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プラズマエッチングによるマイクロ流体チップ用チタン製微細金型製造技術の開発

机译:等离子体刻蚀微流控芯片钛微芯片制造技术的发展

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摘要

RIEを用いたチタンの微細加工を行い,ガス圧力0.3Paの条件下では表面粗さ40 nm以下で加工できることを,また高周波電力70 Wの条件下ではエツチングレート0.3 (Um/min 以上で加工できることを明らかにした.また微細金型を試作し,良好な成形性を得た.本研究のRIEを用いたチタンの微細加工方法は,マイクロ流体チップ射出成形用の微細金型製造技術として期待される.%This paper describes the microfabrication of titanium micro molds for the microfluidic chip by a reactive ion etching (RIE) system. The etching was carried out using SF_6 plasma. We have examined the etching rate and surface roughness at the range of process pressure 0.3-0.7 Pa and RF (13.56 MHz radio-frequency) power 30-70 W. The etching rate is over 0.3 μm/min at the RF power of 70 W. The surface roughness of etched substrates is below 40 nm at the process pressure of 0.3 Pa. We made a titanium micro mold and molded microfluidic chips by using polycarbonate, and microresico® (Polypropylene resin).
机译:使用RIE进行钛的微细加工,在0.3 Pa的气压下表面粗糙度为40 nm或更小,蚀刻速率为0.3(在70 W的高频功率下为Um / min或更高)我们还制造出了优良的模具并获得了良好的成型性,本研究中使用RIE的钛微加工方法有望作为微流控芯片注射成型的优良模具制造技术。本文介绍了通过反应离子刻蚀(RIE)系统对微流控芯片钛微模具的微细加工。使用SF_6等离子体进行刻蚀,我们研究了在工艺压力范围内的刻蚀速率和表面粗糙度。 0.3-0.7 Pa,RF(13.56 MHz射频)功率为30-70W。RF功率为70 W时,蚀刻速率超过0.3μm/ min。在工艺压力下,蚀刻后的基板表面粗糙度低于40 nm 0.3 Pa。我们制造了一个钛微模具,并使用碳和microresico®(聚丙烯树脂)模制了微流体芯片。

著录项

  • 来源
    《真空》 |2017年第4期|145-147|共3页
  • 作者单位

    平成28年11月30日第57回真空に関する連合講演会で発表立山マシン株(亍930-1305富山県富山市下番30);

    ㈱リッチェル(〒930-0357富山県中新川郡上市町正印515);

    富山県工業技術センター(〒930-0866富山県富山市高田383);

    富山高等専門学校(亍939-8630富山県富山市本郷町13);

    新潟大学大学院(〒950-2181新潟県新潟市西区五十嵐2の町8050);

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