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IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
召开年:
2017
召开地:
San Jose(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A novel tensor-based model compression method via tucker and tensor train decompositions
机译:
基于塔克和张量列分解的基于张量的新型模型压缩方法
作者:
Cong Chen
;
Kim Batselier
;
Ngai Wong
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Tensile stress;
Integrated circuit modeling;
Computational modeling;
Matrix decomposition;
Mathematical model;
Storms;
Nonlinear systems;
2.
A novel use of deep learning to optimize solution space exploration for signal integrity analysis
机译:
深度学习的新颖用途,用于优化解决方案空间探索以进行信号完整性分析
作者:
Mruganka Kashyap
;
Kumar Keshavan
;
Ambrish Varma
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Input variables;
Training;
Neurons;
Lenses;
Testing;
Predictive models;
Space exploration;
3.
A parallel iterative layered-medium integral-equation solver for electromagnetic analysis of electronic packages
机译:
用于电子封装电磁分析的并行迭代分层介质积分方程求解器
作者:
C. Liu
;
K. Aygün
;
H. Braunisch
;
V. I. Okhmatovski
;
A. E. Yilmaz
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Transmission line matrix methods;
Computational modeling;
Surface impedance;
Sparse matrices;
Green's function methods;
Acceleration;
Conductors;
4.
Adaptive wavelet stochastic collocation for resonant transmission line circuits
机译:
谐振传输线电路的自适应小波随机配置
作者:
Alan S. Yang
;
Xu Chen
;
José E. Schutt-Ainé
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Interpolation;
RLC circuits;
Convergence;
Stochastic processes;
Uncertainty;
Computational modeling;
Wavelet domain;
5.
Computation of the X-parameters of multi-tone circuits using multipoint moment expansion
机译:
使用多点矩展开法计算多音电路的X参数
作者:
Marco T. Kassis
;
Dani Tannir
;
Raffi Toukhtarian
;
Roni Khazaka
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Harmonic analysis;
Radio frequency;
Computational modeling;
Integrated circuit modeling;
Taylor series;
Nonlinear circuits;
Distortion;
6.
Acceleration of shielding effectiveness analysis using stable FDTD subgridding
机译:
使用稳定的FDTD子网格加速屏蔽效果分析
作者:
Fadime Bekmambetova
;
Xinyue Zhang
;
Piero Triverio
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Time-domain analysis;
Finite difference methods;
Stability analysis;
Power system stability;
Acceleration;
Interpolation;
Computational modeling;
7.
Design optimization of a planar spiral inductor using space mapping
机译:
使用空间映射的平面螺旋电感器设计优化
作者:
Felipe de J. Leal-Romo
;
Marisol Cabrera-Gómez
;
José E. Rayas-Sánchez
;
Daniel M. García-Mora
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Mathematical model;
Inductors;
Integrated circuit modeling;
Spirals;
Optimization;
Computational modeling;
Three-dimensional displays;
8.
Bivariate macromodeling with guaranteed uniform stability and passivity
机译:
具有保证均匀稳定性和无源性的双变量宏模型
作者:
Stefano Grivet-Talocia
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Stability analysis;
Eigenvalues and eigenfunctions;
Circuit stability;
Mathematical model;
Scattering;
Perturbation methods;
Adaptation models;
9.
Black-box optimization of 3D integrated systems using machine learning
机译:
使用机器学习对3D集成系统进行黑盒优化
作者:
Hakki M. Torun
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Optimization;
Three-dimensional displays;
Clocks;
Bayes methods;
Integrated circuit modeling;
Minimization;
10.
Distributed sinusoidal resonant converter with high step-down ratio
机译:
具有高降压比的分布式正弦谐振转换器
作者:
Kan Xu
;
Boris Vaisband
;
Gregory Sizikov
;
Xin Li
;
Eby G. Friedman
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Resonant converters;
Topology;
Electromagnetic interference;
Resonant frequency;
Frequency conversion;
Zero current switching;
Impedance;
11.
Analytical evaluation of partial inductances with retardation
机译:
带有延迟的部分电感的分析评估
作者:
L. Lombardi
;
G. Antonini
;
A. E. Ruehli
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Inductance;
Taylor series;
Electric potential;
Green's function methods;
Equivalent circuits;
Electromagnetics;
Integrated circuit modeling;
12.
EMI radiation physics using generalized characteristic mode (GCM) analysis with loss for practical structures
机译:
使用广义特征模式(GCM)分析的EMI辐射物理学,具有实用结构的损耗
作者:
Ying S. Cao
;
Xu Wang
;
Yansheng Wang
;
Lijun Jiang
;
Albert E. Ruehli
;
Shiquan He
;
Huapeng Zhao
;
Jun Hu
;
Jun Fan
;
James. L. Drewniak
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Electromagnetic interference;
Connectors;
Impedance;
Geometry;
Dielectric losses;
Antennas;
Matrix decomposition;
13.
A new approach to mitigate PCI express Gen4 crosstalk from sideband signals in connectors
机译:
缓解连接器中边带信号引起的PCI Express Gen4串扰的新方法
作者:
Yaping Zhou
;
Wenjun Shi
;
Sunil Sudhakaran
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Amplitude modulation;
Fingers;
Crosstalk;
Pins;
Impedance;
Simulation;
14.
Boosting off-chip interconnects through chip-to-chip capacitive coupled communication
机译:
通过芯片间电容耦合通信增强芯片外互连
作者:
Xiang Zhang
;
Dongwon Park
;
Chung-Kuan Cheng
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Capacitance;
Metals;
Crosstalk;
Bandwidth;
Receivers;
Packaging;
Manufacturing;
15.
FastAAA: A fast rational-function fitter
机译:
FastAAA:快速的有理函数拟合器
作者:
Amit Hochman
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Eigenvalues and eigenfunctions;
Interpolation;
Approximation algorithms;
Time-domain analysis;
Connectors;
Computational modeling;
Matlab;
16.
A super broadband DGS-based common-mode filter with a compact dimension
机译:
超紧凑的基于DGS的超宽带共模滤波器
作者:
Po-Jui Li
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
interference suppression;
microstrip filters;
microwave filters;
printed circuits;
UHF filters;
17.
Full-wave electromagnetic characterization of 3D interconnects using a surface integral formulation
机译:
使用表面积分公式对3D互连进行全波电磁表征
作者:
Utkarsh R. Patel
;
Shashwat Sharma
;
Shunchuan Yang
;
Sean V. Hum
;
Piero Triverio
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Surface impedance;
Conductors;
Skin effect;
Mathematical model;
Integral equations;
Computational modeling;
Admittance;
18.
Effect of NEXT coupling in close proximity to receiver of 25Gb/s bus
机译:
NEXT耦合对紧邻25Gb / s总线接收器的影响
作者:
Pavel Roy Paladhi
;
Jose Hejase
;
Nam Pham
;
Ghadir Gholami
;
Prasanna Jayaraman
;
Megan Nguyen
;
Glen Wiedemeier
;
Daniel Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Couplings;
Receivers;
Field programmable gate arrays;
Transmitters;
Topology;
Frequency response;
Crosstalk;
19.
Matrix formulations GPU acceleration for high-speed digital link simulations
机译:
用于高速数字链路仿真的矩阵公式和GPU加速
作者:
Sunil Sudhakaran
;
Arash Zargaran-Yazd
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Convolution;
Graphics processing units;
Clocks;
Mathematical model;
Data models;
Jitter;
Matrix converters;
20.
Maximum power specification management feature in Intel Xeon CPUs
机译:
Intel Xeon CPU中的最大电源规格管理功能
作者:
Nazar S. Haider
;
Aman Sewani
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
High definition video;
21.
Interpolating inductance coupling effects for package and PCB simulation
机译:
内插电感耦合效应,用于封装和PCB仿真
作者:
Xin Xu
;
Werner Thiel
;
J. Eric Bracken
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Stripline;
Couplings;
Inductance;
Finite element analysis;
Two dimensional displays;
Integrated circuit modeling;
Frequency dependence;
22.
MIP: Moment-based interpolation projection for parameterized reduced models of the DC operating point in nonlinear circuits
机译:
MIP:基于矩的插值投影,用于非线性电路中直流工作点的参数化简化模型
作者:
Y. Tao
;
B. Nouri
;
E. Gad
;
M. Nakhla
;
Q. Sun
;
R. Achar
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Computational modeling;
Mathematical model;
Interpolation;
Jacobian matrices;
Nonlinear circuits;
Numerical models;
23.
Mixed epistemic-aleatory uncertainty quantification using reduced dimensional polynomial chaos and parametric ANOVA
机译:
利用降维多项式混沌和参数方差分析进行混合的认知-不确定不确定性量化
作者:
Aditi K. Prasad
;
Sourajeet Roy
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Uncertainty;
Analysis of variance;
Chaos;
Microwave theory and techniques;
Scalability;
Response surface methodology;
Standards;
24.
A method for creating behavioral models of oscillators using augmented neural networks
机译:
一种使用增强神经网络创建振荡器行为模型的方法
作者:
Huan Yu
;
Madhavan Swaminathan
;
Chuanyi Ji
;
David White
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Oscillators;
Biological neural networks;
Computational modeling;
Mathematical model;
Training;
25.
Modeling of DDR5 signaling from jitter sequences to accurate bit error rate (BER)
机译:
从抖动序列到精确误码率(BER)的DDR5信令建模
作者:
Alaeddin A. Aydiner
;
Yunhui Chu
;
Oleg Mikulchenko
;
Jin Yan
;
Robert J. Friar
;
Ellen Yan Fu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Jitter;
Integrated circuit modeling;
Bit error rate;
Mathematical model;
Analytical models;
Topology;
Microstrip;
26.
A novel stochastic wave model statistically replicating reverberation chambers
机译:
统计复制混响室的新型随机波模型
作者:
Shen Lin
;
Zhen Peng
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Stochastic processes;
Antennas;
Cavity resonators;
Reverberation chambers;
Probability density function;
Green's function methods;
Eigenvalues and eigenfunctions;
27.
Per-bit equalization approach for multi-level signal in high-speed design
机译:
高速设计中多级信号的逐位均衡方法
作者:
J. He
;
H. Deng
;
N. Dikhaminjia
;
M. Tsiklauri
;
J. Drewniak
;
A. Chada
;
B. Mutnury
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Equalizers;
Insertion loss;
Modulation;
Optimization;
Mathematical model;
Jitter;
Backplanes;
28.
Impact of read enable (RE) signal duty cycle distortion (DCD) in NAND flash SI simulation
机译:
NAND闪存SI模拟中读取使能(RE)信号占空比失真(DCD)的影响
作者:
Sayed Mobin
;
Balaji Raghunathan
;
Arkady Katz
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Silicon;
Timing;
Distortion;
Load modeling;
Flash memories;
Solid modeling;
Embedded systems;
29.
Platform PI-PD co-design and validation for power efficient HSIO interfaces
机译:
平台PI-PD协同设计和验证,可实现省电的HSIO接口
作者:
Xingjian Kinger Cai
;
Sze Geat Pang
;
Jimmy Huat Since Huang
;
Yan Li
;
Steven Yun Ji
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Impedance;
Correlation;
Bills of materials;
Frequency-domain analysis;
Power supplies;
SPICE;
30.
Noise based rail isolation determination in spatially distributed IVR PDNs
机译:
空间分布IVR PDN中基于噪声的铁轨隔离确定
作者:
Chin Lee Kuan
;
Amit K. Jain
;
Sameer Shekhar
;
Sanjiv C. Soman
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
integrated circuit design;
rails;
voltage regulators;
31.
Reduced pin command and address bus for LPDDR4x using equalization technique
机译:
使用均衡技术减少了LPDDR4x的引脚命令和地址总线
作者:
Jun Liao
;
Konika Ganguly
;
Roman Meltser
;
Jennifer Duong
;
Stephen P Christianson
;
Xingjian Cai
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Pins;
Topology;
Random access memory;
Loading;
Transmitters;
Silicon;
Timing;
32.
Reduced-order modeling of high-speed channels using machine learning techniques: Partitional and hierarchical clusterings
机译:
使用机器学习技术对高速通道进行降阶建模:分区和分层聚类
作者:
Wendemagengnehu Tsegaye Beyene
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Clustering algorithms;
Computational modeling;
Partitioning algorithms;
Complexity theory;
Data mining;
Numerical models;
Interpolation;
33.
Causal version of conductor roughness models and its effect on characteristics of transmission lines
机译:
导体粗糙度模型的因果形式及其对传输线特性的影响
作者:
Vladimir Dmitriev-Zdorov
;
Lambert Simonovich
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Metals;
Impedance;
Transmission line measurements;
Delays;
Conductors;
Rough surfaces;
Surface roughness;
34.
LPDDR4X (3732 Mbps) DBI impact on SI/PI and power
机译:
LPDDR4X(3732 Mbps)DBI对SI / PI和电源的影响
作者:
Sunil Gupta
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Random access memory;
Encoding;
Apertures;
Silicon;
Timing;
Power dissipation;
Data models;
35.
SAS 4.0 (22.5Gbps) challenges for server platforms
机译:
服务器平台的SAS 4.0(22.5Gbps)挑战
作者:
Vijender Kumar
;
Gowri Anand
;
Sanjay Kumar
;
Mallikarjun Vasa
;
Doug Wallace
;
Bhyrav Mutnury
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Synthetic aperture sonar;
Connectors;
Servers;
Impedance;
Topology;
Signal integrity;
Forward error correction;
36.
Signal integrity analysis of high-speed board-to-board floating connectors for automotive systems
机译:
汽车系统高速板对板浮动连接器的信号完整性分析
作者:
Shinyoung Park
;
Hyesoo Kim
;
Jonghoon Kim
;
Joungho Kim
;
Unho Kim
;
Jungmin Park
;
Yuckhwan Jeon
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Artificial intelligence;
37.
Signal integrity analysis of machine pressed coaxial connector for automotive system
机译:
汽车系统机压同轴连接器的信号完整性分析
作者:
Dong-Hyun Kim
;
Hyunsuk Lee
;
Jonghoon Kim
;
Joungho Kim
;
Jung-Min Park
;
Un-ho Kim
;
Kun-ho Kim
;
Yeok-Hwan Jeon
;
Hyeok-Cheol Kwon
;
Hoon Kim
;
Maeng-Ki Song
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Connectors;
Coaxial cables;
Automotive engineering;
Electromagnetic interference;
38.
A hybrid land grid array socket connector design for achieving higher signalling data rates
机译:
混合陆地栅格阵列插座连接器设计,可实现更高的信令数据速率
作者:
Jose A. Hejase
;
Sungjun Chun
;
Wiren D. Becker
;
Daniel M. Dreps
;
Brian S. Beaman
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Sockets;
Impedance;
Crosstalk;
Springs;
Pins;
Signal integrity;
39.
Sensitivity of NRZ and PAM4 signaling schemes to channel insertion loss deviation
机译:
NRZ和PAM4信令方案对信道插入损耗偏差的敏感性
作者:
Giorgi Maghlakelidze
;
Santhosh Ranga Chavalla
;
Nana Dikhaminjia
;
James Drewniak
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Optical signal processing;
Insertion loss;
Backplanes;
Power transmission lines;
Electromagnetic compatibility;
Impedance;
Propagation losses;
40.
Field-circuit coextraction of systems with interconnects and circuit components
机译:
具有互连和电路组件的系统的现场电路共提取
作者:
Jian Liu
;
Kaiyu Mao
;
Xiande Cao
;
Yingxin Sun
;
Anyu Kuo
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Integrated circuit interconnections;
Finite element analysis;
Transmission line matrix methods;
Capacitors;
Pins;
Delays;
41.
Improve mm-wave measurement repeatability and accuracy by increasing coaxial connector pin gap
机译:
通过增加同轴连接器的针距来提高毫米波测量的可重复性和准确性
作者:
Ken Wong
;
Johannes Hoffmann
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Calibration;
Pins;
Standards;
Reflection;
Transmission line measurements;
Couplings;
42.
Suppression of radiated electromagnetic emissions using absorbing frequency selective surfaces
机译:
使用吸收频率选择性表面抑制辐射电磁辐射
作者:
Ali Khoshniat
;
Ramesh Abhari
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Frequency selective surfaces;
Surface impedance;
Impedance;
Metals;
Surface waves;
Layout;
Integrated circuit modeling;
43.
Embeded filtering in PCB integrated ultra high speed dielectric waveguides using photonic band gap structures
机译:
使用光子带隙结构在PCB集成的超高速介电波导中进行嵌入式滤波
作者:
Joshua C. Myers
;
Jose A. Hejase
;
Junyan Tang
;
Daniel M. Dreps
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Crosstalk;
Optical waveguides;
Microwave filters;
Filtering theory;
Dielectric constant;
44.
System-level coexistence impact of USB type-C and type-A connectors with WiFi radio
机译:
USB C型和A型连接器与WiFi无线电的系统级共存影响
作者:
Jaejin Lee
;
Hao-han Hsu
;
Chung-hao Chen
;
Xiang Li
;
Xingjian Kinger Cai
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Universal Serial Bus;
Wireless fidelity;
Throughput;
Wireless communication;
Pins;
45.
A simple method to improve signal integrity of electrostatic discharge protection devices
机译:
一种改善静电放电保护装置信号完整性的简单方法
作者:
Yang-Chih Huang
;
Chin-Yi Lin
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
electrostatic devices;
electrostatic discharge;
jitter;
46.
Verilog-A compatible recurrent neural network model for transient circuit simulation
机译:
Verilog-A兼容的递归神经网络模型,用于瞬态电路仿真
作者:
Zaichen Chen
;
Maxim Raginsky
;
Elyse Rosenbaum
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Mathematical model;
Hardware design languages;
Numerical models;
Computational modeling;
Recurrent neural networks;
Circuit simulation;
47.
Evaluation of concatenation techniques for state-space interconnect macromodels
机译:
状态空间互连宏模型的级联技术评估
作者:
Luis Ernesto Carrera-Retana
;
Renato Rímolo-Donadio
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Numerical models;
Transmission line matrix methods;
Adaptation models;
Data models;
Integrated circuit modeling;
Frequency-domain analysis;
Computational modeling;
48.
Toward virtual prototyping of power electronics: Model order reduction for tight-coupled electro-thermal simulation
机译:
面向电力电子技术的虚拟原型:用于紧密耦合电热仿真的模型阶数减少
作者:
Ngai Wong
;
Quan Chen
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Power electronics;
Computational modeling;
Integrated circuit modeling;
Read only memory;
Mathematical model;
Heating systems;
Nonlinear systems;
49.
Discontinuous Galerkin time-domain analysis of power/ground plate pairs with wave port excitation
机译:
带有波口激励的电源/接地板对的间断Galerkin时域分析
作者:
Ping Li
;
Li Jun Jiang
;
Hakan Bağci
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
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2017年
关键词:
Scattering parameters;
Mathematical model;
Magnetic domains;
Method of moments;
Time-domain analysis;
Magnetic separation;
Scattering;
50.
Stitching impedance analysis of LPDDR power plane split and its impact to radio frequency interference (RFI) and signal integrity (SI)
机译:
LPDDR电源板分裂的缝合阻抗分析及其对射频干扰(RFI)和信号完整性(SI)的影响
作者:
Ying-Ern Ho
;
Hao-Han Hsu
;
Jun Liao
;
Xingjian Cai
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Impedance;
Silicon;
Capacitors;
Solid modeling;
Degradation;
Crosstalk;
Couplings;
51.
Analysis of integrated metal seal ring resonance
机译:
集成金属密封环共振分析
作者:
Maxime Jacques
;
David Denis
;
Stéphane Bouvier
;
Alireza Samani
;
Faycal Mounaim
;
David V. Plant
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Seals;
Resonant frequency;
Metals;
Transmission line measurements;
Insertion loss;
Silicon;
Electrodes;
52.
DC blocking capacitor interfacing for high speed communication buses
机译:
直流阻塞电容器接口,用于高速通信总线
作者:
Junyan Tang
;
Jose A. Hejase
;
Matthew Richardson
;
Daniel M. Dreps
;
Wiren D. Becker
;
Young H. Kwark
;
Jean Audet
;
Christian W. Baks
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Capacitors;
Impedance;
Impedance measurement;
Size measurement;
Length measurement;
Impedance matching;
Wiring;
53.
Accurate and efficient impedance matching method in the presence of on-board and SMT parasitic components
机译:
在存在板载和SMT寄生元件的情况下准确而有效的阻抗匹配方法
作者:
Tao Wang
;
Tim Michalka
;
Gerardo Romo Luevano
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
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2017年
关键词:
Radio frequency;
Impedance matching;
Bills of materials;
Load modeling;
Impedance;
Inductors;
Capacitors;
54.
Substrate integrated common mode choke of EMI filter for high speed serial link
机译:
EMI滤波器的基板集成共模扼流圈,用于高速串行链路
作者:
Boping Wu
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
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2017年
关键词:
Substrates;
Filtering theory;
Electromagnetic interference;
Inductors;
Integrated circuit interconnections;
Microwave filters;
Electromagnetic compatibility;
55.
Cost function impact on S-parameter optimization space
机译:
成本函数对S参数优化空间的影响
作者:
Daniel N. de Araújo
;
James Pingenot
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
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2017年
关键词:
computational complexity;
convergence;
optimisation;
56.
High-speed channel modeling with deep neural network for signal integrity analysis
机译:
具有深度神经网络的高速通道建模,可进行信号完整性分析
作者:
Tianjian Lu
;
Ken Wu
;
Zhiping Yang
;
Ju Sun
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
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2017年
关键词:
Training;
Signal integrity;
Predictive models;
Analytical models;
Neural networks;
Numerical models;
Computational modeling;
57.
An indirect measurement method for S-parameters which is based on reduction to eigenvalue problem
机译:
基于特征值问题约简的S参数间接测量方法
作者:
Noboru Maeda
;
Shinji Fukui
;
Toshikazu Sekine
;
Yasuhiro Takahashi
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Estimation;
Scattering parameters;
Gold;
Transmission line matrix methods;
Frequency measurement;
Mathematical model;
Measurement uncertainty;
58.
Unified approach to interconnect conductor surface roughness modelling
机译:
互连导体表面粗糙度建模的统一方法
作者:
Yuriy Shlepnev
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Rough surfaces;
Surface roughness;
Conductors;
Mathematical model;
Computational modeling;
Radio frequency;
Surface impedance;
59.
The accuracy of port connections between layers in printed circuit board
机译:
印刷电路板各层之间端口连接的精度
作者:
Siqi Bai
;
Chenxi Huang
;
Albert E. Ruehli
;
Stephen Scearce
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Copper;
Computational modeling;
Conductors;
Printed circuits;
Capacitors;
Impedance;
60.
Using deep neural networks to model nonlinear circuit blocks in wireline links
机译:
使用深度神经网络对有线链路中的非线性电路模块进行建模
作者:
Arash Zargaran-Yazd
;
Sunil Sudhakaran
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Mathematical model;
Integrated circuit modeling;
SPICE;
Neural networks;
Time-domain analysis;
Fitting;
Training;
61.
Output impedance design of distributed domains with high frequency voltage regulators
机译:
带有高频稳压器的分布式域的输出阻抗设计
作者:
Amit K. Jain
;
Chin Lee Kuan
;
Sameer Shekhar
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Impedance;
Capacitors;
Resonant frequency;
Voltage control;
Trajectory;
Regulators;
Gain;
62.
Inductance model of decoupling capacitors including the local environment
机译:
去耦电容器的电感模型包括局部环境
作者:
Tamar Makharashvili
;
Ying S. Cao
;
Albert E. Ruehli
;
James Drewniak
;
Daryl G. Beetner
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Capacitors;
Inductance;
Layout;
Impedance;
Integrated circuit modeling;
Geometry;
Solid modeling;
63.
Verifying the accuracy of 2x-Thru de-embedding for unsymmetrical test fixtures
机译:
验证非对称测试治具的2x-Thru解嵌精度
作者:
Heidi Barnes
;
Jose Moreira
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Fixtures;
Microstrip;
Loss measurement;
Scattering parameters;
Standards;
Insertion loss;
Software algorithms;
64.
Via optimization for next generation speeds
机译:
通过优化下一代速度
作者:
Siang Chen
;
Carol Chen
;
Chun-Lin Liao
;
James Chen
;
Tzong-Lin Wu
;
Bhyrav Mutnury
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Crosstalk;
Insertion loss;
Resonant frequency;
Nonhomogeneous media;
Integrated circuit interconnections;
Microstrip;
Optimization;
65.
Investigation of the radiation mechanism for high-speed connectors
机译:
高速连接器辐射机理的研究
作者:
Xu Wang
;
Ying S. Cao
;
Lijun Jiang
;
Albert E. Ruehli
;
Shiquan He
;
Huapeng Zhao
;
Jun Hu
;
Jun Fan
;
James. L. Drewniak
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Connectors;
Geometry;
Electromagnetic interference;
Physics;
Manganese;
Fans;
Mutual coupling;
66.
Chip/package co-analysis and inductance extraction for fan-out wafer-level-packaging
机译:
芯片/封装协同分析和电感提取,用于扇出晶圆级封装
作者:
Yarui Peng
;
Dusan Petranovic
;
Sung Kyu Lim
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Inductance;
Wires;
Layout;
Couplings;
Routing;
Tools;
Skin effect;
67.
Effect of time delay skew on differential insertion loss in weak and strong coupled PCB traces
机译:
延时偏斜对弱耦合和强耦合PCB走线中差分插入损耗的影响
作者:
David Nozadze
;
Amendra Koul
;
Kartheek Nalla
;
Mike Sapozhnikov
;
Victor Khilkevich
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Couplings;
Delay effects;
Scattering parameters;
Predictive models;
Transmission line measurements;
Mathematical model;
Electromagnetic compatibility;
68.
Signal slope modulation method for high data transfer rates and reducing wiring density in high-speed digital systems
机译:
高速数字系统中用于高数据传输速率并降低布线密度的信号斜率调制方法
作者:
Mahesh Bohra
;
Jinwoo Choi
;
Yanyan Zhang
;
Lloyd Walls
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Modulation;
Clocks;
Wiring;
Data transfer;
Wires;
Pins;
Receivers;
69.
Signal via coupling effects caused by partially broken high frequency signal return
机译:
高频信号返回部分中断导致的耦合效应信号
作者:
Thomas-Michael Winkel
会议名称:
《IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems》
|
2017年
关键词:
Couplings;
Signal integrity;
Frequency measurement;
Semiconductor device measurement;
Electromagnetic compatibility;
Wiring;
Packaging;
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