放射光Ⅹ線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価

摘要

近年，電子基板の高密度実装化に伴い，はんだ等のrn電気的，機械的接合部の寸法が数十μmオーダにまでrn小さくなっており，いわゆるマイクロ接合部の疲労損rn傷が，電子基板の信頼性に影響を与える重要な因子とrnなっている．現状では，有限要素法などの解析手法をrn用いて，マイクロ接合部の非弾性ひずみから疲労寿命rnを推定することが広く行われている（1）．