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NEPCON west technical program conference and exhibition
NEPCON west technical program conference and exhibition
召开年:
1999
召开地:
Anaheim, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Integrated circuit package technology for micromachined accelerometers
机译:
用于微机械加速度计的集成电路封装技术
作者:
Leland Chip Spangler
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
2.
Inspection of solder paste deposition for chip scale assembly
机译:
检查芯片规模装配的焊膏沉积
作者:
Dave I.Clark
;
Carlos A.Melendez
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
3.
How to use customer surveys as a strategic tool for measuring customer satisfaction
机译:
如何将客户调查用作衡量客户满意度的战略工具
作者:
N.T.BalaBalakrishnan
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
4.
PLasma pretreatments and fluxless soldering
机译:
等离子预处理和无助焊剂
作者:
E.F.Ezell
;
S.M.Adams
;
E.K.Chang
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
5.
Automated Bi-directional ERP to CAD INtegration
机译:
自动化的双向ERP到CAD集成
作者:
Anand Ayyar
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
6.
Expanding the capabilities of wiring analyzers with IEEE-488 instruments
机译:
使用IEEE-488仪器扩展布线分析仪的功能
作者:
William E.Allen
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
7.
Qualfication and implementation of a new vapor degreasing solvent for defluxing aerospace assembles
机译:
用于航空航天组件脱脂的新型蒸汽脱脂溶剂的鉴定和实施
作者:
Greg Hurst
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
8.
Should you be using boundary-scan?
机译:
您应该使用边界扫描吗?
作者:
Nepcon West
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
9.
CSP and uBGA reflow
机译:
CSP和uBGA回流
作者:
David Heller
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
10.
DFM comes of age
机译:
DFM成年
作者:
Erik Nilsson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
11.
Flip chip DCA-no way
机译:
倒装芯片DCA-没办法
作者:
Roger Malmrose
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
12.
Manufacturing excution system: manufacturing process improvement through plant-wide visibility with MES
机译:
制造执行系统:通过MES在整个工厂范围内的可视性来改善制造过程
作者:
Peter Baljet
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
13.
Advances in spot curing technology
机译:
点固化技术的进步
作者:
Ruben Burga
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
14.
Nova HT-A new-generation, high-performance parylene
机译:
Nova HT-A新一代高性能聚对二甲苯
作者:
William Yager
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
15.
Optimizing PCB assembly operations with CIM
机译:
使用CIM优化PCB组装操作
作者:
Tony Picclola
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
16.
Optimizing solder paste rheology to stisfy the fast print process
机译:
优化焊膏的流变性,以满足快速印刷的需要
作者:
Arden D.Jones
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
关键词:
Fastprint-a family of solder creams designed for high speed printing processes.;
17.
Paraxylylene vacuum deposited conformal coating: a cost model
机译:
对二甲苯真空沉积保形涂料:成本模型
作者:
Daoud Khourma
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
18.
Reworking chip scale packages session: 'CSP and #mu# BGA, the assembly process' TS-22, tuesday, 2/23/99 1:00 PM
机译:
返工芯片级封装会议:“ CSP和#mu#BGA,组装过程” TS-22,星期二,2/23/99 1:00 PM
作者:
Stephen W.Guzowski
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
19.
Small component soldering process factors
机译:
小零件焊接工艺因素
作者:
Jesse Galloway
;
Allen Hill
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
20.
What is needed to establish flip chip as a standard SMT process
机译:
建立倒装芯片作为标准SMT工艺需要什么
作者:
Ronald C.Lasky
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
21.
Discovery, development and commercialization of a voc-free, neutral pH, versatile aqueous detergent
机译:
无voc中性pH多功能水性洗涤剂的发现,开发和商业化
作者:
Beth A.Bivins
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
22.
Flux chemistries and thermal profiling consideratiions in SMT assembly
机译:
SMT组装中的助焊剂化学成分和热轮廓分析
作者:
Peter Biocca
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
23.
Integrated cirucit package technology for micromachined accelerometers
机译:
微机械加速度计的集成电路封装技术
作者:
Leland CHip Spangler
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
24.
UV curing process window for electronic users
机译:
电子用户的紫外线固化工艺窗口
作者:
R.W.Stowe
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
25.
UV resins: how they imporve productivity and increase reliability in the electronics industry
机译:
UV树脂:它们如何提高生产率并提高电子行业的可靠性
作者:
Lincoln Gilmour
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
26.
Controlling the wave solder process
机译:
控制波峰焊工艺
作者:
Steve Ross
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
27.
Efficient method for component placement on double-sided boards
机译:
在双面板上放置元件的有效方法
作者:
Bill Rowe
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
28.
elctronics factory integration: the national electronics manufacturing initiative (NEMI) factory information systems (FIS) roadmap and probjects
机译:
电子工厂整合:国家电子制造计划(NEMI)工厂信息系统(FIS)路线图和项目
作者:
Barbara L.M.Goldstein
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
29.
How to improve surface mount components and packaging with capillary action
机译:
如何通过毛细作用改善表面贴装元件和包装
作者:
Janos Lerady
;
Sharon Harvey
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
30.
Problem solving using TRIZ
机译:
使用TRIZ解决问题
作者:
Ellen Domb
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
31.
Steps to imporved selective coating productivity
机译:
提高选择性涂层生产率的步骤
作者:
Lamar Young
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
32.
The effects of he bondpad and soldersphere sozes on the ball-shear strength of fpBGA packages
机译:
焊盘和焊球尺寸对fpGA封装的球形剪切强度的影响
作者:
S.H.-K.Lee
;
N.Fan
;
J.S.Wu
;
L.Weng
;
W.W.M.Siu
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
33.
Applying real-time SPC to thermal process management
机译:
将实时SPC应用于热过程管理
作者:
Miles Moreau
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
34.
Evaluation of solder flux/substrate interfaces using impedance spectroscopy
机译:
使用阻抗谱评估助焊剂/基板界面
作者:
Mohammad N.Amin
;
Martin A.Seitz
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
35.
High volume ball grid array process improvement
机译:
大容量球栅阵列工艺改进
作者:
Salim Herchant
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
36.
Mixed technologies
机译:
混合技术
作者:
Doughlass Dixon
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
37.
Process control using solvent extract conductivity measurements
机译:
使用溶剂萃取物电导率测量进行过程控制
作者:
K.Tellefsen
;
M.Arora
;
J.Brous
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
38.
Product change collaboration in a supply chain-centric world achieving zero latency across inter-enterprise new product introduction and product change processes
机译:
以供应链为中心的世界中的产品变更协作,在整个企业间新产品引入和产品变更流程中实现零延迟
作者:
Joe Fazio
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
39.
RF characterization of PCBs with chip scale packages
机译:
采用芯片级封装的PCB的RF表征
作者:
Yongan xuan
;
Jiamin He
;
Kazu Nakajima
;
Nicholas Brathwatie
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
40.
Soldering for area array packages
机译:
焊接区域阵列封装
作者:
Dr.Ning-Cheng Lee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
关键词:
solder;
soldering;
area array package;
flip chip;
BGA;
sphere;
bumping;
paste;
flux;
41.
Speed printing of SMT adhesives
机译:
快速印刷SMT粘合剂
作者:
Richard R.Lathrop Jr.
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
42.
Water soluble paste process: widening the process window
机译:
水溶性糊剂工艺:拓宽工艺窗口
作者:
Dr.Neil Poole
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
43.
Challenges in technology evolution in the EMS environment: a case study in microbga qualification
机译:
EMS环境下技术发展的挑战:微生物认证的案例研究
作者:
Jeff kennedy
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
44.
Cost and quality analysis for high count adhesive sites
机译:
高数量粘合剂站点的成本和质量分析
作者:
Steve Beck
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
45.
Dispensing s urface mount adhesives on positive displacement pump machines. what influences dispense quality?
机译:
在容积泵机上分配表面安装粘合剂。什么会影响点胶质量?
作者:
Simon Murphy
;
Dave Farrell
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
46.
Measurement and analysis of pbga warpages at elevated temperatures
机译:
高温下PBGA翘曲的测量和分析
作者:
Enboa Wu
;
Albert J.S.Leu
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
47.
'Flashsoldering'-a new non-contact soldering process for assembling miniature electronic components
机译:
“ Flashsoldering”-一种用于装配微型电子元件的新的非接触式焊接工艺
作者:
David w.Steinmeier
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
关键词:
Chip Inductors;
DC-DC Converter;
Diode Laser;
Electronic Contact;
Flash-Soldering;
High Speed Data Cables;
Insulated Magnet Wire;
LNA Filters;
and Miniature Toroidal Transformer.;
48.
A comparison of methods for attaching thermocouples to printed circuit boards for thermal profiling
机译:
比较热电偶到印刷电路板上进行热成型的方法
作者:
Cameron Sinohui
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
49.
A practical approach to real-time process control of wave soldering
机译:
一种实用的波峰焊实时过程控制方法
作者:
Vickie Chapman
;
Mike Manwell
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
50.
Surface mount adhesives for high speed dispensing applcations
机译:
用于高速点胶应用的表面贴装胶
作者:
Dr.Barry Burns
;
Jonathan Wigham
;
Robert Ward
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
51.
How to implement functional test in an automated environment
机译:
如何在自动化环境中实施功能测试
作者:
Robert Stasonis
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
52.
Automation considerations for sensor manufacturing
机译:
传感器制造的自动化注意事项
作者:
Jim Coffin
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
53.
Photoinitiated adhesives-innovations in smart card production
机译:
光引发胶粘剂-智能卡生产中的创新
作者:
Robert Saller
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
54.
Using ultrasonics to clean surface mount stencils
机译:
使用超声波清洗表面贴装模版
作者:
Edward W.Lamm
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
55.
UV curing adhesive application in the medical device electronics field: a user's perspective
机译:
UV固化粘合剂在医疗设备电子领域的应用:用户的观点
作者:
William Street
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
56.
A new approach to the removal of solderbridges in wave soldering
机译:
消除波峰焊中焊桥的新方法
作者:
Frank J.de Klein
;
Gert Schouten
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
57.
Solder wiching and solder mask adhesion evaluation for tape ball grid array packages
机译:
胶带球栅阵列封装的焊料夹持和阻焊层附着力评估
作者:
Edward Law
;
Yasushi Hatakeyama
;
Marco Ho
;
Steven H.-K.Lee
;
Neil Mclellan
;
Marc Papageorge
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
58.
A new test strategy for complex printed circuit board assemblies
机译:
复杂印刷电路板组件的新测试策略
作者:
Stig Oresjo
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
59.
Have WE forgotten about true lfe cycle cost in electronics assembly? (OR how to be a hero in your boss's eyes)
机译:
我们是否忘记了电子装配中的真实生命周期成本? (或如何在老板眼中成为英雄)
作者:
Kathi Johnson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
60.
Propcorning analysis of plastic packages by strain-gage measurement, tomographic acoustic micro imaging, and fracture mechanics
机译:
通过应变片测量,层析X射线显微成像和断裂力学对塑料包装进行支撑分析
作者:
John H.Lau
;
Chris Chang
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
61.
Low-cost thermal and electrical enhanced plastic ball grid array package-NuBGA
机译:
低成本热电增强型塑料球栅阵列封装-NuBGA
作者:
John H.Lau
;
Tony Chen
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
62.
Actualizing the value of ERP in electronics manufacturing
机译:
实现ERP在电子制造中的价值
作者:
Ken Boyd
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
63.
The effect of solder mask and surface mount adhesive types on a PCB manufacturing process
机译:
阻焊剂和表面贴装粘合剂类型对PCB制造工艺的影响
作者:
James A.Serenson Jr.
;
Steven Marongelli
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
64.
Tombstoning of 0402 and 0201 components: 'a study examining the effects of various process and design parameters on ultra-small passive devices'
机译:
0402和0201组件的墓碑化:“一项研究各种工艺和设计参数对超小型无源器件的影响的研究”
作者:
Michael Yuen
;
Heather Benedict
;
Kris Havlovit
;
Tim Pitsch
;
Andy C.Mackie
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1999年
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