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机译:软基底上硬薄膜压痕过程中弯曲引起的圆柱裂纹的数值分析
Department of Mechanical Engineering, Indian Institute of Science, Bangalore 560012, India;
thin hard films; substrate plasticity; indentation fracture; finite elements;
机译:Berkovich压痕下软质基底上硬质薄膜的开裂分析
机译:软基底上硬薄膜的球形压痕响应的数值分析
机译:在软质基底上压入硬质薄膜的数值断裂分析
机译:硬质基材上软膜的微压痕问题分析
机译:压痕引起的金属薄膜的可塑性。
机译:纳米压痕法测量气溶胶沉积BaTiO3薄膜的电学性质与其机械硬度之间的关系
机译:软基底上硬薄膜的球形压痕响应的数值分析
机译:用亚微米压痕硬度和基底曲率技术测量基板上薄膜的塑性