
Fan-in WLP: Technology and Market Trends
机译:
粉丝WLP:技术和市场趋势
作者:
A. Ivankovic
;
T. Buisson
;
S. Kumar
;
A. Pizzagalli
;
J. Azemar
;
R. Beica
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Fan-in;
Wafer level packaging;
Forecast;
Roadmap;
Cost and investment;
Internet of Things;
22.
Analysis of 16 QFN Device I/O Pads for Solderability Failures
机译:
分析焊性故障16个QFN设备I / O焊盘
作者:
Rama Hegde
;
Anne Anderson
;
Sam Subramanian
;
Andrew Mawer
;
Ed Hall
;
V. K. Leong
;
A. Selvakumar
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Quad Flat No Leads (QFN);
Solderability;
Surface roughness;
Electro chemical polishing (ECP);
Paynter chart;
NiPdAu;
Failure Analysis;
23.
Low Inductance Antenna (LIA) plasma source and plasma-enhanced dual rotatable magnetron sputter assisted with LIA
机译:
低电感天线(LIA)等离子源和等离子体增强双可旋转磁控溅射辅助LIA
作者:
Y. Takaya
;
Y. Tanioka
;
H. Yoshino
;
A. Osawa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
AlOx;
Electric permittivity;
ICP;
IPD;
Plasma;
Sputtering;
24.
Low Temperature, Fast Sintering of Micro-Scale Silver Paste for Die Attach for 300°C Applications
机译:
低温,微刻度银浆的快速烧结,用于模具安装300°C应用
作者:
Fang Yu
;
R. Wayne Johnson
;
Michael C. Hamilton
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
High temperature operation;
Die attach;
Sintered Ag;
Reliability;
25.
Development and usability study of pre-applied inter chip fill for 3D-IC
机译:
3D-IC预应用芯片填充的开发和可用性研究
作者:
Kan Takeshita
;
Makoto Ikemoto
;
Masaya Sugiyama
;
Hidehiro Yamamoto
;
Hideki Kiritani
;
Yashuhiro Kawase
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
3D-IC;
Dispensability;
High thermal;
Inter chip fill;
Pre-applied process;
Void-free;
26.
Real-Time Observation of Interface Relative Motion during Ultrasonic Wedge-Wedge Bonding Process
机译:
超声波楔形粘接过程中界面相对运动的实时观察
作者:
Yangyang Long
;
Jens Twiefel
;
Joscha Roth
;
Jorg Wallaschek
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Wedge-wedge bonding;
Relative motion;
High speed video;
Interface;
27.
The Benefits of Flux-Coated Solder Preforms in a QFN Assembly Process
机译:
焊剂涂层焊料在QFN组装过程中的益处
作者:
Brandon Judd
;
Maria Durham
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Halogen-free;
Modern solder materials;
QFN void mitigation;
Solder preforms;
28.
Hi Density QFN Packages and Modules Incorporating Windings for Inductors, Chokes and Antennae
机译:
HI密度QFN封装和模块,适用于电感器,扼流圈和天线的绕组
作者:
T. Collier
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
29.
High-Voltage Stacked Diode Package
机译:
高压堆叠二极管封装
作者:
Lauren Boteler
;
Alexandra Rodriguez
;
Miguel Hinojosa
;
Damian Urciuoli
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
3D chip stack;
High-voltage packaging;
Power electronics;
Stacked diodes;
30.
High Tolerance, Micron Scale, Inline Embedded Resistors using Thin Film Additive Manufacturing
机译:
高耐受性,微米尺度,内联嵌入式电阻使用薄膜添加剂制造
作者:
S. Lauer
;
V. D. Heydemann
;
J. Slater
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Additive Manufacturing;
Micro Embedded Passive Components;
Substrate Roughness;
31.
Towards 200mm 3D RF interposer technology
机译:
朝向200mm 3D RF插入技术
作者:
Philippe Soussan
;
Kristof Vaesen
;
Bart Vereecke
;
Jian Zhu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Interposer;
High Resistivity Silicon;
Integrated Passive devices;
Through Silicon Vias;
32.
Metal Salt Solution-Nanoprecipitation Method for Improvement in Reliability of Sintered Ag Nanoparticle Bonding
机译:
用于改善烧结Ag纳米粒子键合可靠性的金属盐溶液 - 纳米沉淀方法
作者:
Daisuke Hiratsuka
;
Akihiro Sasaki
;
Tomohiro Iguchi
;
Tetsuya Yamamoto
;
Tsuyoshi Sato
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Die-attach material;
Ag nanoparticles;
Sintered bonding;
Reliability;
High-temperature storage resistance;
33.
A Novel Back-side Via Process For Low-cost TSV
机译:
一本新型背面通过工艺进行低成本TSV
作者:
Toshiyuki Sakuishi
;
Takahide Murayama
;
Yasuhiro Morikawa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Via-last;
Low-cost TSV;
Scallop-free;
34.
2.5D Smart Objects Using Thermoplastic Stretchable Interconnects
机译:
2.5D使用热塑性可拉伸互连的智能物体
作者:
Bart Plovie
;
Sheila Dunphy
;
Kristof Dhaenens
;
Steven Van Put
;
Bjorn Vandecasteele
;
Frederick Bossuyt
;
Jan Vanfleteren
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Smart objects;
Thermoforming;
Thermoplastic;
Stretchable;
One-time deformable;
35.
Copper wire bonding ready for industrial mass production
机译:
铜线键合准备用于工业批量生产
作者:
M. Brokelmann
;
D. Siepe
;
M. Hunstig
;
M. McKeown
;
K. Oftebro
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Copper wire bonding;
Copper wire;
Consumable lifetime;
Cost per unit;
36.
Cost Analysis of Flip Chip Assembly Processes: Mass Reflow with Capillary Underfill and Thermocompression Bonding with Nonconductive Paste
机译:
倒装芯片组装工艺的成本分析:毛细管底部填埋和非导电浆料热压粘合的质量回流
作者:
Amy Palesko
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Cost analysis;
Flip chip package;
Mass reflow with capillary underfill;
Thermocompression bonding with nonconductive paste;
37.
Solder electromigration behavior in Cu/electroless Ni-P plating/Sn-Cu based joint system at low current densities
机译:
在低电流密度下Cu / Chilitalest Ni-P电镀/ SN-Cu的联合系统中的焊料电迁移行为
作者:
Takuya Kadoguchi
;
Kimihiro Yamanaka
;
Shijo Nagao
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Electromigration;
Solder;
Low current density;
Power module;
Ni-P plating;
Sn-Cu;
38.
Improving Stitch Bond on Hybrid Thick Film Substrate using Stand-Off Stitch Wire Bond Technique
机译:
用脱扣缝线键合技术改善杂交厚膜基板的针脚键
作者:
Richard C. Garcia
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Stand-Off Stitch wire bond;
Security bond;
Ball Bumping;
MIL-STD-883 Method 2011.7 bond strength (Destructive Bond Pull Test);
MIL-STD-883;
MIL-STD-883 Method 5008 = MIL-PRF-38534F App. C.;
39.
Technique to predict reliability failure in side-gate transfer molded packages
机译:
预测侧栅传输成型封装中可靠性故障的技术
作者:
Nishant Lakhera
;
Tom Battle
;
Sheila Chopin
;
Sandeep Shantaram
;
Akhilesh K. Singh
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Delamination;
Epoxy mold compound;
Predictive reliability;
Thermal cycling;
Transfer molded packages;
40.
A New In-line Laser-based Acoustic Technique for Pillar Bump Metrology
机译:
一种新的基于线上激光的声学技术,用于柱肿瘤计量
作者:
Todd W. Murray
;
Andrew Bakir
;
David M. Stobbe
;
Michael J. Kotelyanskii
;
Robin A. Mair
;
Manjusha Mehendale
;
Xueping Ru
;
Jonathan D. Cohen
;
Michelle T. Schulberg
;
Priya Mukundhan
;
Timothy J. Kryman
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Copper pillar bump stacks;
Acoustic metrology;
Advanced packaging;
41.
BCB-Based Dry Film low k Permanent Polymer with sub 4-μm Vias for Advanced WLP and FO-WLP Applications
机译:
基于BCB的干膜低K永久聚合物,具有用于高级WLP和FO-WLP应用的Sub 4-μm孔
作者:
Michael Toepper
;
Tanja Braun
;
Robert Gernhardt
;
Martin Wilke
;
Piotr Mackowiak
;
Klaus-Dieter Lang
;
Corey OConnor
;
Robert Barr
;
Tina Aoude
;
Jeffrey Calvert
;
Michael Gallagher
;
Jong-Uk Kim
;
Andrew Politis
;
Ellisei Iagodkine
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
BCB;
Dry Film Polymers;
Laser structuring;
Ultra-small vias;
42.
A Case Study of Ultra-Leach Resistant Thick Film Conductors for Non-Magnetic Applications
机译:
用于非磁性应用的超浸出厚膜导体的案例研究
作者:
John J. B. Silvia
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
High temperature;
Leach resistant;
Low PIM;
Non-magnetic;
Reflow Installation;
43.
Control of 3D IC process steps by optical metrologies
机译:
通过光学计算控制3D IC工艺步骤
作者:
G. Fresquet
;
D. Le Cunff
;
Th. Raymond
;
D. K. de Vries
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
TSV;
3D IC;
Metrology;
Process control;
Copper pillars;
44.
Impact of Metallurgical and Mechanical Properties of Sintered Silver Nanoparticles on Die-attach Reliability of High-temperature Power Modules
机译:
烧结银纳米粒子冶金和力学性能对高温电力模块的模具固定可靠性的影响
作者:
Hiroaki Tatsumi
;
Sho Kumada
;
Atsushi Fukuda
;
Hiroshi Yamaguchi
;
Yoshihiro Kashiba
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Bonding reliability;
Mechanical properties;
Nanocrystalline metals;
Power module;
Silver nanoparticles;
45.
Microstructure of Transient Liquid Phase Sintering Joint by Sn-Coated Cu Particles for High Temperature Packaging
机译:
SN涂层Cu颗粒用于高温包装的瞬态液相烧结接头的微观结构
作者:
Xiangdong Liu
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Sn-coated Cu particles;
Thermally stable microstructure;
Transient Liquid Phase Sinter;
46.
Critical Barriers Associated with Copper Wire
机译:
与铜线相关的关键障碍
作者:
William G. Crockett Jr.
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Alternative Wires;
Copper;
Corrosion;
FAB;
Gold;
PCC;
Reliability;
Silver;
47.
Flex-DIMM - A New High Density Module Form Factor
机译:
Flex-DIMM - 一种新的高密度模块形状因子
作者:
James E. Clayton
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Bifurcated Leads;
Compression Contacts;
Flexible Dual In-Line Memory Module (Flex-DIMM);
Microserver;
Multichip Module;
48.
Expanded Beam Fiber Optic Connectors Increase Optical Link Margin
机译:
扩展光束光纤连接器增加光学链路余量
作者:
John Mazurowski
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Optical;
Interconnect;
Fiber;
Connector;
Expanded beam;
49.
Porosity Evolution of Ag-Sintering at Die Attach
机译:
模具附着的Ag烧结的孔隙度演变
作者:
Sihai Chen
;
Guangyu Fan
;
Xue Yan
;
Chris LaBarbera
;
Lee Kresge
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Ag-sinter;
Paste;
Die attach;
High power;
Porosity;
Reliability;
50.
Additive Manufacturing Design and Fabrication of Ceramic Cylindrical Ion Trap Mass Analyzer Chips for Miniaturized Mass Spectrometer Smart-Devices
机译:
陶瓷圆柱离子阱质量分析仪用于小型化质谱仪智能装置的添加剂制造设计和制造
作者:
Patrick Roman
;
Xudong Chen
;
W. Kinzy Jones
;
Ali Karbasi
;
C. Mike Newton
;
Travis Bates
;
Jacob Denkins
;
Shekhar Bhansali
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Additive manufacturing (AM);
Cylindrical ion trap (CIT);
Low temperature co-fired ceramics (LTCC);
Low temperature and pressure lamination (LTPL);
Mass analyzer chip;
MEMS;
MST;
3D printed ceramics;
51.
RF and Microwave Power Amplifiers assembly - Interaction between materials, design and process on reliability
机译:
RF和微波功率放大器组装 - 材料之间的相互作用,可靠性的设计和过程
作者:
Tennyson Nguty
;
Tyrone Plata
;
Henk Thoonen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
RF;
Packaging;
RF power amplifier;
Microwave pallets;
Soldering;
Pallets;
Simulations;
Modelling;
52.
Pure Chemical Reduction of Tin Oxides to Metallic Tin by Atmospheric Plasma to Improve Interconnection Reflow of Pb-free Solders
机译:
氧化锡对金属锡的纯化学还原通过大气等离子体来改善无铅焊料的互连回流
作者:
Kang-Wook Lee
;
Katsuyuki Sakuma
;
Thomas Lombardi
;
Jason Rowland
;
David Lewison
;
Eric Schulte
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Lead-free solder flip chip joining;
Reduction of tin oxides;
Atmospheric plasma;
Semiconductor interconnection;
53.
A High Performance Power Package for Wide Bandgap Semiconductors Using Novel Wire Bondless Power Interconnections
机译:
用于宽带隙半导体的高性能电力包,使用新型线无关电源互连
作者:
Jennifer Stabach
;
Zach Cole
;
Chad B. ONeal
;
Brice McPherson
;
Robert Shaw
;
Brandon Passmore
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Power density;
Power packaging;
Silicon carbide (SiC);
Wire bonds;
Wide bandgap;
54.
A New Package for High Speed and High Density eStorage Using the Frequency Boosting Chip
机译:
使用频率升压芯片的高速和高密度estorage的新包装
作者:
Geukchan Kim
;
Hyejin Kim
;
Sunghoon Chun
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
High speed;
EStorage;
FBI (Frequency-Boosting-Interface);
Package structure;
55.
Digital Manufacturing for Electrically Functional Satlet Structures
机译:
数字制造用于电功能套管结构
作者:
Paul I. Deffenbaugh
;
Mike Newton
;
Kenneth H. Church
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Direct Digital Manufacturing;
Additive Manufacturing;
3D Printing;
Satellites;
Printed Electronics;
56.
Challenge to zero CTE and lower shrinkage organic substrate material for thin CSP package
机译:
瘦CSP封装的零CTE和降低收缩有机基板材料的挑战
作者:
Shintaro Hashimoto
;
Shin Takanezawa
;
Shinji Tsuchikawa
;
Masaaki Takekoshi
;
Kenichi Oohashi
;
Koji Morita
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Low shrinkage;
Low warpage;
Thinner PKG;
Ultra low CTE;
57.
The Future of Solder Joint Encapsulant
机译:
焊接联合密封剂的未来
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
58.
Embedded passives on low profile Silicon substrate technology for Medical implants, Wearables and Internet of Things
机译:
嵌入式被动在低调硅衬底技术,用于医疗植入物,可穿戴物和物联网
作者:
Sebastien Leruez
;
Catherine Bunel
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
59.
Reliability Performance of Palladium Coated Copper Wire in High Temperature Bake at Extreme Durations
机译:
钯涂覆铜线在极端持续时间的高温烘烤中的可靠性性能
作者:
Tu Anh Tran
;
Chu-Chung (Stephen) Lee
;
Varughese Mathew
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Automotive reliability;
Copper corrosion;
High temperature bake;
Palladium coated copper wire;
60.
Maintaining Low Voiding Solder Die Attach for Power Die While Minimizing Die Tilt
机译:
保持低空隙焊料模切,用于电源管芯,同时最小化模具倾斜
作者:
Randy Hamm
;
Ken Peterson
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Au-Sn;
Die-attach;
Void-free;
CSAM;
61.
A Low-Impedance Projection Welding Device for Large Package Hermetic Sealing
机译:
用于大包装密封的低阻抗投影焊接装置
作者:
Thomas E. Salzer
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Electronic packaging;
Welding;
Hermetic sealing;
Projection welding;
Low-impedance welding;
62.
Characterization of a New and Complete Lead-Free Thick Film Resistor System for the Hybrid Circuit Market
机译:
用于混合电路市场的新型和完全无铅厚膜电阻系统的特征
作者:
Michael A. Skurski
;
Marc H. LaBranche
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Lead-free;
Thick film resistor;
Hybrid circuit;
Laser trimming;
TCR;
Termination metallurgy;
63.
Packaging Architecture for an Implanted System that Monitors Brain Activity and Applies Therapeutic Stimulation
机译:
用于监测大脑活动并应用治疗刺激的植入系统的包装架构
作者:
Caroline K. Bjune
;
Thomas F. Marinis
;
Tirunelveli S. Sriram
;
Jeanne M. Brady
;
James Moran
;
Philip D. Parks
;
Alik S. Widge
;
Darin D. Dougherty
;
Emad N. Eskandar
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Neural stimulator;
Closed loop system;
Distributive architecture;
Implantable systems;
64.
Evaluation about Solder-IMC Crack of Fine Pitch BGA Package
机译:
关于精细间距BGA包装的焊料-IMC裂缝的评价
作者:
Taeho Kang
;
Ara Lee
;
Jaewoo Jeong
;
Dongok Kwak
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
CTE mismatch;
Buried via;
FBGA;
Solder-IMC crack;
Solder joint reliability;
65.
Corrosion reliability of copper wirebond (CuWB) packages-Impact of voltage and corrosive ions from packaging materials
机译:
铜线桥(CUWB)包装 - 电压和腐蚀离子免受包装材料的腐蚀可靠性
作者:
Varughese Mathew
;
Sheila Chopin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Copper wirebond;
Mold compounds;
High temperature reliability;
Corrosion;
Electronic package;
66.
Reliability of silver wedge bonding for power devices
机译:
用于电力设备的银楔键合的可靠性
作者:
Xing Wei
;
Zhou Yu
;
Wanmeng Xu
;
Tomonori Iizuka
;
Kohei Tatsumi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Wedge Bonding;
Silver Wire;
Intermetallic Compounds;
Power Devices;
67.
Hermetic Seal Bonding at Low-temperature with Sub-micron Gold Particles for Wafer Level Packaging
机译:
低温密封键合,用晶片水平包装的亚微米金颗粒键合
作者:
Toshinori Ogashiwa
;
Kentaro Totsu
;
Mitsutomo Nishizawa
;
Hiroyuki Ishida
;
Yuya Sasaki
;
Masayuki Miyairi
;
Hiroshi Murai
;
Yukio Kanehira
;
Shuji Tanaka
;
Masayoshi Esashi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Au particles;
Hermetic sealing;
Rim structure;
Thermo-compression bonding;
68.
Finite element analysis of lidded flip-chip packages: A study on the impact of thermal interface material compressibility and stress-free conditions on modeling predictions
机译:
盖芯片封装的有限元分析:热界面材料压缩性和无应力条件对建模预测的影响研究
作者:
Tuhin Sinha
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Flip-chip package;
Finite element method;
Thermal interface material;
Model calibration;
Reliability;
69.
Formulation Development for Bosch Etch Residue Removal: Effect of Solvent on Removal Efficiency
机译:
博世蚀刻残基去除的配方开发:溶剂对去除效率的影响
作者:
Richard Peters
;
Yuanmei Cao
;
Kim Pollard
;
Don Pfettscher
;
Mike Phenis
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Bosch etch residue;
Hansen solubility parameters;
Post-etch residue removal;
70.
Current Developments in Precious Metal Plating for the Semi - Conductor/Micro - Electronics Markets
机译:
半导体/微型电子市场贵金属电镀的电流发展
作者:
Steven Burling
;
Gary Nicholls
;
Stewart Hemsley
;
Sadayuki Nagatomo
;
Kazuhiko Shiokawa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Microelectronics;
Gold;
Silver;
Palladium;
LED;
Plating;
Environment;
71.
Application of transient liquid phase sintering (TLPS) interconnect material for high temperature Pb-free RoHS compliant MLCC lead attachment
机译:
瞬态液相烧结(TLPS)互连材料的应用,用于高温PB无ROHS兼容MLCC引线附件
作者:
John McConnell
;
J. Bultitude
;
J. Qazi
;
J. Magee
;
C. Shearer
;
K. Holcomb
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
High Temperature;
Interconnect Material;
Metal Matrix Composite Interconnect;
MLCC;
Pb-free;
TLPS;
72.
Reliability of Manganese Dioxide and Conductive Polymer Tantalum Capacitors under Temperature Humidity Bias Testing
机译:
温湿度偏置试验下二氧化锰和导电聚合物钽电容的可靠性
作者:
Anto Peter
;
Michael H. Azarian
;
Michael Pecht
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Conductive polymer;
Humidity testing;
Manganese dioxide;
Step stress testing;
Tantalum capacitors;
73.
A Curvature-Based Interpretation of the Steinberg Criterion for Fatigue Life of Electronic Components
机译:
一种基于曲率的斯坦伯格标准对电子元件的疲劳寿命的标准
作者:
Michael G. Beda
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Analysis;
Curvature;
Fatigue;
PCB;
Steinberg;
74.
Failure Analysis Work Flow for Electrical Shorts in Triple Stacked 3D TSV Daisy Chains
机译:
三重堆叠3D TSV雏菊链中电气短裤的故障分析工作流程
作者:
J. Gaudestad
;
A. Orozco
;
I. De Wolf
;
T. Wang
;
T. Webers
;
R. Kelley
;
T. Morrison
;
S. Madala
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
75.
Ceramic decals - predesigned thick-film sensors for variable surfaces
机译:
陶瓷贴花 - 可变表面的预测厚膜传感器
作者:
Thomas Seuthe
;
Markus Eberstein
;
Rolf Petersen
;
Hans-Jurgen Amann
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Decal;
Thick-film technology;
Sensor;
Screen printing;
Pastes;
76.
Viewing Context Adaptive On-Chip Video Memory
机译:
查看上下文自适应片上视频内存
作者:
Dongliang Chen
;
Jinhui Wang
;
Na Gong
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
On-chip video memory;
SRAM;
Battery life;
Quality of experience (QoE);
77.
Advanced lithography and electroplating approach to form high-aspect ratio copper pillars
机译:
先进的光刻和电镀方法,形成高纵横比铜柱
作者:
Keith Best
;
Roger McCleary
;
Richard Hollman
;
Phillip Holmes
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Advanced Packaging;
2.5D;
3D;
TSV;
High Aspect Ratio Cu Pillar;
Stepper;
Panel;
Si Interposer;
Thick resist;
Dry-film resist;
Sidewall angle;
Through Silicon Via;
Electro-Plating;
ECD;
Cu plating;
78.
FOWLP Technology eWLB - Enabler for Packaging of IoT/IoE Modules
机译:
FOWLP技术EWLB - 用于包装IOT / IOE模块的启动器
作者:
Steffen Kroehnert
;
Jose Campos
;
Andre Cardoso
;
Eoin OToole
;
Abel Janeiro
;
Nuno Vieira
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic and thermal package performance;
FOWLP;
EWLB technology;
Miniaturization;
Packaging for IoT/IoE;
Dense system integration;
WLFO;
WLSiP;
WL3D;
WLPoP;
Sensor packaging;
KOZ;
79.
Failure Analyses of Modern Power Semiconductor Switching Devices
机译:
现代电力半导体开关装置的故障分析
作者:
Nathan Valentine
;
Diganta Das
;
Bhanu Sood
;
Michael Pecht
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Failure Analysis;
IGBT;
Power MOSFET;
Supply Chain Monitoring;
80.
A metal oxide adhesion layer prepared with water based coating solution for wet Cu metallization of glass interposer
机译:
用水基涂料溶液制备金属氧化物粘附层,用于玻璃插入器的湿铜金属化
作者:
Zhiming Liu
;
Sara Hunegnaw
;
Hailuo Fu
;
Jun Wang
;
Tafadzwa Magaya
;
Michael Merschky
;
Tobias Bernhard
;
Aric Shorey
;
Hobie Yun
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Glass interposer;
Metal oxide adhesion layer;
Wet Cu metallization and TGV;
81.
Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module
机译:
小型W波段雷达模块的异构集成
作者:
K. F. Becker
;
L. Georgi
;
R. Kahle
;
S. Voges
;
F. Brandenburger
;
J. Hofer
;
C. Ehrhardt
;
C. Zech
;
B. Baumann
;
A. Huelsmann
;
A. Grasenack
;
S. Reinold
;
B. Kleiner
;
T. Braun
;
M. Schneider-Ramelow
;
K. D. Lang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Heterogeneous Integration;
RF Packaging;
RADAR;
Antenna;
PCB Integration;
82.
Broadband 1-to-N Circuit Combiner for mm-wave Applications
机译:
用于MM波应用的宽带1-N电路组合器
作者:
Ali M. Darwish
;
H. Alfred Hung
;
Joe Qiu
;
Amr Ibraheem
;
Edward Viveiros
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Power combiner;
Power divider;
Reflection cancellation;
Wilkinson Divider;
83.
I/O Printed Circuit Board Assemblies; Recent Learning in Mechanical Stress Analysis, Verification Testing, and Post-test Analysis Techniques and Results
机译:
I / O印刷电路板组件;最近在机械应力分析,验证测试和测试后分析技术和结果中的学习
作者:
John Torok
;
Shawn Canfield
;
Suraush Khambati
;
Robert Mullady
;
Budy Notohardjono
;
Jing Zhang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Failure Analysis;
I/O PCB Assembly;
Mechanical Stress Analysis;
Mechanical Verification Testing;
84.
Packaging Tradeoff for SIP Integration Targeting High Speed PAM-4 Applications
机译:
用于SIP集成的包装权衡针对高速PAM-4应用
作者:
Haentjens B.
;
Desruelles G.
;
Chretien G.
;
Leborgne A.
;
Haentjens Y.
;
Dupuy J.
;
Jorge F.
;
Konczykowska A.
;
Beauvisage I.
;
Delleme R.
;
Martin D.
;
Bila S.
;
Frigui K.
;
Ngoho S.
;
Frigui B.
;
Mardoyan H.
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
BGA;
Package;
SIP;
PAM-4;
Optical Transmitter;
85.
Design and Demonstration of 40 micron Bump Pitch Multi-layer RDL on Panel-based Glass Interposers
机译:
40微米凸起多层RDL在基于面板的玻璃插入器上的设计与演示
作者:
Brett Sawyer
;
Yuya Suzuki
;
Zihan Wu
;
Hao Lu
;
Venky Sundaram
;
Kadappan Panayappan
;
Rao Tummala
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
2.5D interposer;
Excimer laser ablation;
Glass interposer;
Semi-additive process;
86.
Predicting Package Level Failure Modes in Multi Layered Packages
机译:
预测多层包中的包级别故障模式
作者:
Gil Sharon
;
Greg Caswell
;
Nathan Blattau
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Package warpage;
Trace modeling;
Via fatigue failure;
Via delamination;
Substrate modeling;
87.
Types of Solder Preforms and Difficult Geometries
机译:
焊料类型的类型和困难的几何形状
作者:
Herbert Ludowieg
;
Adam Murling
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Alloys;
Gold;
Preforms;
Shapes;
Solder;
Special;
88.
Embedded solutions: Fan-out and Embedded Die Packages market and technology trends
机译:
嵌入式解决方案:扇出和嵌入式模具包装市场和技术趋势
作者:
Jerome Azemar
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Embedded Die;
Fan-Out;
Markets;
Trends;
Wafer-Level-Package;
89.
Modeling, Design, Fabrication, and Characterization of Ultra-high Bandwidth 3D Glass Photonic Substrates
机译:
超高带宽3D玻璃光子基板的建模,设计,制造和表征
作者:
Bruce Chou
;
William Vis
;
Ryuta Furuya
;
Venky Sundaram
;
Rao Tummala
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Finite Difference Time Domain (FDTD) method;
Glass interposer;
Moving mask lithography;
Optical waveguides;
Optoelectronic packaging;
Single mode fiber;
90.
Large Scale Photodesmear for Via Residue Cleaning in High Density Interconnect substrates
机译:
高密度互连基板中通过残留清洗的大规模光学仪
作者:
Tomoyuki Habu
;
Masahito Namai
;
Akira Aiba
;
Hajime Kikuiri
;
Shun Maruyama
;
Hiroki Horibe
;
Hiroko Suzuki
;
Shinichi Endo
;
Toru Fujinami
;
Shintaro Yabu
;
Rahul Jain
;
Kristof Darmawikarta
;
Michael Obrien
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Desmear;
Ultra Violet Light;
Photodesmear;
91.
Leveraging Glass Properties for Advanced Packaging
机译:
利用玻璃性能进行高级包装
作者:
A. B. Shorey
;
Y. J. Lu
;
G. A. Smith
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Glass;
Through Glass Via (TGV);
Interposer;
Packaging;
92.
Sol-gel doped-PZT thin films for integrated tunable capacitors
机译:
用于集成可调电容器的溶胶 - 凝胶掺杂-PZT薄膜
作者:
Warda Benhadjala
;
Gwenael Le Rhun
;
Christel Dieppedale
;
Florence Sonnerat
;
Jennifer Guillaume
;
Clemence Bonnard
;
Philippe Renaux
;
Henri Sibuet
;
Christophe Billard
;
Pascal Gardes
;
Patrick Poveda
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Doped PZT;
Sol-gel;
Dielectrics properties;
High tunability;
Thin films;
Tunable capacitors;
93.
Simulation Methodology and Design Flow for Decoupling Optimization in Case of Design Reusing
机译:
设计重新设计的解耦优化模拟方法与设计流程
作者:
Benoit Goral
;
Cyrille Gautier
;
Alexandre Amedeo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Decoupling;
Optimization;
Power Delivery Network;
Simulation;
94.
Quantitative Projections of the Cost Benefits of 3D Integration
机译:
3D集成成本效益的定量预测
作者:
Adam Beece
;
Dragomir Milojevic
;
Geert van der Plas
;
Rod Augur
;
Michelle Sureddin
;
Jagar Singh
;
Biswanath Senapati
;
Guillaume Bouche
;
Ramakanth Alapati
;
Jason Stephens
;
Irene Lin
;
Mahbub Rashed
;
Lu Yuan
;
Jongwook Kye
;
Youngtag Woo
;
Ali Wehbi
;
Peter Hang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
3D Stacked Integrated Circuits;
Heterogeneous integration;
Advanced process technologies;
Cost modeling;
95.
Phase Change Material for Thermal Management in 3D Integrated Circuits Packaging
机译:
3D集成电路包装中热管理的相变材料
作者:
Mingli Li
;
Na Gong
;
Jinhui Wang
;
Zhibin Lin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Phase change material;
Electronic packaging;
Expanded graphite;
Thermal conductivity;
3D IC;
96.
Line coding methods for high speed serial links
机译:
高速串行链路的线路编码方法
作者:
Abdelaziz Goulahsen
;
Julien Saade
;
Frederic Petrot
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Running disparity;
Dc-balance;
Baseline wander;
Line coding;
Clock data recovery;
Polarity bit inverted;
97.
Ensuring Suitability of Cu Wire Bonded ICs for Automotive Applications
机译:
确保Cu线键合IC用于汽车应用的适用性
作者:
James McLeish
;
Randy Schueller
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2016年
关键词:
Cu Wire Bonds;
Automotive;
Reliability;
98.
High Thermal Stability of SiC Packaging with Sintered Ag Paste Die-attach combined with Imide-based Molding
机译:
用烧结Ag浆料粘贴模具连接的高热稳定性与基于酰亚胺的模塑相结合
作者:
Shijo Nagao
;
Takuo Sugioka
;
Satoshi Ogawa
;
Teruhisa Fujibayashi
;
Zhang Hao
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
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2016年
关键词:
About four to six key words or four phrases in alphabetical order;
Separated by commas;
99.
Implication of Multiple Leak Tests and Impact of Rest Time on Avionic Hybrids
机译:
多次泄漏测试的含义和休息时间对航空杂种的影响
作者:
Maureen Perry
;
Steve Smalley
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
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2016年
关键词:
Hermeticity;
MIL-STD-883;
Optical Leak;
Pressure-charging;
Retest;
100.
Advanced Manufacturing Technology for Fan-Out Wafer Level Packaging
机译:
用于扇出晶圆级包装的先进制造技术
作者:
Doug Shelton
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
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2016年
关键词:
Lithography;
Fan Out;
Wafer Level Packaging;
Panel Production;
PVD;
UBM;
PCB;
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