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IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium
IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium
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1.
Producing stress- and fault-free epitaxial silicon over buried antimony layers
机译:
在埋藏的锑层上产生压力和无故障的外延硅
作者:
Turner T.J.
;
Petersen S.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
2.
Fine pitch low-cost bumping for flip chip technology
机译:
用于倒装芯片技术的精细间距低成本凸点
作者:
Szu-Wei Lu
;
Ruoh-Huey Uang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
3.
Component attachment in lithographic film circuits
机译:
光刻薄膜电路中的组件附件
作者:
Evans P.S.A.
;
Harrey P.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
4.
Using rinse resistivity to reduce UPW usage
机译:
使用冲洗电阻率降低UPW使用率
作者:
McCormack K.
;
Ruiz-Yeomans A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
5.
Packaging of high resolution Si based spatial light modulators for display applications
机译:
基于高分辨率Si的空间光调制器的包装用于显示应用
作者:
Narayan C.
;
Horton R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
6.
A bumping process for 12' wafers
机译:
12“晶圆的碰撞过程
作者:
Oppert T.
;
Teutsch T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
7.
Analysis of copper plating baths-new developments
机译:
铜电镀浴 - 新发展分析
作者:
Newton B.
;
Kaiser E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
8.
Time series modeling of photosensitive BCB development rate for via formation applications
机译:
通过形成应用的时间序列模拟光敏BCB开发速率
作者:
Tae Seon Kim
;
May G.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
9.
Compatibility of gas filters with HBr gas
机译:
气体过滤器与HBR气体的相容性
作者:
Amari M.
;
Funahashi I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
10.
Failure analysis of solder bumped flip chip on low-cost substrates
机译:
低成本基材上焊料撞击芯片的故障分析
作者:
Lau J.H.
;
Chang C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
11.
Effect of CSP rework on surface intermetallic growth
机译:
CSP返工对表面金属间成长的影响
作者:
Philpott J.D.
;
Nguty T.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
12.
Post-processing of conductive lithographic films for multilayer device fabrication
机译:
用于多层器件制造的导电光刻薄膜的后处理
作者:
Lochun D.
;
Kilitziraki M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
13.
Reliability assessment of a thin (flex) BGA using a polyimide tape substrate
机译:
使用聚酰亚胺胶带基板的薄(Flex)BGA的可靠性评估
作者:
Thompson T.
;
Carrasco A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
14.
Abatement of emissions from advanced chemical vapor deposition processes
机译:
高级化学气相沉积过程的排放
作者:
Mendicino L.
;
Brown P.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
15.
Flip chip contacts for high current conducting assemblies
机译:
用于高电流导电组件的倒装芯片触点
作者:
Jung E.
;
Kemp A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
16.
Flip-chip fine package and its assembly line development for GaAs MCM
机译:
GaAs MCM的倒装芯片精细包及其装配线开发
作者:
Kurata H.
;
Ogata T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
17.
Integrating risk assessment into management systems
机译:
将风险评估整合到管理系统中
作者:
Trammell S.R.
;
Wright R.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
18.
Correlation of observed stability and polishing performance to abrasive particle size for CMP
机译:
CMP磨料粒度观察稳定性和抛光性能的相关性
作者:
Palla B.J.
;
Shah D.O.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
19.
Tools for system specific packaging for electro-mechanical systems
机译:
用于机电系统的系统特定包装工具
作者:
Hyslop S.M.
;
Palmer P.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
20.
A new generation of interconnect technology for high performance electronics
机译:
高性能电子产品新一代互连技术
作者:
Kasem M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
21.
Copper interconnect: migration or bust
机译:
铜互连:迁移或破坏
作者:
Deltoro G.
;
Sharif N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
22.
Over 10 GHz equivalent circuit model of ACF flip-chip interconnect using Ni-filled ball and Au-coated polymer balls
机译:
使用Ni填充球和Au涂层聚合物球的ACF倒装芯片互连的超过10 GHz等效电路模型
作者:
Seungyoung Ahn
;
Woonghwan Ryu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
23.
Yield improvement at the contact process through run-to-run control
机译:
通过运行控制通过运行控制产生接触过程的提高
作者:
Khan K.
;
El Chemali C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
24.
Design and manufacturing integration through EDIF
机译:
通过EDIF设计和制造集成
作者:
Kahn H.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
25.
Vertical MOS transistor with threshold voltage adjustment
机译:
具有阈值电压调节的垂直MOS晶体管
作者:
Mori K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
26.
Shear testing and failure mode analysis for evaluation of BGA ball attachment
机译:
BGA球附件评估的剪切测试和故障模式分析
作者:
Erich R.
;
Coyle R.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
27.
Critical variables of solder paste stencil printing for micro-BGA and fine pitch QFP
机译:
用于微型BGA的焊膏模版印刷的临界变量和细间距QFP
作者:
Jianbiao Pan
;
Tonkay G.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
28.
Process control of high density solder bumps by electroplating technology
机译:
电镀技术对高密度焊料凸块的过程控制
作者:
Szu-Wei Lu
;
Zhao-Hui Wu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
29.
Making the six sigma leap using SPC data quality
机译:
使用SPC数据进行六个Sigma跳跃质量
作者:
Horst R.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
30.
Use of the area-of-spread method for monitoring the stability of reflow furnaces
机译:
利用传播面积的方法监测回流炉的稳定性
作者:
Ekere N.N.
;
Lawson W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
31.
Integration of arrayed wavelength division multiplex components into an optical add drop module transmitter and receiver
机译:
将阵列波分复用组件集成到光添加滴模模块发射器和接收器中
作者:
Lisicka E.
;
Hua H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
32.
Thermosonic ball bonding: friction model based on integrated microsensor measurements
机译:
热柱球键合:基于集成微传感器测量的摩擦模型
作者:
Schwizer J.
;
Mayer M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
33.
Plated copper on ceramic manufacturing technology advances into RF and CSP assembly systems
机译:
陶瓷制造技术的电镀铜进入RF和CSP组装系统
作者:
Balents L.
;
Christopher K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
34.
Bumping of silicon wafers by stencil printing
机译:
通过模版印刷将硅晶片撞击
作者:
Adriance J.H.
;
Whitmore M.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
35.
Monolith/sup TM/ package-a novel FBGA using 3-D transfer laminate circuit process
机译:
单极性/ SUP TM /包装 - 一种使用3-D转移层压电路工艺的新型FBGA
作者:
Yamazaki T.
;
Suzuki K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
36.
Flip chip die attach development for multichip mechatronics power packages
机译:
倒装芯片管芯连接多芯片机电一体化电源包的开发
作者:
Paulasto M.
;
Hauck T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
37.
Evaluation of eutectic solder bump interconnect technology
机译:
评价共晶焊料凸块互连技术
作者:
Beddingfield C.
;
Qing Tan
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
38.
Thin mold array package warpage control study
机译:
薄模阵包装翘曲控制研究
作者:
Huang E.
;
Thompson T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
39.
The chamber memory effect induces P+ junction leakage and EEPROM tunneling oxide degradation
机译:
腔室记忆效果诱导P +结泄漏和EEPROM隧道氧化物降解
作者:
Chang C.D.
;
Liao C.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
40.
Emerging needs for continuous flow FOUP transport
机译:
新兴需求对连续流量FOUP运输
作者:
Brain M.
;
Gould R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
41.
Eutectic bump evaluation with various passivation and polyimide structures flip chip interconnects
机译:
具有各种钝化和聚酰亚胺结构的共晶凸块评估翻转芯片互连
作者:
Mistry A.
;
Ananthanarayanan K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
42.
Closed loop feedback for continuous mode materials jetting solder/adhesives
机译:
连续模式材料喷射焊料/粘合剂的闭环反馈
作者:
Lovelady M.J.
;
Watts J.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
43.
Low temperature gold wire bonding
机译:
低温金线键合
作者:
Cheung Y.M.
;
Or S.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
44.
A model of the distribution of interconnectivity through multiple system levels and the impact of different design strategies and IP re-use on design effort
机译:
通过多系统水平分布互连性分布的模型及不同设计策略和IP重复在设计工作的影响
作者:
Palmer P.J.
;
Williams D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
45.
Reliability of laser activated metal fuses in DRAMs
机译:
DRAM中激光活性金属保险丝的可靠性
作者:
Arndt K.
;
Narayan C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
46.
Trends in high density substrates for IC packages
机译:
IC包装高密度基板的趋势
作者:
Vardaman E.J.
;
Feicht D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
47.
Plastic strain in thermally cycled flip-chip PBGA solderballs
机译:
热循环倒装芯片PBGA焊球的塑料应变
作者:
Drexler E.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
48.
A framework to encourage step-change reduction in environmental impact in the creation of electronics products
机译:
鼓励在电子产品的创建环境影响下减少对环境影响的框架
作者:
Low M.K.
;
Williams D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
49.
Automation concept for complex production processes
机译:
复杂生产过程的自动化概念
作者:
Luhn G.
;
Stoschek B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
50.
Author Index
机译:
作者索引
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
51.
The performance of two purification media in their removal of impurities from inert gases
机译:
两种纯化介质在从惰性气体中除去杂质的性能
作者:
Jian Wei
;
Kondrashov D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
52.
Effects of stress concentration on metal voiding during dielectric deposition
机译:
应力集中对介电沉积期间金属排空的影响
作者:
Naeem M.D.
;
Flaitz P.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
53.
High density ceramic chip carrier: a 50 ohm impedance solution with a 2/spl times/ increase in wiring density for flip chip applications
机译:
高密度陶瓷芯片载体:50欧姆阻抗溶液,具有2 / SPL时/增加的布线密度用于倒装芯片应用
作者:
Gupta D.
;
Humenik J.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
54.
Investigation of a low cost solder bumping technique for flip-chip interconnection
机译:
倒装芯片互连低成本焊料撞击技术的研究
作者:
Hutt D.A.
;
Rhodes D.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
55.
High thermal performance silicon heat spreaders with microwhisker structure
机译:
高热性能硅热涂布器,具有微波炉结构
作者:
Hammel E.
;
Nagl C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
56.
The influence of nickel/gold surface finish on the assembly quality and long term reliability of thermally enhanced BGA packages
机译:
镍/金表面光洁度对热增强BGA封装的组装质量和长期可靠性的影响
作者:
Coyle R.J.
;
Holliday A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
57.
Application of holography to evaluate the thermal deformation of printed circuit board connector due to thermal stress
机译:
全息术在热应力引起的印刷电路板连接器的热变形中的应用
作者:
Taniguchi M.
;
Takagi T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
58.
The effect of Au plating thickness of BGA substrates on ball shear strength under reliability tests
机译:
BGA基板Au电镀厚度对可靠性测试下球剪强度的影响
作者:
Hung S.C.
;
Zheng P.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
59.
How to assemble large PBGAs on PCB reliably with large PQFPs directly on the opposite side?
机译:
如何在PCB上组装大型PBGA,直接在对面的大型PQFPS上?
作者:
Lau J.H.
;
Lee R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
60.
Correlating solder paste composition with stencil printing performance
机译:
将焊膏组合物与模版印刷性能相关
作者:
Nguty T.A.
;
Ekere N.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
1999年
61.
Development of chip scale package for DRAM
机译:
DRAM芯片尺度包的开发
作者:
Cho T.J.
;
Ahn E.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
62.
Reducing complexity of wafer flow to improve quality and throughput in a single-wafer cluster tool
机译:
降低晶片流的复杂性,以提高单晶片簇工具中的质量和吞吐量
作者:
Oh H.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
63.
Integrated user interface design for electronics remanufacturing systems
机译:
电子再制造系统的集成用户界面设计
作者:
Fidan I.
;
Kraft R.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
64.
Adaptive fuzzy control of solder paste printing: the identification of deposit defects
机译:
焊膏印刷自适应模糊控制:沉积缺陷的鉴定
作者:
Howarth M.
;
Lotfi A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
65.
Optimising electronic manufacturing processes
机译:
优化电子制造工艺
作者:
Doniavi A.
;
Mileham A.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
66.
An investigation into the printing characteristics and mechanical dynamics of advanced squeegee mechanisms
机译:
高级刮刀机制的印刷特性及机械动态研究
作者:
Howarth M.
;
Silvester S.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
67.
Flip-chip on flex for 3D packaging
机译:
弯曲芯片对3D包装的弯曲
作者:
Clot P.
;
Zeberli J.-F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
68.
Reliability evaluation of probe-before-bump technology
机译:
探头前技术的可靠性评估
作者:
Qing Tan
;
Beddingfield C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
69.
Computer based modeling for predicting reliability of flip-chip components on printed circuit boards
机译:
用于预测印刷电路板上倒装芯片组件可靠性的计算机模型
作者:
Bailey C.
;
Hua Lu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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1999年
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