新規光硬化型ポリマーを用いた親水一撥水パターニングによる微細電極形成

摘要

新規なスチレンベースポリマー（PC200)を開発した。本材料はスピンコートなどの簡便な手法でプラスチック基材へ塗布、UV照射することで低温·短時間で成膜可能である。PC200硬化膜は、表面平坦性が高く （RMS = 0.5nm)、高い電気絶縁性（>3MV/cm)と低誘電率（ε_r= 2.7)を有することが分かった。加えて、真空紫外光によりPC200硬化膜表面を微細に親水一撥水パターニングしておくことでAgナノ粒子ィンクを微細に塗り分けることが可能であり、最小線幅5μmの微細電極配線パターンの形成を確認した。さらに、当社の有機半導体材料（TS5)を半導体層とする短チャネル長（10μm)の有機TFTを試作し、最大移動度0.46 cmWsと高い電流ォンオフ比108が得られ、既存アモルファスシリコンTFTと同等の性能を有することが分かった。これら結果により、PC200がプリンテツドエレクトロニクス向け材料として有用であることが示された。