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机译:高性能微处理器设计的通用参数化热建模
West Digital Corporation,;
Components, packaging and manufacturing technology; electronic packaging thermal management;
机译:多核微处理器的参数化体系结构级动态热模型
机译:基于Hertzian接触的模型,以估算高性能微处理器热界面材料的热阻
机译:多核微处理器的体系结构级热设计的可组合热建模和仿真
机译:用于高性能RISC微处理器的C4 / CBGA互连技术的热管理:摩托罗拉PowerPC 620 / sup TM /微处理器
机译:用于集成电路和高性能微处理器系统的热感知设计和分析技术。
机译:分段式高性能热电发电机的建模具有热辐射电和热接触电阻
机译:高性能微处理器设计中的半定制设计流程
机译:全球建模和数据同化技术报告系列。第3卷:用于大气环流模型的高效热红外辐射参数化