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International Symposium on Electronic Materials and Packaging
International Symposium on Electronic Materials and Packaging
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1.
The study of failure mechanism and chip warpage for DCA components
机译:
DCA组件的故障机制和芯片翘曲研究
作者:
C. Y. Huang
;
J. R. Lin
;
K. Srihari
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
2.
Fluxless solder bumping in flip chip package by plasma reflow
机译:
通过等离子回流倒装芯片封装的Fluxless焊料撞击
作者:
Soon-Min Hong
;
Choon-Sik Kang
;
Jae-Pil Jung
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
3.
Thermal and moisture induced stressing effects of RF power amplifier modules
机译:
射频和湿度诱导RF功率放大器模块的应力效应
作者:
Sangouk Lee
;
Minju Lee
;
D. S. Choi
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
4.
Computational modelling of the anisotropic conductive adhesive assembly process
机译:
各向异性导电粘合剂组装工艺的计算建模
作者:
David C. Whalley
;
Greg Glinsky
;
Chris Bailey
;
Johan Liu
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
5.
Shear strength and aging characteristics of Sn-Pb and Sn-Ag-Bi bolder bumps
机译:
SN-Pb和Sn-Ag-Bi大胆凸起的剪切强度和老化特性
作者:
Jin-Won Choi
;
Tae-Sung Oh
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
6.
Electrical characterization of silicided CMOS devices for embedded DRAM and logic with Ti and TiN capping layers
机译:
嵌入式DRAM硅化CMOS器件的电气表征及TI和锡覆盖层的逻辑
作者:
Jong-Chae Kim
;
Yeong-Cheol Kim
;
Hwa-il Seo
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
7.
Effects of Cu/Al intermetallic compound (IMC) on copper wire and aluminum pad bondability
机译:
Cu / Al金属间化合物(IMC)对铜线和铝焊盘粘合性的影响
作者:
H. J. Kim
;
J. Y. Lee
;
K. W. Paik
;
K. W. Koh
;
J. H. Won
;
S. H. Choi
;
J. Lee
;
J. T. Moon
;
Y. J. Park
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
8.
Thermal and adhesive properties of Cu interconnect deposited by electroless plating
机译:
化学镀沉积Cu互连的热和粘合性能
作者:
J. S. Kim
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
9.
Reliability evaluation of semiconductor using ultrasound
机译:
半导体使用超声的可靠性评估
作者:
Hyoseong Jang
;
Job Ha
;
Kyungyoung Jhang
;
Joonhyun Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
10.
Effects of plasma cleaning on the reliability of wire bonding
机译:
等离子清洁对钢丝粘结可靠性的影响
作者:
J. M. Nowful
;
S. C. Lok
;
S. -W. Ricky Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
11.
Feasibility and characterization study of Al and Au wire bonding on immersion Ag and Sn coatings
机译:
Al和Au线粘合对浸渍Ag和Sn涂层的可行性和表征研究
作者:
W. K. Szeto
;
C. C. Chum
;
Jang-Kyo Kim
;
Albert Sze
;
Y. M. Cheung
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
12.
Cu bump interconnections in 20μm pitch utilizing electroless tin-cap on 3D stacked LSI
机译:
CU凹凸互连在20μm间距在3D堆叠LSI上使用电镀锡帽
作者:
Yoshihiro Tomita
;
Masamoto Tago
;
Yoshihiko Nemoto
;
Kenji Takahashi
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
13.
Effects of particle size on dielectric constant and leakage current of epoxy/barium titanate (BaTiO{sub}3) composite films for embedded capacitors
机译:
粒径对嵌入电容器的环氧/钛酸钡(BATIO {SUB} 3)复合膜的介电常数和漏电流的影响
作者:
Sung-Dong Cho
;
Joo-Yeon Lee
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
14.
Fluxing for flip chip assembly-effect of bump damage
机译:
倒装芯片组装的助焊效应碰撞损坏
作者:
Sakethraman Mahalingam
;
Ji Hyon Mun
;
Antonio Prats
;
Daniel Blass
;
K. Srihari
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
15.
Wafer level applied near-hermetic protection for semiconductors
机译:
晶圆水平适用于半导体的近乎密闭保护
作者:
Charles Reusnow
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
16.
Interfacial reaction of printed solder bump with UBM
机译:
用UBM的印刷焊料碰撞的界面反应
作者:
Kwang-Lung Lin
;
Ming-Jin Chung
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
17.
Electronic reliability engineering in the 21st century
机译:
21世纪的电子可靠性工程
作者:
Michael Pecht
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
18.
Thermo-mechanical and flexural behavior of WB-PBGA package using moire interferometry
机译:
使用莫尔干涉测量法的WB-PBGA包装的热机械和弯曲行为
作者:
Jinwon Joo
;
Kihwan Oh
;
Seungmin Cho
;
Bongtae Han
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
19.
Substrate designs to improve die crack damage in CSP
机译:
衬底设计,以改善CSP中的模具裂纹损伤
作者:
Nicholas Kao
;
Y. P. Wang
;
Simon Chou
;
Y. L. Tsai
;
T. D. Her
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
20.
Interfacial reaction of printed solder rump with UBM
机译:
印刷焊料臀部与UBM的界面反应
作者:
Kwang-Lung Lin
;
Ming-Jin Chung
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
21.
Cu bump interconnections in 20/spl mu/m pitch utilizing electroless tin-cap on 3D stacked LSI
机译:
Cu凹凸互连在3D上使用电镀锡帽的20 / SPL MU / M间距
作者:
Tomita Y.
;
Tago M.
;
Nemoto Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
22.
Circuit modeling technique of electronic package considering S-parameters measurement environments
机译:
考虑S参数测量环境的电子包电路建模技术
作者:
Yong-Ju Kim
;
Kwang-Seong Choi
;
Young-Suk Suh
;
Hwa-Jung Kim
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
23.
Adhesion of RF bias-sputtered Cr thin films onto photosensitive polyimide substrates
机译:
RF偏压CR薄膜粘附到光敏聚酰亚胺基材上的粘附性
作者:
Sun Young Kim
;
Young-Ho Kim
;
C. S. Yoon
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
24.
The development and reliability of small pitch flip chip on flex process
机译:
小型音高倒装芯片对柔性过程的开发与可靠性
作者:
Petteri Palm
;
Jarmo Maattanen
;
Aulis Tuominen
;
Paavo Jalonen
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
25.
Prospects of system IC semiconductor industry
机译:
系统IC半导体行业的前景
作者:
Youm Huh
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
26.
Mechanical fatigue tests of solder joint under mixed-mode loading cases
机译:
混合模式装载案件下焊接接头机械疲劳试验
作者:
Tae-Sang Park
;
Soon-Bok Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
27.
Intermetallic formation in the Sn-Ag solder joints between Au stud bumps and Cu pads and its effect on the chip shear strength
机译:
Au螺柱凸块和Cu垫之间的SN-AG焊点中的金属间形成及其对芯片剪切强度的影响
作者:
Mu-Seob Shin
;
Young-Ho Kim
;
Won-Chul Do
;
Sun-Ho Ha
;
Byung-Yul Min
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
28.
A novel approach to incorporate silica filler into no-flow underfill
机译:
一种新的方法,将二氧化硅填料掺入无流动底部填埋场
作者:
Zhuqing Zhang
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
29.
A study about solder bumping process by using the electro-plating method
机译:
用电镀方法研究焊料撞击过程
作者:
Sung-Chang Choi
;
In-Ho Chi
;
Jeong-Gi Jin
;
Kyoung-Soon Bok
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
30.
Reliability evaluation and failure analysis for high voltage ceramic capacitor
机译:
高压陶瓷电容器的可靠性评估和故障分析
作者:
Jin-Woo Kim
;
Seung-Hun Shin
;
Dong-Su Ryu
;
Seog-Weon Chang
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
31.
Integrity analysis of solder joints, fracture mechanics approach
机译:
焊点完整性分析,裂缝力学方法
作者:
Dong-Hak Kim
;
Ki-Ju Kang
;
Youn-Young Earmme
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
32.
Analysis of three dimensional crack corners via conservation integral
机译:
通过保护积分分析三维裂缝角
作者:
Yongwoo Lee
;
Dong-Won Jung
;
Seyoung Im
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
33.
A damage parameter based on fracture surface for fatigue life prediction of CSP solder joints
机译:
基于裂缝表面的抗疲劳寿命预测CSP焊点的损伤参数
作者:
Lianxi Shen
;
Sung Yi
;
Jo Caers
;
Xiujuan Zhao
;
Kouchi (G. Q.) Zhang
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
34.
Business perspectives on MCM, MEMS MEOMS packaging
机译:
MCM,MEMS&MEOM包装的商业观点
作者:
Charles E. Bauer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
35.
Author index
机译:
作者索引
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
36.
The behavior of FAB (free air ball) and HAZ (heat affected zone) in fine gold wire
机译:
Fab(自由气球)和HAZ(热影响区)在细金线中的行为
作者:
Sung-Jae Hong
;
Jong-Soo Cho
;
Jeong-Tak Moon
;
Jin Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
37.
Straightening of warped products assisted by near-infrared radiation
机译:
近红外辐射辅助的翘曲产品矫直
作者:
Kimitoshi Sato
;
Kaichi Hayashi
;
Takushi Saito
;
Yasuo Kurosaki
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
38.
The effect of roughness and pattern of the core material to adhesion in making build-up layers
机译:
芯材料粗糙度与图案在制作堆积层中粘附的影响
作者:
Paavo Jalonen
;
Aulis Tuominen
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
39.
Preparation and characterization of (Bi,La)Ti{sub}3O{sub}12 thin films for nonvolatile memory
机译:
(Bi,La)Ti {Sub} 3o {Sub} 12薄膜的制备与表征用于非易失性存储器的薄膜
作者:
Sun Hwan Hwang
;
Jun Seo Rho
;
Young Chul Chang
;
Ho Jung Chang
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
40.
Laser micro-machining and applications of glasses in optoelectronics
机译:
光电子中玻璃的激光微加工和应用
作者:
Yong Su Lee
;
Won Ho Kang
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
41.
Experimental determination of thin film adhesion using 4 point bending specimen
机译:
使用4点弯曲试样的薄膜粘附的实验测定
作者:
J. H. Kim
;
Sae Bom Lee
;
Y. Y. Earmme
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
42.
Compact BJT/JFET PTAT
机译:
紧凑型BJT / JFET PTAT
作者:
Slavko Amon
;
Matej Mozek
;
Danilo Vrtacnik
;
Drago Resnik
;
Uros Aljancic
;
Matjaz Cvar
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
43.
An experimental study on the package stress in plastic encapsulated IC (integrated circuit)
机译:
塑料封装IC(集成电路)封装应力的实验研究
作者:
Minju Lee
;
Won-Gu
;
Joo
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
44.
Effect of heat treatment on the interfacial adhesion strength between Sn-Zn-xAg lead-free solders and Cu substrate
机译:
热处理对无锌无铅焊料和Cu基材界面粘合强度的影响
作者:
Tao-Chih Chang
;
Min-Hsiung Hon
;
Chin-Hui Chang
;
Moo-Chin Wang
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
45.
Study on microstructure and shear strength of Sn-An-Sb solder joints
机译:
SN-AN-SB焊点的微观结构和剪切强度研究
作者:
Hwa-Teng Lee
;
Tain-Long Liao
;
Ming-Hung Chen
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
46.
An experimental study of liquid jet impingement cooling of electronic components with and without boiling
机译:
用沸腾液体射流冲洗冷却电子元件液喷射冷却的实验研究
作者:
Yang Cheng
;
Andrew A. O. Tay
;
Xue Hong
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
47.
A fine pitch COG technique using eutectic Bi-Sn solder joints for LCD driver IC packaging applications
机译:
用于LCD驱动器IC封装应用的共晶Bi-Sn焊点的精细间距COG技术
作者:
Un-Byoung Kang
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
48.
Molding 3-DOF planar positioning and orientation tables with large-deflective polymer hinges and links for packaging manufacturing systems
机译:
使用大型偏转聚合物铰链和用于包装制造系统的连杆成型3-DOF平面定位和方向表
作者:
Mikio Horie
;
Shuusaku Kubo
;
Daiki Kamiya
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
49.
Pb-free bumping technology and UBM (under bump metallurgy)
机译:
无铅碰撞技术和UBM(凹凸冶金下)
作者:
Se-Young Jang
;
Kyung-Wook Paik
;
Juergen Wolf
;
Herbert Reichl
;
Heinz Gloor
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
50.
Measurement of thermo-mechanical deformations of wafer-level CSP assembly under thermal cycling condition
机译:
热循环条件下晶片级CSP组装热机械变形的测量
作者:
Suk-Jin Ham
;
Soon-Bok Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
51.
Fundamental aspects in bumping and via filling electrodeposition
机译:
碰撞和通过填充电沉积的基本方面
作者:
Kazuo Kondo
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
52.
Developing phase-shifting micro mow interferometry using phase shifter with rough resolution and by shifting specimen grating
机译:
使用具有粗糙分辨率的相移器和通过移位样品光栅进行相移微割草机干涉测量法
作者:
Se Young Yang
;
Soon Bok Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
53.
The effect of melting time on lead-free solder strength
机译:
熔化时间对无铅焊料强度的影响
作者:
Kari Maattanen
;
Jouko Happonen
;
Aulis Tuominen
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
54.
A mechanical reliability assessment of solder joints
机译:
焊点的机械可靠性评估
作者:
K. Kishimoto
;
M. Omiya
;
M. Amagai
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
55.
Assembly process issues in integrating commercial reflow encapsulants into flip chip assembly
机译:
将商业回流密封剂集成到倒装芯片组件中的装配过程问题
作者:
Ji Hyon Mun
;
Antonio Prats
;
Peter Borgesen
;
K. Srihari
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
56.
A 3-D low-cost packaging technology for ceramic substrates
机译:
陶瓷基板的3-D低成本包装技术
作者:
Werner Jillek
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
57.
Electromigration behavior of eutectic SnPb solder
机译:
Eutectic SnPB焊料的电迁移行为
作者:
Jae-Young Choi
;
Sang-Su Lee
;
Jong-Min Paik
;
Young-Chang Joo
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
58.
Adhesion characteristics of underfill material with various package components after plasma and UV/ozone treatments
机译:
血浆和UV /臭氧处理后各种包装成分的底填充材料的粘附特性
作者:
Man-Lung Sham
;
Mei Lam
;
Jang-Kyo Kim
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
59.
Creep deformation of microstructurally stable Sn-3.5Ag-xBi solders
机译:
微结构稳定的SN-3.5AG-XBI焊料的蠕变变形
作者:
S. W. Shin
;
Jin Yu
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
60.
Developing phase shifting micro moire interferometry using phase shifter with rough resolution and by shifting speciment grating
机译:
使用粗糙分辨率的相移器和移动物质光栅的相移微莫尔干涉测量法
作者:
Se Young Yang
;
Soon Bok Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
61.
A thermode bonding process for fine pitch flip chip applications down to 40 micron
机译:
用于细间距倒装芯片应用的热键合工艺,下至40微米
作者:
B. Pahl
;
S. Nieland
;
Ch. Kallmayer
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
62.
Fluxing for flip chip assembly - effect of bump damage
机译:
倒装芯片组装的助焊剂 - 碰撞损伤的效果
作者:
Mahalingam S.
;
Ji Hyon Mun
;
Prats A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
63.
Numerical analysis of the formation of coined solder bumps
机译:
卷入焊料凸块形成的数值分析
作者:
Tae-Kyung Hwang
;
Soon-Bok Lee
;
Jae-Woong Nah
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
64.
Intermetallic growth between Sn-An-(Cu) solder and Ni
机译:
SN-AN-(CU)焊料和NI之间的金属间化合物生长
作者:
Seung Taek Yang
;
Yoon Chung
;
Young-Ho Kim
;
B. H. Hong
;
K. R. Park
;
H. G. Song
;
J. W. Moris Jr.
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
65.
The mechanical and electrical properties of 6.5wt.Si steel for advanced electric components
机译:
6.5wt的机械和电性能。高级电气元件的锡钢
作者:
Young-Ki Yoon
;
Jin-Hyeok Kim
;
Hi-Seak Yoon
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
66.
Thermo-mechanical reliability of the benzocyclobuten (BCB) film in a WLCSP process
机译:
WLCSP工艺中苯并羰基丁烯(BCB)薄膜的热机械可靠性
作者:
K. O. Lee
;
Jin Yu
;
J. Y. Kim
;
I. S. Park
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
67.
Advances in electronic materials and packaging 2001
机译:
2001年电子材料及包装进展
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
68.
Overview of recent developments in microelectronic packaging
机译:
微电子包装近期发展概述
作者:
William T. Chen
;
Andy Tseng
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
69.
Intermetallic growth between Sn-Ag-(Cu) solder and Ni
机译:
SN-AG-(Cu)焊料和Ni之间的金属间化生
作者:
Seung Taek Yang
;
Yoon Chung
;
Young-Ho Kim
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
70.
A study of microwave curing process for underfill used in flip chip packaging - Part 2: 3D FEM simulation of microwave power distribution inside variable frequency microwave oven
机译:
倒装芯片封装底部填充物的微波固化过程研究 - 第2部分:可变频率微波炉内微波功率分布的3D FEM仿真
作者:
Sung Yi
;
Lie Liu
;
Chian Kerm Sin
;
Fei Su
;
Shan Gao
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
71.
Evaluation of thermal shear strains in flip-chip package by electronic speckle pattern interferometry (ESPI)
机译:
电子散斑图案干涉法(ESPI)评价倒装芯片封装中的热剪切菌株
作者:
Woosoon Jang
;
Baik-Woo Lee
;
Dong-Won Kim
;
Jae-Woong Nah
;
Kyung-Wook Paik
;
Dongil Kwon
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
72.
Study on residual stress in viscoelastic thin film using curvature measurement method
机译:
曲率测量法研究粘弹性薄膜残余应力研究
作者:
Y. T. Im
;
J. H. Kim
;
S. T. Choi
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
73.
Adaptation of neural network and application of digital ultrasonic image processing for the pattern recognition of defects in semiconductor
机译:
神经网络适应神经网络和数字超声图像处理在半导体缺陷模式识别中的应用
作者:
Jae-Yeol Kim
;
Hyun-Jo Jeong
;
Hun-Cho Kim
;
Chang-Hyun Kim
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
74.
Underfill delamination analysis of flip chip on low-cost board
机译:
低成本板倒装芯片的填补分层分析
作者:
Zhaonian Cheng
;
Bulu Xu
;
Qun Zhang
;
Xia Cai
;
Weidong Huang
;
Xiaoming Xie
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
75.
Singular stress analysis in a viscoelastic thin layer bonded to an elastic substrate using realistic relaxation function
机译:
使用现实的弛豫功能粘合到弹性基板的粘弹性薄层中的奇异应力分析
作者:
Sang Soon Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
76.
Analysis of via in multilayer printed circuit boards for high-speed digital systems
机译:
用于高速数字系统多层印刷电路板的通孔分析
作者:
Jin-Ho Kim
;
Sung-Woo Han
;
Oh-Kyong Kwon
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
77.
Flow and evaporation of a thick polymer film on a rotating disk
机译:
旋转盘上厚聚合物膜的流动和蒸发
作者:
Ik-Tae Im
;
Kwang-Sun Kim
;
Jung Keun Cho
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
78.
Chemo-thermo-viscoelastic behavior of underfill materials during curing process
机译:
固化过程中底部填充材料的化学热粘弹性
作者:
Sung Yi
;
Kerm Sin Chian
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
79.
A study on the nucleation behavior of zinc particles on aluminum substrate
机译:
锌颗粒对铝基颗粒的研究
作者:
Sung-Ki Lee
;
Jeong-Gi Jin
;
Young-Ho Kim
;
Jae-Ho Lee
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
80.
High reliable non-conductive adhesives for flip chip interconnections
机译:
用于倒装芯片互连的高可靠性非导电粘合剂
作者:
Woon-Seong Kwon
;
Kyung-Woon Jang
;
Kyung-Wook Paik
;
Myung-Jin Yim
;
Jin-Sang Hwang
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
81.
Study on coined solder bumps on micro-via PCBs
机译:
微通透电PCB上的焊接焊料凸块研究
作者:
Jae-Woong Nah
;
Kyung W. Paik
;
Won-Hoe Kim
;
Ki-Rok Hur
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
82.
Low temperature direct Cu-Cu bonding with low energy ion activation method
机译:
低温直接Cu-Cu键合,低能量离子活化法
作者:
T. H. Kim
;
M. M. R. Howlader
;
T. Itoh
;
T. Suga
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
83.
Electrical characteristics of single and coupled stripline on meshed ground plane in high-speed package
机译:
高速封装网状地面平面上单耦合带状线的电气特性
作者:
Heeseok Lee
;
Joungho Kim
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
84.
Web-based research of solder paste printing quality
机译:
基于Web的焊膏印刷质量研究
作者:
Timo Rautakoura
;
Aulis Tuominen
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
85.
The striated deformation of Sn solders under high frequency resonant vibration
机译:
SN焊料在高频共振振动下的横向变形
作者:
C. M. Chuang
;
T. S. Lui
;
L. H. Chen
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
86.
The effect of ultrasonic power on bonding Pad and IMD layers in ultrasonic wire bonding
机译:
超声波对超声引线键合中粘接焊盘和IMD层的影响
作者:
Insu Jeon
;
Qwanho Chung
;
Joonki Hong
;
Kwangyoo Byun
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2001年
87.
A bump reflow process with alcohol
机译:
酒精的凹凸回流过程
作者:
Liu Y.
;
Zeng S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
88.
The investigation of some properties of copper alloys for lead frame
机译:
铅框架铜合金铜合金的一些性能研究
作者:
Huang Fuxiang
;
Huang Le
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
89.
Reliability and failure analysis of voting circuits in hardware redundant design
机译:
硬件冗余设计中投票电路的可靠性和故障分析
作者:
Radu M.
;
Pitica D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
90.
Current underfills for CSP and BGA
机译:
CSP和BGA的当前底部填充物
作者:
Doba T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
91.
Study on the interfaces between copper alloys for lead frame and Sn-Pb solder alloys
机译:
铅架和SN-PB焊料合金铜合金界面的研究
作者:
Wang Qian
;
Lee S.-W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
92.
The study on the novel lead-free solder alloy
机译:
新型无铅焊料合金的研究
作者:
Huang Le
;
Wang Qian
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
93.
Plasma cleaning of chip scale packages for improvement of wire bond strength
机译:
芯片鳞片封装的等离子体清洁改善线粘合强度
作者:
Wood L.
;
Fairfield C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
94.
The mechanical properties degradation of solder joints under thermal cycling
机译:
热循环下焊点的机械性能降解
作者:
Wang Qian
;
Lee S.-W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
95.
Research of thick film copper circuit in microelectronic packaging
机译:
微电子包装厚膜铜电路研究
作者:
Xu Z.
;
Ma J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
96.
Revisit of wirebonding on immersion silver-finish board
机译:
浸入银色光纤板上的线路旋转
作者:
Cheung Y.M.
;
Or S.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
97.
Energy based failure criterion for interfacial delamination IC packaging
机译:
界面分层的基于能量的故障标准IC包装
作者:
Chung P.W.K.
;
Chan S.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
98.
Laser-assisted bump transfer for flip chip assembly
机译:
用于倒装芯片组件的激光辅助凸块转移
作者:
Wang C.H.
;
Holmes A.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
99.
Ionic contamination in the component materials of IC packages
机译:
IC包装成分材料中的离子污染
作者:
Rasiah I.J.
;
Ho Pei Sze
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
100.
Survey on delamination of IC packages in electronic products
机译:
电子产品IC包分层调查
作者:
Ho K.
;
Teng A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
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