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机译:集成到印刷电路板中的基于印刷电路板过程的压电微流体泵的原理和结构
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机译:通过层压光印刷电路板(O-PCB)和电印刷电路板(E-PCB)来制造混合电光印刷电路板(EO-PCB)
机译:印刷电路板中超细电路线的激光结构化:激光结构化,掺钕钇铝石榴石激光器,精细电路线。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:LineCap(线路/电路分析程序):pC(印刷电路)电路板上的交叉耦合,包括不连续性和电路元件。