机译:化学-机械协同作用下铜CMP的材料去除机理
State Key Laboratory of Tribology Tsinghua University">(1);
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Copper; Corrosion–wear; Removal mechanism; Chemical–mechanical polishing; AFM;
机译:从化学-机械协同作用角度看铜CMP的材料去除机理
机译:钽电化学机械抛光(ECMP)中的机械氧化和材料去除机理
机译:CMP浆料化学添加剂对铜的表面力学性能和材料去除的影响
机译:一种新的化学机械抛光材料清除和化学机械协同作用的新方法
机译:考虑去除材料协同作用的铜化学机械平面化(CMP)的物理化学建模。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:基于准连续法的不同粒径铜化学机械抛光材料去除机理